芯耀
2.7萬
作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌以持續(xù)的創(chuàng)新不斷推動數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。2025年是英飛凌進(jìn)入中國市場第30年，值此機(jī)會，英飛凌將主辦“2025英飛凌消費(fèi)、計算與通訊創(chuàng)新大會”。我們誠摯地邀請廣大行業(yè)工程師、采購等朋友，參加本次大會，與行業(yè)專家共同探討熱點(diǎn)話題。
在當(dāng)前的市場環(huán)境中，消費(fèi)電子、計算和通訊行業(yè)正面臨著日益增長的需求，特別是在智能家居、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。為滿足這些需求，英飛凌一直致力于推動技術(shù)創(chuàng)新，提供高效、可靠和環(huán)保的解決方案。
本次大會將匯集行業(yè)先鋒、客戶代表和英飛凌專家，共同探討最新的市場趨勢和技術(shù)發(fā)展。論壇話題將覆蓋機(jī)器人、AI 數(shù)據(jù)中心和邊緣計算等領(lǐng)域的行業(yè)動向。我們還將深入討論半導(dǎo)體技術(shù)如何實現(xiàn)更高的效率和可靠性，幫助客戶的產(chǎn)品加快上市速度，以及電源、MCU、無線連接和傳感器等在內(nèi)的產(chǎn)品組合和GaN技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用方案。我們還將帶來包括英飛凌300mm 氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和英飛凌20 μ m 超薄硅功率晶圓等一系列最新產(chǎn)品、方案的現(xiàn)場展示。
3月18日，2025英飛凌消費(fèi)、計算與通訊創(chuàng)新大會將會在北京開幕，3月18日下午，我們的直播將聚焦機(jī)器人主題分論壇，圍繞英飛凌如何助力機(jī)器人高速發(fā)展、氮化鎵解決方案在機(jī)器人中的應(yīng)用、MCU驅(qū)動機(jī)器人的進(jìn)化之路等精彩主題分享，此外還有茶歇和幸運(yùn)抽獎。
北京的朋友可以掃下方二維碼預(yù)約線下參會哦~
直播議程
直播禮品
主辦方
半導(dǎo)體對于應(yīng)對當(dāng)今時代的能源挑戰(zhàn)和塑造數(shù)字化轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。正因如此，英飛凌致力于積極推動低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，我們助力打造引發(fā)行業(yè)變革的解決方案，以實現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的出行以及智能安全的物聯(lián)網(wǎng)。我們讓生活更加便利、安全和環(huán)保。攜手我們的客戶和合作伙伴，共同創(chuàng)造更加美好的未來。
