芯耀
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在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等。其中，立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細(xì)說明：
立碑：元件一端離開焊盤并向上傾斜或直立。
短路：兩個(gè)或多個(gè)本不應(yīng)連接的焊點(diǎn)間出現(xiàn)焊料連接，或焊點(diǎn)的焊料未與相鄰導(dǎo)線正常連接。
偏移：元件在焊盤的水平、垂直或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置。
虛焊：元件可焊端未與焊盤有效連接。
反向：極性元件安裝方向錯(cuò)誤。
錯(cuò)件：指定位置安裝的元件型號(hào)和規(guī)格不符合要求。
缺件：需安裝元件的位置未粘貼元件。
露銅：PCB表面綠油脫落或損壞，致使銅箔暴露。
起泡：PCB/FR - 4 PCB表面局部區(qū)域膨脹變形。
錫孔：組件焊點(diǎn)經(jīng)回流爐后出現(xiàn)氣孔和針孔。
錫裂紋：錫表面產(chǎn)生裂紋。
堵孔：焊膏殘留在導(dǎo)孔、螺孔等過孔中。
引腳翹曲：多引腳組件的引腳發(fā)生翹曲變形。
側(cè)立：元件焊接端側(cè)面直接焊接。
虛焊（接觸不良）：元件焊接不牢固，受內(nèi)外部應(yīng)力影響易斷開連接。 絲印反白：組件清單通過絲網(wǎng)印刷在FR4印刷電路板上，但產(chǎn)品名稱和規(guī)格的絲網(wǎng)印刷字體無法識(shí)別。
冷焊（非熔化錫）：焊點(diǎn)表面無光澤，焊料晶體未完全熔化，無法達(dá)到可靠焊接效果。
鋼網(wǎng)，又稱表面貼裝模板，是表面貼裝工藝中的特殊模具 ，主要作用是輔助錫膏沉積，精準(zhǔn)將適量焊膏轉(zhuǎn)移至FR4印刷電路板的對應(yīng)位置。隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，鋼網(wǎng)在橡膠加工（如紅膠工藝）中也得到廣泛應(yīng)用。鋼網(wǎng)主要有以下兩種類型：
化學(xué)蝕刻模板：通過化學(xué)蝕刻形成模板開口，適用于制作黃銅和不銹鋼模板，以下是特點(diǎn)：
- 開口呈碗狀，不利于焊膏釋放。
- 僅適用于PITCH值大于20密耳（如25 - 50密耳）的印刷組件。
- 模板厚度為0.1 - 0.5mm。
- 開口尺寸誤差為1mil（位置誤差）。
- 價(jià)格低于激光切割和電鑄模板。
激光切割模板：采用激光切割形成最終開口，以下是特點(diǎn)：
- 上下開口自然呈梯形，上開口通常比下開口大1 - 5mil，利于焊膏釋放。 孔徑誤差0.3 - 0.5mil，定位精度小于0.12mil。
- 價(jià)格介于化學(xué)蝕刻和電鑄模板之間。
- 孔壁光滑度不如電鑄模板。
- 模板厚度為0.12 - 0.3mm。
- 通常用于組件PITCH值小于等于20mil的FR4印刷電路板印刷。
