芯耀
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在波峰焊的焊接過程中，焊錫膏就像看不見的“幕后導(dǎo)演”，默默掌控著焊點的好壞。別小看這一罐罐銀灰色膏體，它的成分、狀態(tài)和特性，從多個層面影響著最終的焊接效果。下面傲?？萍佳邪l(fā)工程師嘗試用通俗的語言，帶您看懂焊錫膏的“隱形影響力”。
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一、“核心配方”：金屬粉末與助焊劑的黃金搭檔
焊錫膏由兩部分組成：金屬合金粉末（比如錫鉛、無鉛的錫銀銅等）和助焊劑。金屬粉末的比例直接決定焊點的 “體質(zhì)”。
熔點匹配度：如果焊錫膏的熔點（比如無鉛錫膏約 217℃）和波峰焊機的溫度（通常 240-260℃）相差太大，要么熔不透形成“假焊”（表面粘住但內(nèi)部沒融合），要么過熱導(dǎo)致焊點發(fā)脆易開裂。
金屬純度：雜質(zhì)多的焊錫膏（比如含鉛量不穩(wěn)定），焊點表面會像“長麻子” 一樣粗糙，甚至形成脆弱的合金層，輕輕一掰就斷開。
助焊劑則像“清道夫”，如果它的“去氧化能力”太弱，焊盤和元件引腳上的銹跡沒去掉，焊點就會虛焊。但如果“脾氣太烈”（高活性助焊劑），又可能腐蝕元件，留下長期隱患。
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二、“顆粒粗細”：太粗太細都麻煩
焊錫膏里的金屬粉末顆粒大小，就像面粉的粗細。
顆粒太粗（比如超過75微米），就像在蛋糕里加了粗沙子，印刷時容易堵網(wǎng)板，焊盤上的錫膏要么 “缺一塊”（少錫），要么 “鼓一包”（堆積），焊接時容易出現(xiàn)焊點不均勻、橋連（相鄰焊點連在一起）。
顆粒太細（比如小于 25 微米），粉末表面積大，容易提前氧化，就像面粉暴露在空氣中久了會結(jié)塊，印到板子上的錫膏可能“沒活力”，熔化后焊點表面坑坑洼洼，甚至產(chǎn)生氣泡。
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三、“稀稠度”：黏度合適才能 “服帖”
焊錫膏的黏度，類似芝麻醬的稠度。
黏度過高（像沒加水的芝麻醬），印刷時刮不動，錫膏堆在網(wǎng)板上，焊盤上的量不夠，焊接后焊點“瘦巴巴”，容易脫落；
黏度過低（像加太多水的芝麻醬），錫膏會流得到處都是，本該印在A焊盤的膏體流到B焊盤，焊接時就會“串門”，造成短路。
合適的黏度讓錫膏像“橡皮泥”一樣，精準地趴在焊盤上，既不塌陷也不粘連，這是完美焊點的基礎(chǔ)。
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四、“活性與殘留”：清潔力和“后遺癥”的平衡
助焊劑的“活性”，決定了它去除氧化膜的能力。
活性不足：就像用沒洗干凈的抹布擦桌子，焊盤上的氧化層沒去掉，焊錫膏熔化后無法緊緊“咬住”焊盤，形成虛焊（看起來焊上了，實際一碰就掉）
活性過強：雖然洗得干凈，但殘留的助焊劑可能像“腐蝕性藥水”，時間長了會慢慢侵蝕焊點和元件，尤其是高溫高濕環(huán)境下，可能導(dǎo)致短路。
好的焊錫膏會在“清潔力”和“溫和度”之間找到平衡，焊接后殘留少且無腐蝕，即使不清洗也能長期穩(wěn)定。
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五、“儲存與使用”：細節(jié)決定成敗
焊錫膏是“嬌氣”的材料，儲存和使用不當會直接“鬧脾氣”：
溫度濕度不對：長期放在常溫下（比如超過25℃），助焊劑會慢慢失效，就像面包過期會發(fā)霉；濕度太高（超過60%），金屬粉末會受潮，焊接時產(chǎn)生大量氣泡（焊點里有小空洞）。
開封后沒用完：反復(fù)解凍、長時間暴露在空氣中，錫膏會變干、變稠，印刷時“不聽話”，要么印不上去，要么印出來厚薄不均，焊點自然好不了。
攪拌沒到位：錫膏用前需要攪拌，讓金屬粉末和助焊劑充分混合，否則可能出現(xiàn)“分層”，有的地方助焊劑多（焊點發(fā)白、殘留多），有的地方金屬多（焊點過厚、易短路）。
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小結(jié)：選對焊錫膏，焊接少煩惱
焊錫膏對波峰焊的影響，就像食材對菜肴的影響：好的“食材”（合適的成分、顆粒、黏度）加上正確的“烹飪方法”（儲存、使用得當），才能做出“美味” 的焊點（飽滿、光滑、可靠）。
選焊錫膏時，先看自己的產(chǎn)品需求（是需要耐高溫的汽車電子，還是低成本的消費電子），再關(guān)注熔點、活性、顆粒度等關(guān)鍵參數(shù)，最后做好儲存和使用細節(jié)，就能從源頭減少焊接缺陷，讓波峰焊的效果更穩(wěn)定。
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