芯耀
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作者：豐寧
半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。
隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來(lái)更多看點(diǎn)。
?01半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！
根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)10%至1171.4億美元，這已經(jīng)是五年來(lái)第四度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，年銷售額超越2022年的1076.4億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
這一年，不管是前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。
SEMI表示，2024年全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)顯著增長(zhǎng)，其中，晶圓加工設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)9%，其他前端細(xì)分市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)5%。這一增長(zhǎng)主要得益于對(duì)尖端和成熟邏輯、先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張的投資增加，以及來(lái)自中國(guó)大陸的投資大幅增加。
后端設(shè)備領(lǐng)域在連續(xù)兩年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益復(fù)雜且需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，于2024年強(qiáng)勁復(fù)蘇。裝配和封裝設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)25%，測(cè)試設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)20%，反映出該行業(yè)對(duì)先進(jìn)技術(shù)的支持力度。
從主要地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣仍然是半導(dǎo)體設(shè)備支出的前三大市場(chǎng)，合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的74%。中國(guó)大陸鞏固了其作為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位，銷售額同比增長(zhǎng)35%，達(dá)到496億美元。
第二大市場(chǎng)韓國(guó)的設(shè)備支出小幅增長(zhǎng)3%，達(dá)到205億美元，這得益于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的穩(wěn)定和對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器的需求飆升。
相比之下，中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備銷售額下降了16%，降至166億美元，這主要是由于臺(tái)積電等中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工龍頭大廠加強(qiáng)了在美國(guó)、日本、歐洲等海外市場(chǎng)的投資比重。
?02半導(dǎo)體設(shè)備，賣給誰(shuí)？
基于以上這些數(shù)據(jù)，筆者又整理了2020年-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況進(jìn)行對(duì)比，從這些數(shù)據(jù)可以一窺半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展動(dòng)向。
從全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，過(guò)去五年間該市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，市場(chǎng)規(guī)模從712億美元增長(zhǎng)至1171.4億美元。
從主要地區(qū)來(lái)看，中國(guó)一直是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，這一地位在2024年得到了進(jìn)一步鞏固。2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的26.3%，2024年已飆升至42.3%，這意味著整個(gè)市場(chǎng)中有近一半的半導(dǎo)體設(shè)備都銷往中國(guó)大陸市場(chǎng)。對(duì)應(yīng)地，其余兩個(gè)地區(qū)的設(shè)備支出占比明顯下滑，中國(guó)臺(tái)灣從2020年的24.1%下滑至2024年的14.1%；韓國(guó)從2020年的22.6%下滑至2024年的17.5%。
中國(guó)采購(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)備主要支持成熟工藝芯片的生產(chǎn)。2024年中國(guó)在成熟制程（28nm及以上）芯片的產(chǎn)能擴(kuò)張力度顯著。
從半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅看，2020 - 2024?年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出同比增幅分別為?39.0%、58%、-4.6%、29.0%、35%。除?2022?年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)外，其余年份均保持大幅增長(zhǎng)，這一年，美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備出口實(shí)施限制，部分先進(jìn)設(shè)備難以進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)，影響了國(guó)內(nèi)企業(yè)采購(gòu)計(jì)劃。
接下來(lái)，切換至半導(dǎo)體設(shè)備公司視角展開(kāi)市場(chǎng)剖析。在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模迅猛擴(kuò)張的當(dāng)下，置身于這一利好環(huán)境，究竟哪些公司能夠從中分得一杯羹。
?03日韓公司，格外亮眼
日本半導(dǎo)體設(shè)備，強(qiáng)勁增長(zhǎng)
在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)中，日本和韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司的表現(xiàn)格外亮眼，賺得盆滿缽滿。
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）數(shù)據(jù)顯示，今年1月，日本制造的芯片設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值，含出口）達(dá)到4,167.90億日元，較去年同期大幅增長(zhǎng)32.4%，連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增幅連續(xù)10個(gè)月保持在兩位數(shù)水平。
2月，日本制造芯片設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4,120.65億日元，較去年同月暴增29.8%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)到兩位數(shù)（10%以上）水準(zhǔn)。月銷售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元，連續(xù)第4個(gè)月高于4,000億日元。
3月，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)4324.01億日元，較2024年3月大增18.2%，創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄，僅低于2024年12月的4433.64億日元。這是該協(xié)會(huì)連續(xù)第15個(gè)月報(bào)告芯片設(shè)備銷售額增長(zhǎng)，且連續(xù)12個(gè)月增幅達(dá)到兩位數(shù)。
2025年1-3月，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)到1.26萬(wàn)億日元，較去年同期暴增26.4%，創(chuàng)下歷史新高。在全球市場(chǎng)上，日本芯片設(shè)備的市占率達(dá)到30%，僅次于美國(guó)，位居全球第二。
SEAJ在1月16日公布的預(yù)估報(bào)告中表示，由于AI用半導(dǎo)體需求增加以及先進(jìn)投資擴(kuò)大，預(yù)估2025年度日本芯片設(shè)備銷售額將持續(xù)增長(zhǎng)，年增5.0%至4.66億日元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。2026年度預(yù)估將年增10.0%至5.12億日元，年銷售額將史上首度沖破5萬(wàn)億日元大關(guān)。
一系列數(shù)據(jù)表明，日本芯片設(shè)備市場(chǎng)正在強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖中，日本作為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的強(qiáng)國(guó)地位廣為人知。而在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，日本同樣展現(xiàn)出其關(guān)鍵作用，擁有不容忽視的影響力。
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10公司分別為荷蘭公司阿斯麥（ASML）、美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）、美國(guó)公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國(guó)公司科磊（KLA）；中國(guó)公司北方華創(chuàng)、日本公司迪恩士（Screen）、日本公司愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）、荷蘭公司ASM國(guó)際（ASMI）以及日本公司迪斯科（Disco）。
可以看到，上述十家半導(dǎo)體設(shè)備公司中，有近半數(shù)均來(lái)自日本。
從各廠商的主營(yíng)產(chǎn)品來(lái)看，日本東京電子產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備；迪恩士產(chǎn)品涵蓋刻蝕、涂膠顯影和清洗設(shè)備；愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試產(chǎn)品包括后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)；迪斯科主營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類精密切割、研磨和拋光設(shè)備。
據(jù)悉，迪斯科的減薄和切割設(shè)備市場(chǎng)份額約為75%，愛(ài)德萬(wàn)的測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額超過(guò)50%。
韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備，受益于HBM
同樣高度受益于設(shè)備市場(chǎng)的地區(qū)，還有韓國(guó)。
全球前三大HBM公司中，韓國(guó)擁有SK海力士和三星兩家。
雖然今年前兩個(gè)月銷售數(shù)據(jù)尚未公布，但從去年業(yè)績(jī)可見(jiàn)，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司受益于本土?HBM?產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)，多家企業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)超?600%。
日前，TheElec?根據(jù)該國(guó)?46?家主要晶圓廠設(shè)備制造商向金融監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的文件，審查了它們?nèi)ツ甑氖找妗?/p>
韓美半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)率最高，為638.15%；其后是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。
六家公司中，有四家公司為半導(dǎo)體生產(chǎn)的后端提供設(shè)備。韓美半導(dǎo)體提供用于HBM生產(chǎn)的熱壓接合器。Techwing提供內(nèi)存測(cè)試處理機(jī)。Zeus提供用于HBM生產(chǎn)的硅通孔（TSV）清潔器。Auros Technology提供覆蓋層測(cè)量設(shè)備。
利潤(rùn)增幅最高的韓美半導(dǎo)體，營(yíng)收達(dá)5589億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)2554億韓元。該公司幾乎是SK Hynix唯一一家?HBM?生產(chǎn)所用?TC?鍵合機(jī)的供應(yīng)商，而?SK Hynix?是全球最大的?HBM?供應(yīng)商，而隨著人工智能的熱潮，HBM?的需求量很大。近日還有消息稱，韓美半導(dǎo)體剛剛贏得美光公司50臺(tái)?TC?鍵合機(jī)的訂單。
據(jù)悉，韓華半導(dǎo)體也已加入SK海力士的TC鍵合機(jī)供應(yīng)鏈，該消息已得到該芯片制造商的正式確認(rèn)。
Techwing則為SK Hynix、Kioxia?以及美光供應(yīng)內(nèi)存測(cè)試處理器，美光是其最大客戶，去年占其收入的?45%。
可以看到，得益于HBM產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，韓國(guó)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備公司正深度受益。
?04國(guó)產(chǎn)設(shè)備，機(jī)會(huì)來(lái)了
至于為什么說(shuō)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的機(jī)遇正在到來(lái)，主要源于兩方面。
其一，未來(lái)兩年，全球芯片設(shè)備銷售額增幅還將繼續(xù)擴(kuò)大。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2025年將增長(zhǎng)7%至1210億美元、2026年有望增長(zhǎng)15%至1390億美元，持續(xù)刷新歷史新高。
因此，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司便有了更大的發(fā)展空間。
其二，多品類中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額正在出現(xiàn)明顯下滑。
今年2月，海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)在線查詢平臺(tái)公布了2024年13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口29367臺(tái)，同比增加4.6％，進(jìn)口金額196.12億美元，同比增長(zhǎng)8.5％。
觀察上圖發(fā)現(xiàn)，化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)和等離子體干法刻蝕機(jī)是進(jìn)口額最大的兩類半導(dǎo)體制造設(shè)備，占13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總金額的64.5％。
進(jìn)口金額增速方面，離子注入機(jī)進(jìn)口金額增長(zhǎng)最快，同比增長(zhǎng)35.9％。分步重復(fù)光刻機(jī)、硅單晶爐和塑封壓機(jī)等三類半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額分別減少51.1%、41.1%和31.20%。
接下來(lái)看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的技術(shù)儲(chǔ)備。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商已覆蓋多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，其中在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面表現(xiàn)較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設(shè)備上有所突破，而在量測(cè)、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備的相關(guān)技術(shù)掌控水平還比較低。
從工藝覆蓋角度來(lái)看，除了光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在成熟制程上已取得一定的突破，除了進(jìn)一步提升成熟制程設(shè)備的工藝覆蓋度以外，設(shè)備廠商也正在積極進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破。
分領(lǐng)域來(lái)看：
刻蝕機(jī)方面，中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，成為國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
薄膜沉積設(shè)備方面，北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、微導(dǎo)納米研發(fā)進(jìn)展較為領(lǐng)先。
涂膠顯影設(shè)備方面，國(guó)產(chǎn)廠商芯源微是主要供應(yīng)商。
清洗設(shè)備方面，主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技等。
CMP設(shè)備方面，主要供應(yīng)商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電45所。
離子注入機(jī)方面，凱世通和中科信具備集成電路離子注入機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)能力。
去膠設(shè)備方面，屹唐半導(dǎo)體市占率最高。
測(cè)試機(jī)的代表廠商主要是長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控。
分選機(jī)企業(yè)主要有長(zhǎng)川科技、金海通、格朗瑞等。
探針機(jī)主要布局廠商包括長(zhǎng)川科技等。
盡管高端半導(dǎo)體設(shè)備依舊依賴進(jìn)口，但本土企業(yè)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，正在逐步降低對(duì)國(guó)外技術(shù)和產(chǎn)品的依賴程度，保障了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，為相關(guān)企業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。
研究機(jī)構(gòu)?TechInsights表示，隨著中國(guó)本土芯片設(shè)備制造商數(shù)量的不斷增加，2025年中國(guó)在芯片設(shè)備的進(jìn)口可能會(huì)呈現(xiàn)出縮減的趨勢(shì)。
近年來(lái)中國(guó)的大部分半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)都是由囤貨需求驅(qū)動(dòng)的，許多公司試圖在美國(guó)實(shí)施更嚴(yán)格的出口限制之前，盡可能多地獲取這些關(guān)鍵設(shè)備。然而，隨著這些限制措施的逐步生效，以及全球芯片供應(yīng)過(guò)剩的問(wèn)題日益突出，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求開(kāi)始受到壓制。
不過(guò)，TechInsights還預(yù)測(cè)，盡管中國(guó)可能在2025年減少對(duì)芯片制造設(shè)備的進(jìn)口采購(gòu)量，但仍將是這類設(shè)備的最大買家之一。原因在于，中國(guó)正在加速建設(shè)專注于成熟工藝技術(shù)的晶圓廠。這些晶圓廠一旦完成設(shè)備配置，將具備強(qiáng)大的生產(chǎn)能力，并有可能大量生產(chǎn)如顯示驅(qū)動(dòng)器IC（DDIC）和電源管理IC（PMIC）等簡(jiǎn)單芯片，從而占據(jù)市場(chǎng)份額。
