回流焊

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。收起

查看更多
  • 焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個方面看懂門道
    焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過高易少錫，過低易短路；4. 活性不足易虛焊，過強(qiáng)易腐蝕元件；5. 儲存需控溫濕度，開封后避免反復(fù)解凍，使用前需攪拌。選對焊錫膏并注意細(xì)節(jié)，可從源頭減少焊接缺陷。
    焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個方面看懂門道
  • 低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？ ?
    低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、環(huán)保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性產(chǎn)品在消費(fèi)電子（如聯(lián)想筆記本）、新能源汽車（電池焊接）、光伏等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。行業(yè)預(yù)言其將成主流，源于電子設(shè)備小型化對超細(xì)焊點(diǎn)的需求、碳中和催生的綠色制造剛需，以及第三代半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域?qū)Φ蜏睾附拥募夹g(shù)依賴。數(shù)據(jù)顯示，2027 年低溫焊接市場份額預(yù)計(jì)達(dá) 20%。盡管面臨機(jī)械強(qiáng)度和工藝兼容挑戰(zhàn)，但通過材料創(chuàng)新和產(chǎn)線升級，低溫錫膏正從替代方案轉(zhuǎn)變?yōu)橥苿有袠I(yè)升級的關(guān)鍵力量。
    低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？ ?
  • 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式
    錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點(diǎn)會出現(xiàn)差異，在設(shè)置溫度時需相應(yīng)調(diào)整。
  • 如何判斷錫膏質(zhì)量好壞 從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 生命線
    檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應(yīng) IPC、JIS 等國際標(biāo)準(zhǔn)。檢測流程涵蓋入庫驗(yàn)證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風(fēng)險。
  • 激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 密碼 與普通錫膏差異幾何
    激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比，其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細(xì)，依賴局部激光能量輸入，對溫濕度和設(shè)備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場景。嚴(yán)守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異，才能確保激光錫膏發(fā)揮最優(yōu)焊接效果，避免因環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)缺陷或能量耦合失效。
    606
    04/15 16:37
  • 二次回流如何破解復(fù)雜封裝難題 專用錫膏解密高密度集成難題
    二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏結(jié)合二次回流工藝，解決復(fù)雜封裝的耐溫差異、成型精度、可靠性等難題，推動各領(lǐng)域在集成密度、良率、性能上實(shí)現(xiàn)突破，成為高端制造的核心工藝方案。
  • SMT 回流焊問題頻發(fā)？這份分類指南幫你一招解決
    在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等。其中，立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細(xì)說明： 立碑：元件一端離開焊盤并向上傾斜或直立。 短路：兩個或多個本不應(yīng)連接的焊點(diǎn)間出現(xiàn)焊料連接，或焊點(diǎn)的焊料未與相
    1207
    03/03 07:18
  • 再流焊接時間對QFN虛焊的影響
    ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點(diǎn)通常會先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起，這是一個重要的物理現(xiàn)象。
    再流焊接時間對QFN虛焊的影響
  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴(kuò)散過程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕氣進(jìn)入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問題。
  • μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
    在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險。在相同的峰值溫度和回流時間條件下，與其他熱空氣中焊點(diǎn)暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊點(diǎn)獲得的熱量明顯不足。這就使得一些μBGA、CSP底部焊球的溫度難以達(dá)到潤濕溫度，從而引發(fā)了冷焊問題。
    1595
    2024/11/12
    μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
  • 微量氧傳感器在回流焊設(shè)備中的應(yīng)用
    在焊接設(shè)備中，微量氧傳感器是一個至關(guān)重要的元件，用于檢測和監(jiān)測焊接過程中氧氣濃度，氧氣濃度在焊接過程中的能夠顯著影響焊接質(zhì)量和效率。本文將探討微量氧傳感器在選擇焊接設(shè)備中的關(guān)鍵作用和應(yīng)用。在焊接過程中，氧氣的存在會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生重大影響，通過實(shí)時監(jiān)測和控制氧氣濃度，微量氧傳感器能夠幫助提高焊接質(zhì)量、降低不良焊接率，并增強(qiáng)生產(chǎn)效率。 微量氧傳感器的作用 ? 在焊接過程中，過高或過低的氧氣濃度都可能導(dǎo)
    微量氧傳感器在回流焊設(shè)備中的應(yīng)用
  • 通孔回流焊
    通孔回流焊是一種常見的電子元件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中。這種焊接方法通過在高溫下融化焊料，使其與PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上的焊盤和引腳連接，從而實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接?；亓骱腹に嚲哂懈咝?、精確、穩(wěn)定的特點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對高質(zhì)量焊接的需求。
  • 回流線
    回流線是電子半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)，用于焊接元器件并確保它們牢固連接在電路板上。該工藝對于電子產(chǎn)品的制造至關(guān)重要，不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量與性能，還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制等方面。
  • 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方法
    回流焊是電子元件制造中常用的焊接工藝，但在實(shí)際生產(chǎn)中，有時會出現(xiàn)回流焊過程中產(chǎn)生錫珠的問題。這些小錫珠可能導(dǎo)致短路、電氣連接不良等質(zhì)量問題。本文將探討回流焊錫珠產(chǎn)生的原因，以及解決這些問題的方法。
  • PCB回流是如何產(chǎn)生的?pcb回流線的作用
    PCB回流焊是一種常見的焊接工藝，用于連接電子元件與印刷電路板（PCB）。它通過將PCB放置在預(yù)熱、焊接和冷卻區(qū)域的回流爐中，實(shí)現(xiàn)焊錫膏的熔化、焊接焊點(diǎn)并固化的過程。下面將介紹PCB回流是如何產(chǎn)生以及PCB回流線的作用。
  • 波峰焊與回流焊有哪些區(qū)別
    波峰焊和回流焊是電子制造過程中常用的兩種焊接技術(shù)，它們在焊接原理、應(yīng)用場景和工藝特點(diǎn)上存在一些顯著的區(qū)別。

正在努力加載...