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  • Power Integrations的1700V開關IC為800V純電動汽車
    五款全新參考設計全頁展示采用寬爬電距離封裝的InnoSwitch?3-AQ反激式IC的性能 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今天宣布推出五款面向800V汽車應用的全新參考設計，這些參考設計基于該公司的1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關IC實現(xiàn)。這些設計涵蓋16W至120W的功率水平，采用繞線式變壓器或
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  • 為下一代800V電動汽車牽引逆變器平臺帶來更長續(xù)航與長期的卓越性能
    作者：Vincent Lagardelle 為實現(xiàn)零排放的未來，汽車行業(yè)迫切需要重塑。汽車制造商必須加速推出差異化的電動車型。恩智浦攜手Wolfspeed，共同推出一款經過全面驗證的800V牽引逆變器參考設計，有效幫助電動汽車系統(tǒng)架構師克服諸多技術障礙。 功率逆變器模塊解析 為支持汽車合作伙伴并加速汽車電氣化進程，恩智浦與Wolfspeed聯(lián)合推出了一款經過全面驗證的800V牽引逆變器參考設計。該
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  • Vishay發(fā)布業(yè)界首款符合AEC-Q100標準的矩形環(huán)境光傳感器
    該款汽車級器件更容易集成到空間受限的設計中，可提供高達0.0026 lx/ct的靈敏度，可放置在深色蓋玻片后 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業(yè)界首款符合AEC-Q100標準的矩形環(huán)境光傳感器---VEML4031X00。Vishay VEML4031X00集成了ALS和高靈敏度紅外（IR）光電二極管，并采用不透明的4.
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  • Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內存 IP 系統(tǒng)解決方案
    高性能數(shù)據(jù)中心和企業(yè)內存解決方案現(xiàn)已上市，歡迎客戶垂詢合作 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于臺積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業(yè)內對于更大內存帶寬的需求，能適應企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應用中前沿的 AI 處理需求，包括云端 AI。Cadence? DDR5 MRDIMM IP
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  • QNX研究顯示：中國92%技術領導者信任機器人執(zhí)行關鍵任務
    BlackBerry有限公司（紐交所代碼：BB；多倫多證交所代碼：BB）旗下部門QNX今日發(fā)布最新研究，揭示全球（尤其是中國）的技術決策者對在工作場景中應用機器人持信任與樂觀態(tài)度。根據(jù)研究，中國企業(yè)在機器人技術應用與信任方面均處于全球領先地位。 全球機器人市場增長迅速，技術信任日益增強 根據(jù)全球科技信息咨詢公司ABI Research的數(shù)據(jù)，全球機器人市場的價值將從2024年的510億美元增長至2
  • Nexperia推出車規(guī)級平面肖特基二極管，采用節(jié)省空間的CFP2-HP封裝
    Nexperia宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產品組合包含八款工業(yè)級產品（例如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認證的產品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車應用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉換、續(xù)流、防反保護、
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  • DigiKey 推出 DigiKey Standard 產品組合
    DigiKey Standard 產品組合包括免焊式試驗電路板、剝線器、PCB 工程尺等。 DigiKey 是全球商業(yè)經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。宣佈推出獨家的自有品牌產品線 DigiKey Standard。這些高品質工程產品針對各種設計和建構的需求，提供可靠的解決方案和工具。 DigiKey Standard 是精選的基本產品組合，符合工程師對 Dig
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    3小時前
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  • 互聯(lián)AI的整體價值遠超局部之和
    在物聯(lián)網（IoT）領域，人工智能（AI）無處不在，并且發(fā)展迅猛（因此稱為AIoT）。我們逐漸意識到，單純依賴云端AI存在諸多問題：延遲高、成本大（耗電服務器、傳輸費用）、不穩(wěn)定（鏈路中斷），還有隱私風險。將更多AI處理任務轉移到本地，在IoT設備上完成，這些問題得以解決。然而，幾乎所有AIoT應用仍需依賴互聯(lián)才能真正發(fā)揮作用，因為本地智能處理后的結果必須傳輸?shù)酵獠渴澜纭＜热籌oT設備上的AI承擔了
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  • TDK慕展展示多項核心傳感器技術，賦能邊緣AI與物聯(lián)網的低功耗解決方案
    在2025慕尼黑上海電子展期間，作為一家深耕電子技術與傳感器領域的全球領先公司， TDK的工作人員對與非網記者詳細介紹了TDK的多項核心技術突破，包括超低能耗神經形態(tài)元件——自旋憶阻器技術、邊緣狀態(tài)基準監(jiān)測（CbM與PdM）解決方案、“Trusted Positioning”等其它一系列產品。 溫度與壓力傳感解決方案如何賦能熱泵？ 隨著電動汽車的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的燃油車熱管理系統(tǒng)在新能源車中面臨巨大
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    6小時前
  • TI、ADI漲價，國產模擬芯片悄悄接單
    閱讀本文，你將了解：1、加征關稅后，替代TI、ADI的國產芯片業(yè)務有什么變化？2、國產替代，目前到什么程度了？
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    10小時前
    TI、ADI漲價，國產模擬芯片悄悄接單
  • 幾種基于Doherty結構的GAN氮化鎵功放設計方法介紹
    功率放大器是現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中最重要的組件之一。理想情況下，它們能夠以高線性度和高效率提供高輸出功率。但通常在這三個關鍵的功率放大器性能參數(shù)之間需要進行權衡取舍，而且具有最高輸出功率和線性度的放大器往往會犧牲效率。
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  • 小米3nm手機芯片生不逢時
    去年10月，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經成功研發(fā)出國內首款采用3納米工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這一成果標志著我國在高端芯片技術領域邁出了重要一步。
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  • 聊聊那些倒在自動駕駛黎明前夜的企業(yè)
    隨著自動駕駛越來越具像化，政府監(jiān)管機構也出臺多項政策，以完善道路測試許可、技術評估和安全事故處理流程，為產業(yè)發(fā)展提供了明確的制度保障。但在自動駕駛即將規(guī)范化發(fā)展的當下，也有很多企業(yè)卻黯然倒下，不僅讓人唏噓不已。其中威馬汽車、縱目科技和極越汽車作為智駕領域曾經的明星品牌，卻因各種原由，倒在了自動駕駛黎明前的黑暗。
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  • 從中國駛向全球，智駕大陸如何沖破海外市場壁壘？
    輔助駕駛的浪潮里，智駕大陸（HCT）憑深厚技術與創(chuàng)新實力，成為行業(yè)焦點。日前，智駕大陸攜組合輔助駕駛方案繁星Astra和皓月Luna亮相上海車展，引發(fā)業(yè)內外高度關注。
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  • 芯片分銷商如何發(fā)力線上線下協(xié)同更好服務客戶？
    互聯(lián)網線上線下協(xié)同的本質要義：讓客戶來得快、留得住，項目做得深、做得久。
  • 面板價格觀察 | 5月電視、筆電面板價格預計持平，顯示器面板價格可望繼續(xù)上漲
    5月5日，TrendForce集邦咨詢公布了5月上旬面板價格預測：電視面板價格預計維持穩(wěn)定；顯示器面板價格可望繼續(xù)上漲；筆電面板價格則持續(xù)持平。具體內容如下：
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  • 汽車芯片中智駕和座艙芯片，竟然有這么多公司！
    這期主要介紹汽車芯片以及國內知名的智駕和座艙芯片產品情況，篇幅較長，干貨滿滿。在實際的應用中，汽車芯片主要包括電源芯片、通信芯片、驅動芯片、存儲芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。其中智駕芯片和座艙芯片，從單顆芯片價值看，技術含量高、開發(fā)難度大也是最高的，因此智駕與座艙芯片最貴，目前智駕和座艙芯片國產化率最低，我們主要介紹的也就是這兩類芯片。
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  • 一文了解原子層沉積(ALD)薄膜制備技術
    CVD?技術是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學反應來進行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性，使?CVD?技術被越來越多地應用于薄膜封裝工藝中無機阻擋層的制備。
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  • 這家公司填補國產筆記本電腦CPU空白 主打一個高性能長續(xù)航
    4月29日-30日在福州舉辦的第八屆數(shù)字中國建設峰會上，飛騰自研的首款自研筆記本電腦CPU——飛騰騰銳D3000M首次亮相，主打一個高性能、長續(xù)航（典型辦公場景下續(xù)航10小時）。這款芯片填補了國產筆記本電腦核心處理器的空白，更通過技術創(chuàng)新與生態(tài)整合，為信創(chuàng)產業(yè)向消費級市場滲透提供了關鍵支撐。
  • 半導體薄膜材料光學透明性的原理解析！
    在微電子和光電子技術領域，半導體薄膜材料的光學性質對其在各類器件中的實際應用起著決定性作用。材料的透明程度與自身的能帶結構、電子行為特征以及微觀形態(tài)緊密相連。本文選取硅基材料、金屬及金屬化合物作為研究對象，對其透明性變化規(guī)律和內在物理機制展開系統(tǒng)研究。
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