村田，不止MLCC

村田制作所（以下簡稱“村田”）以多層陶瓷電容器（MLCC）聞名于世，占據(jù)全球MLCC三分之一的市場份額，是高端MLCC領(lǐng)域的主導(dǎo)者，但其產(chǎn)品線遠(yuǎn)不止于此。

圖 | 2023年全球MLCC市場競爭格局；來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會，與非網(wǎng)整理

根據(jù)村田最新的基礎(chǔ)事業(yè)和商業(yè)模式介紹信息，當(dāng)前村田采取3層結(jié)構(gòu)的資產(chǎn)組合進(jìn)行管理：

第1層:標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品型業(yè)務(wù)(EI)--多層陶瓷電容器(MLCC)與電感器等元器件--這些業(yè)務(wù)自村田成立以來逐步筑成，是帶動成長的基礎(chǔ)業(yè)務(wù)。我們將繼續(xù)強(qiáng)化技術(shù)能力、供應(yīng)能力、成本競爭力和產(chǎn)品制造能力這些傳統(tǒng)優(yōu)勢。

第2層:特殊用途型業(yè)務(wù)(ASC)--表面波濾波器、高頻模塊、樹脂多層基板(多層 LCP 產(chǎn)品)、通信模塊、鋰離子二次電池、傳感器等設(shè)備和模塊產(chǎn)品一是隨著手機(jī)和智能手機(jī)的發(fā)展確立了商業(yè)模式的業(yè)務(wù)。除了追求實(shí)現(xiàn)與競爭對手的技術(shù)差異化，我們還充分利用豐富的技術(shù)儲備、以產(chǎn)品技術(shù)為出發(fā)點(diǎn)與客戶進(jìn)行磋商以解決課題、及時穩(wěn)定的供應(yīng)等優(yōu)勢拓展業(yè)務(wù)，擴(kuò)大事業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)造新的附加價值。

第3層:創(chuàng)造新的商業(yè)模式--村田將第三層與第一層和第二層結(jié)合起來，利用其積累至今的通信等領(lǐng)域的知識，擺脫市場、商業(yè)對象和業(yè)務(wù)形式等傳統(tǒng)框架的約束，發(fā)掘廣闊的可能性、構(gòu)建全新的商業(yè)模式，這也是村田為實(shí)現(xiàn)長期發(fā)展而發(fā)起挑戰(zhàn)的領(lǐng)域，預(yù)計 2030年之后第三層事業(yè)將成為資產(chǎn)組合支柱。

所以，在2025年慕尼黑上海展期間，村田展出了很多有意思的產(chǎn)品，下面和大家分享幾個印象深刻的產(chǎn)品。

圖 | 村田參加慕尼黑上海電子展；來源：村田

• 透明ID標(biāo)簽

針對高端產(chǎn)品防偽溯源領(lǐng)域的痛點(diǎn)，村田的"透明 ID 標(biāo)簽" 技術(shù)開辟了創(chuàng)新解決方案。這項技術(shù)以膠體晶體的獨(dú)特光學(xué)原理為核心，通過納米級工藝將微粒精準(zhǔn)分散在樹脂材料中，形成類似人類指紋的唯一微觀圖案。當(dāng)激光照射時，這些有序排列的微粒會產(chǎn)生特定的干涉與衍射效應(yīng)，生成可供識別的光學(xué)標(biāo)識，其組合數(shù)量高達(dá)幾萬兆位，從根源上杜絕了偽造可能。

圖 | 村田透明 ID 標(biāo)簽；來源：與非網(wǎng)攝制

村田工作人員表示：“與傳統(tǒng)防偽手段相比，透明 ID 標(biāo)簽展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。其超微型化設(shè)計最小可達(dá) 1 mm ×1 mm，且采用全透明材質(zhì)，能夠無縫嵌入產(chǎn)品內(nèi)部或表面，完美契合高端產(chǎn)品對美學(xué)與質(zhì)感的嚴(yán)苛要求。無論是奢侈品、珠寶、高檔酒類，還是古董收藏，標(biāo)簽均可隱匿于手表指針軸、珠寶鑲嵌處等隱蔽位置，在不破壞產(chǎn)品原有設(shè)計的前提下，實(shí)現(xiàn)高效防偽與全流程追溯?！?/p>

除奢侈品領(lǐng)域外，在醫(yī)療設(shè)備、汽車零部件、電子產(chǎn)品等行業(yè)，透明 ID 標(biāo)簽技術(shù)同樣發(fā)揮重要作用。其獨(dú)特的光認(rèn)證機(jī)制，突破了傳統(tǒng) RFID 技術(shù)在金屬或高反光材質(zhì)上的應(yīng)用局限，即使面對復(fù)雜材質(zhì)表面，也能穩(wěn)定完成產(chǎn)品身份識別與生命周期管理。

• 超聲波穿透超材料

村田公司最新研發(fā)的超聲波穿透超材料，為解決超聲波在金屬等阻抗差異較大的障礙物中傳輸效率低下的問題提供了創(chuàng)新方案。

圖 | 村田超聲波穿透超材料來源：與非網(wǎng)攝制

眾所周知，傳統(tǒng)超聲波在穿透金屬時，能量損耗可能高達(dá)100%，導(dǎo)致信號無法有效傳輸。而這款超材料通過共振原理，將超聲波的傳輸效率提升至60%，顯著改善了信號穿透能力。

對此，村田工作人員解釋道：“該超材料通過模擬耦合劑的作用，利用共振效應(yīng)實(shí)現(xiàn)聲波能量的高效轉(zhuǎn)換。無論是貼附在超聲波發(fā)射端的正面還是背面，其效果均保持一致，為實(shí)際應(yīng)用提供了靈活性?！?/p>

關(guān)于應(yīng)用市場，工作人員以汽車應(yīng)用舉例道：“在汽車領(lǐng)域，這一技術(shù)允許將超聲波傳感器內(nèi)置于保險杠內(nèi)側(cè)，無需在車身表面開孔，既保證了探測精度，又提升了車輛的美觀性。此外，在醫(yī)療領(lǐng)域，超材料有望減少侵入性檢查的需求，通過非接觸式超聲波傳輸實(shí)現(xiàn)更舒適的診斷體驗，為患者減輕負(fù)擔(dān)?！?/p>

除了汽車和醫(yī)療，超聲波超材料在海洋工程中也展現(xiàn)出廣闊前景。例如，海底電纜的檢測通常受水體阻抗影響，而超材料能夠有效提升信號穿透力，為非接觸式檢測提供可能。盡管目前部分應(yīng)用仍處于探索階段，但其在提升設(shè)備性能、簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計方面的潛力已得到初步驗證。

• 高頻多極連接器

隨著智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備及IoT產(chǎn)品的快速發(fā)展，對高頻信號傳輸?shù)男枨笕找嬖鲩L。村田的高頻多極連接器（如MLF系列）憑借其小型化、薄型化及高頻段傳輸特性，成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件。這類連接器不僅尺寸精巧，還能支持高達(dá)20GHz的頻率范圍，為毫米波和UWB（超寬帶）等先進(jìn)通信技術(shù)提供了可靠的硬件支持。

圖 | 村田多層LCP產(chǎn)品；來源：與非網(wǎng)攝制

高頻多極連接器的核心優(yōu)勢在于其卓越的電氣性能。對此，村田工作人員解釋道：“以ARCP材料為代表的軟板技術(shù)，進(jìn)一步降低了信號傳輸中的損耗（DK/DF值極低），使得天線發(fā)射功率更高效，減少了信號衰減。例如，在毫米波模組中，這種連接器能夠?qū)⒏嗄芰坑糜谛盘栞椛涠莾?nèi)部損耗，從而提升通信質(zhì)量?！?/p>

與傳統(tǒng)的軟排線相比，高頻多極連接器在彎折適應(yīng)性上同樣出色，但其低損耗特性顯著提升了高頻信號的傳輸效率。盡管成本略高，但在對性能要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域（如5G毫米波和UWB天線），其優(yōu)勢足以抵消額外的投入。此外，連接器的模塊化設(shè)計允許集成主控板和小型IC，進(jìn)一步優(yōu)化了空間利用率，適應(yīng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢。

目前，部分MLF系列連接器已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并擁有多個成功案例，比如已成功應(yīng)用于谷歌2023年旗艦機(jī)型，并受到華為等廠商的關(guān)注，成為UWB等高需求場景的首選方案。

• 硅電容

硅電容作為一種新興的電子元件，其多端子設(shè)計是其區(qū)別于傳統(tǒng)MLCC的重要特點(diǎn)，這種設(shè)計通過并聯(lián)結(jié)構(gòu)降低了ESL，同時提供了更高的集成度和靈活性。

圖 | 村田超低ESL硅電容；來源：與非網(wǎng)攝制

根據(jù)村田工作人員的介紹，村田UESL系列硅電容通過低等效串聯(lián)電感（ESL）、低等效串聯(lián)電阻（ESR）以及高電容值的特性，有效優(yōu)化了電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）的高頻阻抗性能。其3D結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅實(shí)現(xiàn)了小尺寸和低高度，還支持多電源端去耦，為封裝內(nèi)的高頻去耦提供了靈活解決方案。這種技術(shù)已成功應(yīng)用于旗艦機(jī)的APU和HPC的PDN設(shè)計中，為AI服務(wù)器和深度學(xué)習(xí)加速器的節(jié)能與大流量數(shù)據(jù)處理提供了有力支持。

在光模塊領(lǐng)域，硅電容的高密度設(shè)計和超高頻性能使其成為替代傳統(tǒng)陶瓷電容的理想選擇。村田的高密度硅電容基于半導(dǎo)體MOS工藝，采用3D+3軸結(jié)構(gòu)，顯著提升了電容密度和靜電容值。其應(yīng)用范圍涵蓋AC耦合、DC去耦以及定制化硅基板等場景，能夠大幅節(jié)省板上空間并保持穩(wěn)定性。

此外，根據(jù)村田此前的新聞報道，硅電容在激光雷達(dá)應(yīng)用中需求更為強(qiáng)烈，它通過減少寄生電感，可縮短脈沖光的啟動時間，從而延長檢測距離并提高測量分辨率。村田提供的兩種典型解決方案——硅電容貼近二極管或嵌入硅中介層——分別將發(fā)光時間縮短至1.5ns和0.9ns，展現(xiàn)了其在高頻響應(yīng)和小型化方面的卓越性能。

• iPaS集成封裝解決方案

隨著AI服務(wù)器、高性能計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，電源模塊的功耗需求急劇上升，在傳統(tǒng)設(shè)計中，電源模塊和用電元件（如GPU）通常水平排列，電容放置在底部。隨著功耗增加，電容數(shù)量需求激增，水平布局的空間和走線損耗成為瓶頸。

面對該挑戰(zhàn)，村田推出iPaS（集成封裝解決方案），通過將電容和電感元器件直接埋入電路板，實(shí)現(xiàn)了“垂直供電”的創(chuàng)新設(shè)計，為高功率應(yīng)用提供了高效、緊湊的解決方案。

圖 | 村田iPaS集成封裝解決方案來源：與非網(wǎng)攝制

村田工作人員告訴與非網(wǎng)：“其核心鋁聚合物電容技術(shù)具備穩(wěn)定性高、無直流偏置和溫漂的特點(diǎn)，厚度僅0.3mm卻可實(shí)現(xiàn)4.2μF的高電容密度，且支持模塊化定制，滿足不同客戶的個性化需求。”

“iPaS的目標(biāo)市場集中于高功率密度領(lǐng)域，如AI加速器、服務(wù)器電源模塊和光模塊等。這些應(yīng)用對電源的瞬態(tài)響應(yīng)和阻抗特性要求極高。傳統(tǒng)分散式電容布局因面積限制難以滿足需求，而iPaS通過一體化埋容設(shè)計，在寬頻率范圍內(nèi)優(yōu)化PDN（電源分配網(wǎng)絡(luò)）阻抗，尤其適用于接近1000A的大電流場景。例如，AI服務(wù)器中GPU的功耗已逼近千瓦級，傳統(tǒng)設(shè)計無法在有限空間內(nèi)布置足夠電容，iPaS的集成方案成為必然選擇?！?村田工作人員補(bǔ)充道。

當(dāng)前，iPaS技術(shù)目前略顯超前，但隨著高功率應(yīng)用的普及，其需求正快速升溫。村田通過工藝簡化（如整版熱壓埋容）降低了量產(chǎn)難度，但挑戰(zhàn)在于市場教育——客戶需意識到當(dāng)電流達(dá)到800A以上時，傳統(tǒng)布線方案已無路可走。未來，隨著半導(dǎo)體功耗的持續(xù)攀升，iPaS這類集成化解決方案將成為電源設(shè)計的標(biāo)配，推動電子設(shè)備向更高效率、更小體積邁進(jìn)。

• 面向車載局速信號接口的共模扼流線圈

隨著汽車智能化與電動化的快速發(fā)展，車載高速信號接口和電磁干擾（EMI）解決方案的需求日益增長。村田通過早期技術(shù)布局和標(biāo)準(zhǔn)化合作，在車載EMI領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。

圖 | 村田共模濾波器、電感產(chǎn)品；來源：與非網(wǎng)攝制

根據(jù)村田工作人員的介紹，村田的共模濾波器、電感等產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于ADAS、車載以太網(wǎng)、攝像頭模塊等場景，支持CAN-FD、1000Base-T1、SerDes等多種高速協(xié)議。其產(chǎn)品憑借優(yōu)異的性能和可靠性，被眾多主機(jī)廠列入首選供應(yīng)鏈名單，與TDK等國際大廠共同主導(dǎo)市場。

在高速信號傳輸領(lǐng)域，村田的POC（同軸電纜供電）電感方案成為行業(yè)標(biāo)桿。隨著自動駕駛等級提升，車載攝像頭數(shù)量大幅增加（如特斯拉采用純視覺方案需12個以上攝像頭），村田的POC電感通過高效分離電源與信號，幫助車企節(jié)省線材成本和重量。

此外，村田與芯片廠商深度合作，提前介入設(shè)計階段，確保產(chǎn)品符合Open Alliance、HSMT等聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)，并進(jìn)入芯片廠商的推薦列表，進(jìn)一步鞏固市場地位。

為滿足主機(jī)廠對EMC測試的嚴(yán)格要求（如帶負(fù)載高低溫測試），村田在中國（上海、深圳、北京等地）設(shè)立先進(jìn)實(shí)驗室，提供免費(fèi)的仿真、測試和技術(shù)支持服務(wù)。這種增值模式不僅提升了客戶粘性，也加速了產(chǎn)品迭代，助力車企應(yīng)對快速變化的市場需求。