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  • 中國半導體旋風，將席卷全球
    中國大陸論文收錄數(shù)量正在增加。半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷全球繁榮，該領域有三大國際學術協(xié)會（圖1）。一個是每年在美國舊金山舉辦的國際半導體集成電路會議（ISSCC）論文錄取率極其嚴格，僅為20%～30%，因此又被稱為“半導體界的奧運會”。
    中國半導體旋風，將席卷全球
  • 浙江“低空編隊”上新，科技賦能未來天空
    當工業(yè)無人機被賦予 AI 智能 “大腦”，它的飛行能力究竟能提升多少？瞄準 “城市空中交通” 的未來，定位于私人出行的 eVTOL 又長啥樣？就在 5 月 10 日，天目山實驗室低空經(jīng)濟教育科技人才融合發(fā)展大會暨 “中國飛谷” 低空產(chǎn)業(yè)發(fā)展對接會給出了答案，5 款 “天目山系列” 新型飛行器科技成果重磅亮相 ，為浙江省低空經(jīng)濟發(fā)展提供硬核支撐，這簡直就是科技迷的狂歡，航空領域的重大突破！
    浙江“低空編隊”上新，科技賦能未來天空
  • Xilinx的A7 FPGA板卡在連接著下載器時，無法從flash中讀取配置信息
    本篇簡單介紹Xilinx的A7 FPGA板卡在連接著下載器時，無法從flash中讀取配置信息。在測試新的FPGA板卡時，發(fā)現(xiàn)板卡連接著下載器時，無法從flash中讀取配置好的數(shù)據(jù)。
    Xilinx的A7 FPGA板卡在連接著下載器時，無法從flash中讀取配置信息
  • 年薪40萬，那在半導體行業(yè)是什么水準？
    作為企業(yè)吸引人才的重要因素和影響職場人擇業(yè)的關鍵考慮點，一直備受企業(yè)與人才關注。根據(jù)愛集微編著的《集成電路行業(yè)人才洞察報告2024》顯示，2024年中國半導體行業(yè)社招平均年薪為34.21萬元，校招平均薪酬為17.34萬元，同比2023年均呈現(xiàn)不同程度下降，其中校招薪酬降幅為11.94%，社招薪酬降幅為3.93%。
    年薪40萬，那在半導體行業(yè)是什么水準？
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
    晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設計環(huán)節(jié)，專門負責集成電路制造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時間，卻能快速的發(fā)展成為國內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競爭力主要體現(xiàn)
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    20分鐘前
    晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
  • 數(shù)字低壓差（LDO）集成穩(wěn)壓器：原理、設計與展望
    今天給大家?guī)淼氖顷P于LDO設計的一篇文獻，《ISSCC2020_T7 Basics of digital LDO》?。LDO的定位與優(yōu)勢：? 核心功能：將輸入電壓（Vin）穩(wěn)定至目標輸出電壓（Vout），支持寬范圍負載電流（I_load），典型應用場景為多核處理器供電。
    數(shù)字低壓差（LDO）集成穩(wěn)壓器：原理、設計與展望
  • 總投資22.8億！2大儲能項目最新進展
    近日，又有2大儲能項目更新進展：奧力弗光伏：年產(chǎn)2GWh儲能電池PACK建設項目黑龍江奠基；電將軍儲能：成功競得90畝地用于固態(tài)電池及產(chǎn)業(yè)集群基地建設。
    總投資22.8億！2大儲能項目最新進展
  • KLA半導體量測檢測設備技術介紹
    我們整理了KLA檢測、量測、以及工藝管理的所有產(chǎn)品系列，包括產(chǎn)品定位以及試用的工藝節(jié)點，并對每個系列產(chǎn)品的關鍵技術進行了說明，這里從KLA最典型性的幾款檢測與量測、工藝管理設備出發(fā)進行簡單介紹。
    KLA半導體量測檢測設備技術介紹
  • 3家Mini LED企業(yè)披露最新布局
    近日，瑞豐光電、隆利科技、芯瑞達等企業(yè)在投資者互動平臺中，針對LED業(yè)務布局、Mini LED背光進展等問題進行了回答。綜合三家企業(yè)的回復可見，得益于早期布局和努力，背光及車用業(yè)務實現(xiàn)大幅增長，并在今年及未來的布局中，加大對車用賽道投入。
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    38分鐘前
    3家Mini LED企業(yè)披露最新布局
  • LDO電源芯片內(nèi)部電路的本質(zhì)到底是NMOS還是PMOS？是NPN還是PNP？
    LDO是如何將輸入和輸出電壓差中“多余”的功率轉(zhuǎn)化為熱量散失，從而穩(wěn)定輸出電壓的呢？LDO的內(nèi)部到底是NPN？PNP？PMOS？又或者是NMOS呢？
    LDO電源芯片內(nèi)部電路的本質(zhì)到底是NMOS還是PMOS？是NPN還是PNP？
  • 儲能重大利好？中美取消91%關稅
    今日，《中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明》發(fā)布，宣布將取消91%的關稅。這是自2025年4月貿(mào)易戰(zhàn)升級以來，雙方首次達成實質(zhì)性讓步。這將對我國新型儲能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。
    儲能重大利好？中美取消91%關稅
  • 超15億！2個SiC項目開工/即將投產(chǎn)
    近日，國內(nèi)外又新增2個碳化硅項目動態(tài)：揚杰科技：SiC車規(guī)級模塊項目總投資10億，已正式開工；EYEQ Lab：8英寸SiC晶圓廠今年9月投產(chǎn)，年產(chǎn)能為14.4萬片。
    超15億！2個SiC項目開工/即將投產(chǎn)
  • 星驅(qū)科技：電驅(qū)二期項目年底封頂，營收已破17億元
    據(jù)“惠山經(jīng)開區(qū)”4月30日報道，進入2025年，星驅(qū)科技的電驅(qū)營收將持續(xù)高速增長。據(jù)星驅(qū)科技相關負責人表示，星驅(qū)科技憑僅僅三年的時間，就完成了純電與混動電驅(qū)及其核心零部件的全產(chǎn)品型譜布局，并成功拓展了十幾家國內(nèi)外客戶，2024年星驅(qū)科技的銷售額超過了17億元。
    星驅(qū)科技：電驅(qū)二期項目年底封頂，營收已破17億元
  • 研報 | SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。
    研報 | SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
  • FPGA大神Adam Taylor使用ALINX VD100（AMD Versal系列）實現(xiàn)圖像處理
    本篇文章來自 FPGA 大神、Ardiuvo & Hackster.IO?知名博主 Adam Taylor。在這里感謝 Adam Taylor 對 ALINX 產(chǎn)品的關注與測試。為了讓文章更易閱讀，我們在原文的基礎上作了一些靈活的調(diào)整，包括對一些專業(yè)名詞進行了補充解釋，便于初學者快速理解。原文鏈接已貼在文章底部，歡迎大家在評論區(qū)友好互動。 最近，我在辦公室里搞了一塊?ALINX VD100
    FPGA大神Adam Taylor使用ALINX VD100（AMD Versal系列）實現(xiàn)圖像處理
  • SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
    受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領域的多樣化。同時，激烈的市場競爭
    SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
  • XMOS為普及AI應用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口
    全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：公司已推出端側多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Sensor Hub），該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）上靈活的接口和高效的算力，在邊緣對來自不同接口的包括音頻、圖像、視覺和其他多種傳感器輸出的多模態(tài)信號進行融合以及AI計算，既可支持本地設備獨立地對各種傳感器信號進行AI推理計算，也可作為智算系統(tǒng)的輸入前端并執(zhí)行相應的功能。該方
    XMOS為普及AI應用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口
  • TE Connectivity：新型儲能跨越式發(fā)展，AFG模式助中國企業(yè)贏在全球
    近日發(fā)布的《儲能產(chǎn)業(yè)研究白皮書2025》顯示，2024年全球儲能市場繼續(xù)高速發(fā)展，新增投運電力儲能項目裝機規(guī)模達82.7GW，同比增長59.0%，其中新型儲能新增裝機占比接近90%。中國連續(xù)三年保持新增裝機第一，規(guī)模首次突破百吉瓦時，達43.7GW/109.8GWh，同比增長103%/136%，占據(jù)全球市場六成份額。展望2025年，預計中國新型儲能新增裝機將超過30GW；整個“十四五”時期，新型儲
    TE Connectivity：新型儲能跨越式發(fā)展，AFG模式助中國企業(yè)贏在全球
  • 內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
    全球先進的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術設計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。 羅姆半導體歐
    內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
  • 貿(mào)澤開售ams OSRAM Mira016 CMOS NIR圖像傳感器
    專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ams OSRAM Mira016 CMOS圖像傳感器。Mira016圖像傳感器是一款緊湊型 (0.16MP) 增強型近紅外 (NIR) 全局快門圖像傳感器，專為2D和3D工業(yè)、機器人、消費類可穿戴設備和機器視覺應用而設計。 ams OSRAM Mira016 CMOS圖像傳感器采
    貿(mào)澤開售ams OSRAM Mira016 CMOS NIR圖像傳感器

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