CMOS

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CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補金屬氧化物半導體)的縮寫。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術或用這種技術制造出來的芯片,是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。因為可讀寫的特性,所以在電腦主板上用來保存BIOS設置完電腦硬件參數(shù)后的數(shù)據(jù),這個芯片僅僅是用來存放數(shù)據(jù)的。

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補金屬氧化物半導體)的縮寫。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術或用這種技術制造出來的芯片,是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。因為可讀寫的特性,所以在電腦主板上用來保存BIOS設置完電腦硬件參數(shù)后的數(shù)據(jù),這個芯片僅僅是用來存放數(shù)據(jù)的。收起

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  • 工業(yè)、汽車芯片市場,出現(xiàn)復蘇信號
    功率芯片大廠在2024年全面掉出了全球排名前十的陣營。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),美光和聯(lián)發(fā)科的高成長,在2024年的統(tǒng)計中成功替代德州儀器、意法半導體,上榜全球TOP10。全球排名變動的背后,是汽車和工業(yè)市場銷售疲軟導致。然而,最近不少信號都在暗示:下半年汽車、工業(yè)領域半導體都會復蘇。
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  • Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
    版圖與電路圖驗證(Layout Versus Schematic, LVS)是集成電路(IC)設計流程中至關重要的一步,其目的是確保物理版圖在器件、連接關系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖(網(wǎng)表)的設計意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領先的?LVS?解決方案,通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性,在完整的?IC?驗證工具套件中扮演著關鍵角色?2。
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  • 解讀理想VLA司機大模型:你不用付費的專屬“代駕”
    在2025理想AI Talk第二季活動上,理想汽車董事長兼CEO李想聚焦理想汽車最新推出的VLA司機大模型,不僅展示了“司機Agent”,更通過他本人對AI與人性的深度思考,勾勒出了智能汽車發(fā)展的新范式——AI不應該是簡單地將"汽車智能化",而是真正實現(xiàn)"人工智能的汽車化"。
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  • 半導體封測:高速增長的背后丨一起看財報
    近期,國內(nèi)半導體封測企業(yè)紛紛披露2025年第一季度財報與2024年年度報告。從各家企業(yè)披露的報告來看,無論是封測大廠還是細分領域廠商均在營收或利潤上實現(xiàn)增長。數(shù)據(jù)背后,人工智能、汽車電子等成為行業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力,而先進封裝則成為封測企業(yè)積極布局的重要陣地。
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  • 村田,不止MLCC
    傳統(tǒng)超聲波在穿透金屬時,能量損耗可能高達100%,導致信號無法有效傳輸。而這款超材料通過共振原理,將超聲波的傳輸效率提升至60%,顯著改善了信號穿透能力。
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    16分鐘前
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  • 充電器拆解報告:捷安特250W電動自行車充電器
    本期拆解的是捷安特原廠的一款電動車充電器,這款充電器型號為GLI270AA,支持220V輸入電壓,輸出為41.8V 6A,支持完全充電和60%存儲功能。充電器設有指示燈,用于指示充電狀態(tài)和充電模式。下面充電頭網(wǎng)就帶來捷安特這款充電器的拆解,一起看看內(nèi)部的方案和用料。
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  • 阿里通義成了AI的“黃埔軍?!??
    AI之爭,既是技術戰(zhàn),也是人才戰(zhàn)。隨著AI決賽圈逐漸收窄,頭部玩家對頂尖人才的渴求也達到了新的高度。從去年開始,各大科技巨頭就紛紛調(diào)整戰(zhàn)略,加大了人才招攬的力度:騰訊的“青云計劃”以“業(yè)界Top 0級別薪資”和“不設職級上限”吸引頂尖人才,并計劃新增2.8萬實習崗位以充實后備力量;字節(jié)跳動則啟動“Top Seed計劃”,專門為大模型、多模態(tài)等前沿領域的頂尖博士開放崗位。相較于新生力量,在這場競逐中,經(jīng)驗豐富的AI核心骨干,更是成為了各方爭奪的重中之重。
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    22分鐘前
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  • 誰在收割新型儲能市場紅利?
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  • 主動安全和被動安全,誰在事故中發(fā)揮作用更關鍵?
    看到一個關于主動安全和被動安全在事故中作用的討論,感覺非常有意思。其實隨著自動駕駛和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的不斷成熟,汽車安全技術也正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)“事故發(fā)生后保護”向“事故預防”演進的深刻變革。主動安全和被動安全作為現(xiàn)代汽車安全防護的兩大支柱,各自承擔著不同但同等重要的角色。
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  • 理想汽車VLA的三個為什么?
    理想成功,全靠油箱 - 這是理想汽車當前最想證明給大家-“這是錯誤的”。不得不說,理想非常精準的抓住汽車電氣化轉型時候的一個機會,找到技術跨越鴻溝的梯子 - 可油可電而且技術實現(xiàn)相對簡單的增程式,發(fā)電機發(fā)電給電池充電,汽車其他所有結構都類似于純電汽車結構。
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  • 傳韓國斷供HBM設備
    據(jù)知情人士透露,韓國政府計劃限制HBM(高帶寬內(nèi)存)設備的出口,特別是關鍵的TC Bonder(熱壓鍵合機)設備。據(jù)悉,韓國政府已要求本土主要的TC Bonder制造商,暫停向特定國家和地區(qū)的客戶交付設備,同時收緊對相關技術出口的審批流程。
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    42分鐘前
    HBM
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  • 5nm、10核,聯(lián)想自研處理器成了?
    2025年5月8日晚間,聯(lián)想以 “讓 AI 成為你的第二大腦” 為主題舉辦了“聯(lián)想天禧 AI 生態(tài)春季新品超能之夜”,正式在國內(nèi)推出了一系列新品,其中包括YOGA Pad Pro 14.5 AI 元啟版平板電腦,售價4999元起。而根據(jù)最新的爆料顯示,這款平板電腦似乎搭載的是聯(lián)想自研的5nm處理器。
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  • 聯(lián)想自研芯片曝光!
    5月8日,聯(lián)想低調(diào)發(fā)布了一款被行業(yè)視為“技術突圍信號彈”的產(chǎn)品——YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版。這款二合一平板電腦最引人注目的并非其屏幕形態(tài)的創(chuàng)新,而是隱藏在機身內(nèi)的那顆神秘芯片:代號SS1101。從現(xiàn)場曝光的設備信息來看,這顆芯片的架構參數(shù)與供應鏈傳聞,無不指向一個關鍵命題:中國科技巨頭正以“去西方化”的底層技術路線,重構全球芯片競爭格局。
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  • 射頻基礎知識---你真的清楚巴倫(Balun)是什么嗎?
    巴倫(Baluns)是一種在平衡信號和非平衡信號之間進行轉換的設備,最初設計用于驅動電視發(fā)射系統(tǒng)中使用的差分天線。從那以后,巴倫的應用范圍已擴展到包括平衡混頻器、放大器以及各種類型的信號線。然而,盡管巴倫應用廣泛,但初學者可能會發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有的關于巴倫的信息零散且令人困惑。本文旨在概述巴倫的工作原理,以及其一些最重要的性能參數(shù)和應用。
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  • 海光最新x86 CPU曝光,128核512線程!
    海光信息成立于2014年,總部位于北京,是一家專注于CPU、DCU等計算芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)研發(fā)、設計、銷售的高科技企業(yè)。海光的產(chǎn)品包括CPU芯片和DCU芯片兩大類:1.?CPU系列:基于x86架構,兼容國際主流生態(tài),適用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)等領域。
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    CPU
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  • [存儲現(xiàn)貨行情] DRAM資源供應緊張;NAND緊缺推漲價格?
    DRAM現(xiàn)貨市場情況:DDR4現(xiàn)貨市場持續(xù)呈現(xiàn)強勁需求,供應緊張的局面。 尤其以SK Hynix與Samsung品牌的8Gb與16Gb顆粒供應緊張尤為突出。
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    1小時前
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  • 星宇車燈,智能化時代如何從零部件到系統(tǒng)集成?
    上海車展期間,星宇股份攜手歐冶半導體與晶能光電發(fā)布全球首款iVISION智眸大燈,并簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議。此舉標志著中國汽車照明產(chǎn)業(yè)鏈在智能化與自主化領域的重大突破。iVISION智眸大燈聚焦"量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代"的技術路徑,實現(xiàn)四大核心突破。其中量產(chǎn)一代已獲多家主機廠定點,或將開啟中國汽車照明自主創(chuàng)新新紀元。
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  • 激光雷達在自動駕駛中為何不可替代?
    據(jù)速騰聚創(chuàng)財報顯示,2024年速騰聚創(chuàng)全年總收入約16.5億元,以同比47.2%的增速,實現(xiàn)連續(xù)三年高速增長;激光雷達(LiDAR)總銷量約54.4萬臺,同比大增約109.6%。在很多車企不斷追求純視覺的當下,為何激光雷達的銷量反而“逆勢”增長?激光雷達在自動駕駛中為何不可替代?
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  • 隱藏式門把手被判死刑?工信部再下重錘!
    5月8日,工信部對《汽車車門把手安全技術要求》強制性國家標準公開征集意見。強有力的措辭,透露出了兩個關鍵信息:一,當前汽車門把手存在各種風險漏洞,安全技術有待改進;二,國家強制性標準即將出臺,一肅行業(yè)風氣。
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  • 寒武紀AI芯片技術分析報告
    在人工智能飛速發(fā)展的時代,AI芯片作為核心驅動力,其技術進展和應用實踐備受關注。寒武紀作為人工智能芯片領域的佼佼者,憑借一系列創(chuàng)新技術和產(chǎn)品,在市場中占據(jù)重要地位。本報告將深入剖析寒武紀歷代芯片和技術,著重探討其技術亮點、技術線路圖、核心技術,以及最新產(chǎn)品的應用與實踐。
    寒武紀AI芯片技術分析報告

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