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變局與突圍:一位汽車老兵眼中的汽車芯片產業(yè)
“2020年,汽車芯片國產化率不到5%。經過我們的粗略估計,到去年年底,這一數字達到了20%?!敝袊囆酒a業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟聯席理事長董揚在接受《中國電子報》專訪時表示。在剛剛結束的2025上海車展,汽車芯片聯盟攜1200余款國產芯片亮相“中國芯”展區(qū)。在與記者的交流中,董揚圍繞汽車芯片在電動化與智能化敘事下的深刻變化,以及供應鏈組織、發(fā)展模式、生態(tài)構建等產業(yè)關鍵議題,闡述了汽車芯片產業(yè)的新局勢及高質量發(fā)展的突圍之道。
中國電子報
48
8分鐘前
汽車芯片
面板財報出爐,映射哪些行業(yè)趨勢?
4月底,顯示企業(yè)2024年和2025年第一季度的財報相繼出爐,勾勒出顯示產業(yè)進一步回暖的趨勢圖。2024年,京東方、TCL華星、天馬等主要面板廠盈利能力穩(wěn)步修復,彩虹、凱盛、深紡織、杉金光電等上游材料企業(yè)扎實成長。2025年一季度,部分顯示廠商營收創(chuàng)歷史新高,實現“開門紅”。
中國電子報
65
13分鐘前
面板
顯示產業(yè)
自動駕駛企業(yè)海外尋商機:“中國方案”闖中東
拓展海外不僅是戰(zhàn)略需要,更是生存需求。2025年5月6日,中國兩家領先的自動駕駛技術公司小馬智行和文遠知行分別宣布與Uber達成深度戰(zhàn)略合作,共同推進Robotaxi(自動駕駛出租車)服務的全球化布局。
賽博汽車
71
22分鐘前
自動駕駛
智能駕駛
一文帶你厘清自動駕駛端到端架構差異
隨著自動駕駛技術飛速發(fā)展,智能駕駛系統的設計思路也經歷了從傳統模塊化架構到端到端大模型轉變。傳統模塊化架構將感知、預測、規(guī)劃和控制等子任務拆分開,分別由不同模塊完成;而端到端大模型則嘗試直接將傳感器輸入映射到車輛控制指令上,實現聯合優(yōu)化。雖同為端到端,在各車企在設計時卻提出了模塊化端到端、雙系統端到端、單模型端到端等各種技術架構,這些端到端架構到底有何區(qū)別,相較于基于模塊化的架構,他們又有何優(yōu)勢?
智駕最前沿
92
23分鐘前
自動駕駛
端到端
車載交互新紀元:移遠通信全棧方案重塑座艙生態(tài)
在汽車產業(yè)百年變局的浪潮中,智能座艙正以前所未有的速度重構人車關系,成為車企角逐未來市場的核心戰(zhàn)場?!斑@不是簡單的功能迭代,而是車載生態(tài)系統的基因重組?!币七h通信汽車前裝事業(yè)部總經理王敏在接受采訪時,用這句話定義了當前智能座艙的變革本質。
蓋世汽車
84
26分鐘前
智能座艙
汽車人機交互
歷史性大退潮下,中國動儲15個細分產業(yè)鏈誰最賺錢
步入2024年,一場史無前例的大退潮正在席卷動儲江湖。據24潮產業(yè)研究院(TTIR)統計分析100多家動儲上市公司財報發(fā)現,2024財年,整個上市軍團 “動儲業(yè)務收入” 合計約為10445.07億元,同比下降了12.97%;整體毛利率約為18.37%,同比下降1.97%。
24潮
34
30分鐘前
動力電池
儲能
三種晶向的硅片有什么區(qū)別?
什么是晶向?簡單來說:晶向就是晶體內部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號 [hkl]?表示方向,用圓括號 (hkl)?表示平面,而表示晶向族。
TOM聊芯片智造
8
32分鐘前
硅片
薄膜壓力傳感器承重測量設計與實現難點
一般來說呢,電子秤的方案是不會用薄膜式壓力傳感器的作為傳感器#壓力傳感器,大部分會選擇懸臂梁式傳感器、電阻應變片或者S型傳感器,薄膜應變片來測重這個方案顯然不是明智之選。可是在賽事方要求下,必須采用薄膜式壓力傳感器且測量裝置應該搭在底部平臺,那可謂是挑戰(zhàn)頗大。
實在太懶于是不想取名
98
33分鐘前
壓力傳感器
電子秤
貿澤電子推出農業(yè)資源中心 探索智慧科技的應用
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業(yè)資源中心,提供有關農業(yè)領域的技術創(chuàng)新的寶貴見解。通過傳感器、無人機和人工智能的集成,農民能夠收集和分析海量數據。農民可以借助衛(wèi)星等技術的進步監(jiān)測土地利用的變化,例如作物生長和植被健康狀況,這不僅有助于滿足不斷增長的全球人口的糧食需求,還能保持可持續(xù)的耕種方式。通過了解田間
與非網編輯
29
34分鐘前
開發(fā)板
貿澤電子
英飛凌SiC超結技術樹立新標準,加速電動汽車普及與工業(yè)效率提升
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)作為碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET溝槽柵技術的領導者,始終以卓越性能與高可靠性相結合的解決方案引領行業(yè)。目前,CoolSiC?產品系列覆蓋了400 V至3.3 kV的電壓范圍,應用領域包括汽車動力傳動系統、電動汽車充電、光伏系統、儲能及高功率牽引逆變器等。現在,英飛凌又憑借豐富的SiC業(yè)務開發(fā)經驗以及在硅基電荷
與非網編輯
92
34分鐘前
電動汽車
英飛凌
車載AI算力需求激增,紫光國芯車規(guī)級LPDDR4如何滿足低功耗高性能?
隨著自動駕駛技術普及,貞光科技將借助其技術實力和行業(yè)資源,優(yōu)化紫光國芯存儲產品應用方案,提供專業(yè)一站式服務。作為授權代理商,貞光科技連接存儲技術與市場需求,助力智能汽車產業(yè)發(fā)展。
貞光科技(電子元器件)
141
1小時前
AI算力
貞光科技
圣邦股份財報,有哪些看點?
4月29日,圣邦股份公布財報,2024年營業(yè)收入33.47億元,同比增長27.96%;單看2024年第四季度的營收為9.02億元,同比增長22.82%,環(huán)比增長3.89%,保持較好的增長態(tài)勢。 但,2025年一季度營收為7.9億元,同比增長僅為8.3%,環(huán)比下降12.48%,增長似乎有乏力跡象。本文筆者就來挖一挖圣邦股份財報還有哪些關注點。 ? 34大類,5900款 圣邦股份作為國內模擬集成電路設
史德志
107
2小時前
模擬芯片
電源管理 IC
存儲,下一個 “新寵”
以數據為中心的工作負載需求持續(xù)攀升,現代服務器面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何讓計算能力與內存帶寬相匹配,成為了亟待解決的關鍵問題。
半導體產業(yè)縱橫
228
2小時前
存儲產業(yè)
MRDIMM
驗證效率倍增,高性能HAV開啟芯片設計次世代
技術復雜性、高昂的成本投入、軟硬件兼容性以及PPA(性能、功耗、面積)均衡等難題,致使當下及未來的芯片在設計驗證環(huán)節(jié)的復雜度顯著提升。以技術復雜性為例,隨著制程工藝朝著3nm、2nm甚至更為先進的節(jié)點邁進,單芯片晶體管規(guī)模突破百億量級。在此背景下,CPU、GPU、AI加速器、專用IP等不同IP的協同運作,亟需解決時鐘同步、數據一致性、功耗均衡等復雜問題。
TechSugar
23
2小時前
芯片設計
汽車軟件
羅德與施瓦茨和蓋瑞特聯合開發(fā)高安全等級安檢應用集成解決方案
蓋瑞特(Garrett)將其步行通過式金屬探測器與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)QPS201毫米波安檢儀進行集成。該聯合解決方案特別適用于監(jiān)獄等高風險場景,以及貴金屬行業(yè)的防損應用。QPS201采用先進的毫米波(mmWave)技術,能夠檢測各類材質的物品。而在高安保等級的安檢場景中,蓋瑞特Paragon步行通過式金屬探測器通過識別極其微小或體內藏匿的金屬威脅,為毫米波檢測提供了獨特補充
與非網編輯
189
2小時前
羅德與施瓦茨
探測器
MLCC市場下半年旺季不確定風險增加
因企業(yè)及終端市場的避險與觀望心態(tài)與日俱增,2025年上半年MLCC供需節(jié)奏被打亂,下半年“旺季不旺”的風險也隨之上升。 OEM、ODM接連將北美Chromebook與部分消費性筆電訂單提前至第一季出貨,導致四月開始的傳統教育筆電旺季備貨動能意外平淡。以MLCC供應商取得第二季Dell和HP教育筆電預報訂單量(Forecast)來看,平均季減20%至25%。而OEM是否計劃將部分第三季北美訂單提前至
與非網編輯
161
2小時前
OEM
MLCC
長城為何聯手英諾賽科?解密背后的GaN技術創(chuàng)新
4月9日,英諾賽科宣布,長城電源面向AI數據中心的鈦金級電源中,采用了其先進的氮化鎵(InnoGaN)技術。這一創(chuàng)新之舉,使得電源的轉換效率突破96%大關,輕松超越全球最高80PLUS鈦金級能效標準,為行業(yè)樹立了新的技術標桿。
行家說三代半
130
2小時前
英諾賽科
GaN技術
Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋轉變壓器仿真模塊
全新PXI與PXIe仿真模塊支持高達130,000轉/分鐘的旋轉速度,滿足新一代伺服系統測試需求 2025年5月6日,英國克拉克頓海濱 —— 模塊化信號切換與仿真解決方案全球領先供應商 Pickering Interfaces 宣布,旗下廣受歡迎的PXI(41-670)與PXIe(43-670)系列LVDT、RVDT及旋轉變壓器仿真模塊現已全面升級,支持高達130,000轉/分鐘的高速旋轉變壓器仿
與非網編輯
64
2小時前
變壓器
Pickering
3家SiC企業(yè)推進8英寸量產進程
近期,國內有3家碳化硅企業(yè)透露了8英寸進展,量產化進程明顯加快:重投天科:6-8英寸碳化硅襯底和外延已推向市場;合盛硅業(yè):8 英寸碳化硅襯底已開始小批量生產,將加速量產進程;超芯星:開啟8英寸碳化硅襯底量產,將推動大規(guī)模量產。
行家說三代半
325
2小時前
SiC
碳化硅
研報 | MLCC市場下半年旺季不確定風險增加
根據TrendForce集邦咨詢最新MLCC研究報告,因企業(yè)及終端市場的避險與觀望心態(tài)與日俱增,2025年上半年MLCC供需節(jié)奏被打亂,下半年“旺季不旺”的風險也隨之上升。
TrendForce集邦咨詢
178
2小時前
MLCC
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基于Nuvoton M452 四軸飛行器
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基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國本土MCU產業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時低功耗之網絡主播耳機方案
基于瑞芯微平臺的Camera相關技術集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統參考設計
消費類 100W USB PD 電池充電器參考設計
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
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基于ST STNRG388A 數位功率因數控制器的170W交換式電源方案
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基于51單片機的溫控電機【直流,上下限,LCD1602,正反轉】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
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基于Neoway N20 NB-IOT的物聯網環(huán)境監(jiān)測方案
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