再融資后估值140億！ 壁仞科技加速港股IPO進(jìn)程

2025年6月28日最新消息，壁仞科技（Biren Technology）宣布完成新一輪融資，融資金額約為15億元人民幣，公司估值達(dá)到140億元人民幣。公司擬2025年第三季度提交港股上市申請，最快8月遞交材料。融資資金助力其在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面邁出更大步伐。

此次融資的15億元人民幣，主要由廣東國資背景基金和上海國資基金（上海國投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金）聯(lián)合領(lǐng)投。上海國投先導(dǎo)基金為上海人工智能母基金的管理方，規(guī)模達(dá)225億元，重點(diǎn)投向智能芯片等領(lǐng)域；廣東國資具體機(jī)構(gòu)未公開。

融資前140?億元人民幣的估值較2024?年155億元略有回調(diào)，反映一級(jí)市場對未盈利科技企業(yè)估值趨于理性。橫向?qū)Ρ龋浼o(jì)（PS 54.98?倍）、燧原科技（160?億元）等同類企業(yè)估值相近，而摩爾線程（255?億元）因消費(fèi)級(jí)與?AI?雙線布局估值更高。

壁仞的估值合理性需結(jié)合其技術(shù)進(jìn)展：其?BR100?芯片單卡算力達(dá)?1PFLOPS，性能對標(biāo)英偉達(dá)?A100，且已在中國電信落地千卡集群，商業(yè)化驗(yàn)證領(lǐng)先于多數(shù)同行。此外，2025?年?5?月與上海國投、中保投資等簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，進(jìn)一步強(qiáng)化了資本信心。

壁仞科技2019年創(chuàng)立 -?專注高性能通用GPU（GPGPU）及AI加速芯片研發(fā)，主打大型數(shù)據(jù)中心場景。

核心產(chǎn)品：2022年發(fā)布首款通用GPU芯片BR100系列，宣稱算力達(dá)PFLOPS級(jí)別（浮點(diǎn)算力超1000T），支持異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)，落地于多地智算中心。BR100?系列采用7nm制程及Chiplet封裝技術(shù)，支持PCIe 5.0與CXL?通信協(xié)議，單卡互連帶寬達(dá)?448GB/s，能效比優(yōu)于英偉達(dá)?A100。

壁仞科技產(chǎn)品線概覽

數(shù)據(jù)來源：壁仞科技官網(wǎng)及公開報(bào)道

客戶與合作方：中興通訊、中國移動(dòng)、中國電信、上海人工智能實(shí)驗(yàn)室等國企及研究機(jī)構(gòu)。

財(cái)務(wù)分析：2024年?duì)I收約4億元人民幣，尚未盈利，主要依賴政府采購及國企訂單。

公司憑借國產(chǎn)高性能GPU技術(shù)（如BR100系列）和國資強(qiáng)力背書，在融資與上市進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。其技術(shù)已在運(yùn)營商場景驗(yàn)證，但2023年10月被列入美國實(shí)體清單與盈利難題仍是長期挑戰(zhàn)。若成功登陸港股，將成為首家純GPGPU芯片上市公司，為中國AI算力自主化樹立標(biāo)桿，同時(shí)面臨生態(tài)構(gòu)建與國際競爭的雙重考驗(yàn)。

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