智能汽車芯片

• 汽車電子芯片數(shù)量大增：從 500 顆到 3000 顆，錫膏如何撐起可靠性大旗？

  傳統(tǒng)汽車、電動(dòng)車、智能汽車的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上，芯片類型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片進(jìn)化，推動(dòng)錫膏技術(shù)針對性升級： 傳統(tǒng)車：SnAgCu 錫膏（T5 級，15-25μm）滿足常規(guī)焊盤焊接，側(cè)重穩(wěn)定性與成本平衡。 新能源車：高導(dǎo)納米增強(qiáng)錫膏提升三電系統(tǒng)導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱率 70W/m?K+），AEC-Q200 認(rèn)證保障抗振動(dòng)（500 萬次無開裂）。 智能車：超細(xì) T7 級錫膏（2-11μm）適配 Flip Chip 封裝，低電阻率配方支持 5Gbps 高速信號，柔性電路使用低黏度 SnBi 錫膏減少應(yīng)力損傷。 錫膏選型需深度匹配場景需求，從材料配方到顆粒度實(shí)現(xiàn)全維度優(yōu)化，成為汽車電子可靠性的核心保障。

  傲牛科技

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  04/11 16:28

  新能源汽車 汽車電子

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