回流焊

• 焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個(gè)方面看懂門(mén)道

  焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過(guò)高易少錫，過(guò)低易短路；4. 活性不足易虛焊，過(guò)強(qiáng)易腐蝕元件；5. 儲(chǔ)存需控溫濕度，開(kāi)封后避免反復(fù)解凍，使用前需攪拌。選對(duì)焊錫膏并注意細(xì)節(jié)，可從源頭減少焊接缺陷。

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  05/06 09:30

  汽車電子 消費(fèi)電子

  
• 低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？ ?

  低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無(wú)鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、環(huán)保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性產(chǎn)品在消費(fèi)電子（如聯(lián)想筆記本）、新能源汽車（電池焊接）、光伏等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。行業(yè)預(yù)言其將成主流，源于電子設(shè)備小型化對(duì)超細(xì)焊點(diǎn)的需求、碳中和催生的綠色制造剛需，以及第三代半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域?qū)Φ蜏睾附拥募夹g(shù)依賴。數(shù)據(jù)顯示，2027 年低溫焊接市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)達(dá) 20%。盡管面臨機(jī)械強(qiáng)度和工藝兼容挑戰(zhàn)，但通過(guò)材料創(chuàng)新和產(chǎn)線升級(jí)，低溫錫膏正從替代方案轉(zhuǎn)變?yōu)橥苿?dòng)行業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。

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  05/06 09:00

  新能源汽車 錫膏

  

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