芯耀
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半導體設備
東京精密（ACCRETECH）
綜合性集團企業(yè)，在半導體和工業(yè)領域均有布局。半導體產品線包括量測設備、封測設備以及襯底加工設備等，為半導體制造提供多樣化的解決方案。
愛德萬（Advantest）
專注于自動測試設備（ATE），廣泛應用于半導體封裝、測試和品質控制，與泰瑞達共同主導高端測試設備市場。
天谷制作所（AMAYA）
APCVD設備和半導體光掩模清潔劑的制造、銷售和服務提供商，2019年收購TOMCO MFG的設備業(yè)務，繼承了相應的光掩模清洗設備的制造和銷售業(yè)務。
山田尖端（APIC YAMADA）
半導體制造設備（成型設備、自動化設備）等。
朝日工程（ASAHI ENGINEERING）
制造半導體制造設備、封裝設備、精密模具等。
ASAP
制造和銷售半導體制造過程中的光刻工藝（涂層、曝光和顯影）加工設備。專注于硅半導體、化合物半導體和微機械，可設定的襯底尺寸為直徑2~8英寸，對應不規(guī)則襯底。所有設備的特點是可以輕松更改英寸大小。
Atel
半導體產業(yè)的自動化設備，涉及各類測試和檢查設備。
愛立發(fā)（ATHLETE FA）
專注于半導體后道封裝，用自身技術為客戶提供植球機、倒裝等設備，經過數十年的積累與發(fā)展，在晶圓、PCB、BGA基板微植球方面取得了不錯的業(yè)績。
AYUMI
開發(fā)半導體封裝設備及相關自動化技術，專注于高精度封裝技術。
BBS金明（BBS Kinmei）
半導體相關設備制造/清潔能源相關設備制造/機床及產業(yè)機械制造。其半導體制造設備前道工序使用的“硅晶圓邊緣拋光機”全球占有率第一。
CATS
提供半導體檢測設備，專注于缺陷檢測和晶圓級質量管理設備。
佳能（CANON）
一家生產影像、光學儀器、醫(yī)療設備、半導體工業(yè)設備和辦公自動化產品的制造商。半導體設備領域，子公司Canon Machinery、Canon ANELVA和Canon Tokki，分別在半導體真空部件、濺射和刻蝕、封裝用固晶機以及OLED蒸鍍機等領域展現出強大的實力。
CHEMITRONICS
為半導體生產提供化學處理和清洗設備，涵蓋表面處理和環(huán)境控制領域。
Coper Electronics
半導體測試設備和測量儀器制造商，其測量和檢測系統已從通用測量儀器和各種測試外圍設備發(fā)展到大功率功率器件測量設備、IC/LSI 測量設備，甚至組合測試線，技術與最新的半導體完美契合。
CRESTEC
提供電子束光刻系統，EB代工服務?？梢詾镈FB-LD制作精細的控制音調L / S圖案。CABL-AP型號是DFB-LD市場的暢銷機種。
第一精工（Dai-ichi seiko）
半導體加工和測量設備，提供晶圓制造和測試解決方案。
Daitron
一家集高級規(guī)劃、開發(fā)、營銷和制造技術于一體的電子技術貿易公司，制造設備業(yè)務方面，提供先進的制造系統，開發(fā)各種產品如硅片、IC、LSI、平板（LCD、CF、PDP、有機 EL）以及光學器件的生產和檢查設備。
DALTON
提供半導體材料分析、測試和質量控制設備。
迪思科（DISCO）
提供半導體切割、研磨、拋光設備，是半導體后端制造的關鍵設備供應商，在襯底加工和封裝領域享有盛譽，其劃片機和減薄機產品在全球占據領先地位。
大日本科研（DNK）
專注于結合光學、精密機構、電子控制和軟件技術的光機電一體化設備和液晶面板制造設備。
迪恩士半導體（DNS）
提供超凈環(huán)境設備，在清洗設備領域表現卓越，占據該市場約50%的份額。
荏原機械（EBARA）
全球第二大CMP（化學機械拋光）設備供應商，僅次于AMAT，提供半導體制造所需的流體設備、泵浦和真空系統設備。
伊領科思納米技術（ELIONIX）
領先的納米技術研究用裝置制造商，主營應用電子、離子等粒子射線、光、X射線等電磁波相關技術的各種裝置和系統的研究、開發(fā)、設計、制造、銷售等。
不二越（Fujikoshi/FMC）
提供高精度機床、研磨設備以及與半導體相關的自動化生產設備，在精密零部件和切削工具領域的卓越表現使其在工業(yè)界享有盛譽。精密零部件廣泛應用于各種高端制造領域，包括但不限于航空航天、汽車、電子等，其切削工具更是以高精度、長壽命和出色的切削性能而著稱。
浜井產業(yè)（Hamai）
專注生產高精度、高品質機床，是日本首家開發(fā)精密研磨加工機械的廠家，小型齒輪加工機械亦是其主力產品。
平田機工（HIRATA）
一家制造工藝企業(yè)，向汽車、半導體、家電等各領域制造商提供生產設備和工程技術。半導體設備方面，制造銷售能統合將硅晶片放入各種處理裝置的開盒機、對應大氣·真空環(huán)境的晶片搬運機器人和定位儀的EFEM、以及真空平臺等。也涵蓋用于FOPLP*設備的裝載機，搬運機器人及整合他們的EFEM端口。
日立高科（HITACHI HIGHTECH）
以計量和檢測設備著稱，提供半導體制造中的測試、分析和檢測設備，涉及電子顯微鏡、離子束設備等高科技領域，核心產品有CD SEM和等離子蝕刻系統等，還涉足FPD（平板顯示器）設備領域。
堀場制作所（HORIBA）
為半導體和工業(yè)加工市場的各環(huán)節(jié)提供量身定制的可靠流體控制、汽化、分析設備和測量系統解決方案。從材料評估到最終檢驗的各個階段，其產品都有助于在工藝中保持較高效和再現性。解決方案包括氣體和液體質量流量控制器、液體汽化系統、自動液體再充系統、氣體發(fā)生器、超純水監(jiān)控器和化學藥液濃度計。
日本電子（JEOL）
制造、營銷、開發(fā)和研究 和計量儀器（電子光學儀器、分析儀器、測量 儀器）、半導體設備、工業(yè)設備和醫(yī)療設備、加工、 相關產品和零件的維護和服務，以及外圍設備的采購和銷售。
KE科意/日立國際電氣（Kokusai Electric）
專注于薄膜沉積、刻蝕等設備，全球爐管式ALD（原子層沉積）技術領導者，其爐管式ALD設備在存儲芯片生產中應用廣泛，對沉積薄膜TiN的制備有著重要作用。
Mipox
主營拋光膜的生產和銷售、開發(fā)和銷售拋光機、液體的生產和分銷等。設備方面，提供半導體晶片專用拋光設備、觀察設備。針對SiC晶片中存在的晶體缺陷和內部應變，其觀察設備具有高靈敏度和實時性，可實時顯示缺陷評估裝置，顯著提高生產率。
日本電產（NIDEC-READ/Nidec Machine Tools）
是全球領先的綜合馬達電機制造商，通過并購擴展其產業(yè)鏈布局，提供半導體光學檢測設備、封裝檢查系統設備等。
尼康精密（NIKON）
昔日日本光學巨頭和光刻機領域的領先者，目前在半導體制造領域仍占有一席之地，提供用于半導體制造的高端光刻設備、電子顯微鏡及其他精密測量工具。
日東電工（NITTO）
提供諸如半導體和電子元件制造工藝材料、光學器件密封材料和 HDD 外圍材料等一系列產品。生產同半導體制造工藝相關的各類產品，如背面研磨、切割、模塑中所用的膠帶、密封材料和輔助設備等，還提供用于生產 HDD 設備的產品。
紐富來科技（NuFlare）
以電子束掩膜光刻設備、外延生長設備、掩膜檢測設備的3個產品為中心，涵蓋半導體制造設備的開發(fā)、制造、銷售。多波束光罩刻錄機拿下全球90%的份額，全球第一家具備3nm制程光罩制備能力的廠商，化合物半導體領域的佼佼者。
岡本機械（Okamoto）
專注于切磨拋設備，提供精密磨床和研磨設備，廣泛用于半導體制造中的晶圓平整、表面處理和高精度研磨。切磨拋設備在半導體、光學、精密機械等行業(yè)中具有重要地位。
歐姆龍（Omron）
多元化的工業(yè)公司，業(yè)務涉及工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、社會系統和電子元件領域。提供半導體生產所需的自動化設備、傳感器、視覺檢測系統及機器人技術，致力于提高生產效率和質量控制。
松下（Panasonic）
為半導體行業(yè)提供自動化設備、傳感器、測試設備、以及電子元件，涵蓋生產、封裝和測試等多個環(huán)節(jié)。松下是一家多元化企業(yè)集團，有五個主要業(yè)務部門：生活方式（白色家電和住宅產品）、汽車 （駕駛艙系統）、連接（BtoB 業(yè)務）、工業(yè)（FA 產品、電子材料和器件）。
理學電機（RIGAKU）
從事專注于 X 射線技術的科學儀器的制造和銷售。提供X射線分析設備，用于半導體材料的分析、檢測以及質量控制，廣泛應用于半導體生產中。
薩姆肯（SAMCO）
從事半導體工藝設備的制造和銷售，專注于 LED 和半導體激光器等光電子領域、MEMS 和高頻器件等電子元件以及 3D 封裝和缺陷分析等半導體器件領域提供 CVD 設備、干法蝕刻設備、干洗設備等。
芝浦機電（SHIBAURA）
專注于鍵合設備，用于將芯片上的微小部件精確地連接在一起，其鍵合設備以其高精度、高穩(wěn)定性和出色的性能而著稱。主要產品有清洗設備、低溫多晶硅TFT用旋壓清洗設備、FPD用OLB/PWB鍵合機、對向膜噴墨涂布設備等FPD制造設備。
島津設備（Shimadzu）
在分析設備領域具有全球影響力，分析設備以其高精度、高靈敏度和廣泛的應用領域而著稱，廣泛應用于科研、工業(yè)生產、醫(yī)療診斷等多個領域。提供半導體生產中的分析儀器和測試設備，尤其在材料測試、表面分析和質量控制領域具有領先技術，廣泛應用于半導體研發(fā)和生產。
高鳥（Takatori）
提供高精度的半導體制造設備，特別是在表面處理、測試和材料處理領域的自動化系統，特別擅長于切磨拋設備。作為一家專注于精密加工設備的公司，在行業(yè)內享有較高的聲譽和地位。
東京電子（TEL）
世界前五大半導體設備公司之一，主要產品線有涂膠顯影（行業(yè)領導者）、刻蝕（與AMAT、LAM三分天下）、清洗設備、CVD沉積、部分熱處理以及測試設備，廣泛覆蓋從FAB到液晶等多個領域。
東邦電子（Toho Electronics）
提供各種溫度傳感器和控制設備的設計和開發(fā)、用于半導體晶圓測量的探針卡的設計和開發(fā)、無線傳感器網絡業(yè)務 （neoMOTE）。
東邦化成（Daikin Finetech）
主營含氟聚合物成型品的制造和銷售、半導體清洗設備的制造和銷售，提供半導體清洗設備//MEMS清洗設備等。
東芝能源（Toshiba）
提供半導體設備、材料和技術解決方案，涵蓋半導體制造設備、儲存器、芯片及相關電子元件。Toshiba 在半導體領域的主要產品包括 DRAM、NAND 閃存和其他存儲解決方案，同時提供半導體制造設備，如薄膜沉積、刻蝕等設備。
東和（TOWA）
開發(fā)、制造和銷售用于半導體和分離系統的樹脂封裝系統，制造和銷售用于制造半導體和塑料成型產品的精密模具。部門包括半導體設備和精細塑料模具，大部分收入來自半導體設備的銷售。提供“CPM 系列”等成型設備、“FMS 系列”等半導體制造設備、傳遞模具等半導體精密設備。
東京精機（TSKK）
臥式旋轉磨床、立式旋轉磨床、切片機、各種磨床和專用機床及其運輸和倉儲設備。
上野精機（UENO SEIKI）
提供半導體生產中的自動化控制設備、精密機械設備，服務于半導體的裝配和質量控制等環(huán)節(jié)。
超音波工業(yè)（ULTRASONIC）
專注于超聲波技術的研發(fā)和應用，提供超聲波清洗和處理設備，廣泛用于半導體生產中的晶圓清洗和表面處理。
愛發(fā)科（ULVAC）
提供真空設備和氣體處理系統，廣泛應用于半導體制造中的薄膜沉積、刻蝕、干法刻蝕等工藝，在刻蝕、沉積、離子注入等方面有不俗表現。此外在面板制造和零部件（如真空泵）方面也頗具實力。
牛尾/優(yōu)志旺（USHIO）
提供用于半導體行業(yè)的光源和曝光設備，特別是在光刻和UV曝光領域，USHIO 提供高性能的光源設備，支持半導體制造中的光刻工藝。
和井田（WAIDA MFG）
提供高精度機床和加工設備，特別在半導體制造中的切割、研磨和表面處理技術上具有優(yōu)勢。
山田（Yamada）
提供自動化設備和機器人系統，專注于半導體生產過程中的精密裝配和測試。
安永（Yasunaga）
提供汽車和工業(yè)機械、太陽能電池、電子、半導體和環(huán)境設備。其機械設備業(yè)務始于縫紉機臂床加工機，半個多世紀以來，為汽車、半導體和電子元件領域提供了許多以鉆孔、切割、組裝和檢查為代表的設備。擁有在日本市占率第一的半導體 IC 封裝的視覺檢查設備陣容，以及用于需要嚴格質量控制的各種電子元件和汽車部件的視覺檢查設備。
YDK
提供半導體制造設備、FPD 制造設備和工業(yè)設備的設計、開發(fā)、制造和維修，傳輸和通信設備、網絡設備和 IoT 設備的設計、開發(fā)和制造，網絡系統建設，切割精密機器零件。
斯庫林（SCREEN）
提供清潔設備等半導體制造設備。大部分收入來自半導體制造設備的銷售，其他部門包括圖形和精密解決方案、精細技術解決方案和其他部門。SCREEN SPE 不僅提供市場占有率全球第一的清洗設備，還提供廣泛的解決方案，為半導體生產、機器人和 5G 等領域提供支持。還提供支撐半導體生產的各種解決方案、 包括光刻、退火和檢測/測量設備。
日信電氣（Nissin Electric）
生產和分銷一系列電氣設備。其產品組合包括電力系統設備，如氣體絕緣開關設備、電容器、變壓器、并聯電抗器和金屬封閉設備；帶電束設備，如離子注入機、電子束處理系統和薄膜涂層服務；以及可再生能源和環(huán)境產品，例如光伏系統和功率調節(jié)器。
濱松光子學（HAMAMATSU）
提供半導體制程支撐類產品。生產和分銷用于生命科學設備和系統、藥物發(fā)現系統和材料評估系統的光學元件和設備。有四個部門：電子管部門，生產光電倍增管；光半導體部門，銷售光學傳感器和其他半導體元件；Image Measuring Equipment，生產各種測量系統的設備；其他，包括酒店業(yè)務。
Kumasan Medix
半導體制造裝置和其他工業(yè)機械設備。
Meistier
半導體制造設備、精密機械和省力機械，半導體及材料的評估、分析服務。
MIRAPRO
真空相關設備和半導體制造設備。
JTEKT
先進的半導體熱處理設備。
東洋精械工業(yè)（TOYO SEIKI KOGYO）
各種機床、半導體生產設備等。
Appex
半導體制造設備的開發(fā)、設計、制造、維護服務等。
三益半導體（MIMASU）
通過開發(fā)、設計和銷售滿足半導體、電器、機械和汽車等產品制造客戶需求的原創(chuàng)生產系統，以及質量控制所必需的檢查設備。
半導體材料
信越化學（Shin-Etsu Chemical）
全球最大的半導體硅片制造商之一。信越化學的業(yè)務范圍十分廣泛，涉及各個行業(yè)，在 PVC 和半導體硅等關鍵材料領域均占有領先的市場份額，其中聚氯乙烯（PVC）樹脂全球市占率第一，半導體硅片全球市占率第一，纖維素及衍生物、合成信息素在全球長期處于第2和第1的位置。
勝高（SUMCO）
Sumco成立于1999年，是日本制鐵和兩家三菱實體的合資企業(yè)，公司的主要業(yè)務為開發(fā)和制造12英寸硅片，是全球第二大半導體硅片制造商。
JSR 株式會社
JSR在橡膠和塑料材料、光電材料、以及生物技術領域均占有顯著市場份額，尤其在光刻膠和液晶顯示（LCD）材料市場具有全球競爭力。根據JSR官網，其在ArF光刻膠、液浸ArF光刻膠、低溫硬化絕緣膜、配向膜均為市占率第一。
東京應化工業(yè)（Tokyo Ohka Kogyo）
東京應化(TOK)是擁有世界領先的微處理技術和高純度加工技術，是全球半導體光刻膠龍頭。主要產品包括 g/i 線、KrF、ArF、EUV、面板顯示和半導體封裝光刻膠。東京應化 EUV光刻膠、KrF 光刻膠、g/i 線光刻膠在各自細分領域的市占率均為全球第一，分別為 38.0%，36.6%，22.8%，而 ArF 光刻膠 的全球市占率為 16.2%，位列全球第四。
富士膠片 (Fujifilm)
富士膠片在吸收了富士化學后，在材料化學領域掌握了豐富技術積累。富士膠片已經成為全球第五大光敏材料供應商，主要產品包括光刻膠、彩色光阻、CMP研磨液等，在半導體材料領域已經擁有了一定的市場地位和客戶基礎，其主要客戶包括臺積電和三星電子等半導體行業(yè)的巨頭 。
住友電木 (Sumitomo Bakelite)
成立于1932年，前身為日本首家酚醛樹脂生產商，全球半導體封裝材料領域的領先企業(yè)。核心產品為環(huán)氧模塑料（Epoxy Molding Compounds, EMC），用于芯片封裝保護、散熱、電氣絕緣，其在環(huán)氧塑封材料市場份額位居世界第一。
日立化成 (Hitachi Chemical，現屬昭和電工)
日立化成于1962年從日立分離，其業(yè)務范圍非常廣泛，包括半導體封裝材料（市場份額25%，次于住友電木），研磨材料（CMP slurry市場份額15%僅次于Cabot），鋰離子電池負極材料，高性能樹脂，觸摸屏周邊材料，汽車樹脂成型品，蓄電池，PCB用感光膜（市場份額30%，次于旭化成），銅箔基板（市場份額30%，次于三菱瓦斯化學），鋁電解電容等等。
三菱化學 (Mitsubishi Chemical)
日本三菱化學公司是一家綜合公司，由三菱化成公司和三菱油化有限公司于1994年10月1日合并而成。半導體材料產品包括：電子束光刻用抗靜電劑 aquaSAVE?、抗靜電劑 aquaPASS?、光致抗蝕劑用感光性聚合物 Lithomax?、高性能清洗劑等。
日本瑞翁 (Zeon)
Zeon作為專業(yè)半導體材料制造商，致力生產開發(fā)涂布型濕式絕緣膜以及干式蝕刻氣體。
ADEKA
從各種無機和有機中間產品到精細化工產品，如塑料添加劑以及半導體和數字消費電子產品用高性能材料，ADEKA集團以其獨有的多樣化產品為眾多工業(yè)領域提供支持。電子材料產品包括：高純度半導體材料、光酸發(fā)生器、PCB板蝕刻系統和制劑、光固化樹脂、光引發(fā)劑、成像材料等。
東麗株式會社 (Toray Industries)
東麗株式會社成立于1926年。在纖維，樹脂，化工，薄膜，碳素纖維復合材料，電子信息材料，醫(yī)藥、醫(yī)療，水處理、環(huán)境等各個領域創(chuàng)造出了尖端材料和高附加價值的產品。對于半導體行業(yè)，提供高精度和高生產率接合設備、樹脂封裝設備、芯片檢測設備、輪廓分析儀和卷式清洗機，并提供微細圖形設備，比如蝕刻設備、曝光裝置及激光機等。
日東電工 (Nitto Denko)
日東電工成立于1918年，提供諸如半導體和電子元件制造工藝材料、光學器件密封材料和 HDD 外圍材料等一系列產品。生產同半導體制造工藝相關的各類產品，如背面研磨、切割、模塑中所用的膠帶、密封材料和輔助設備等。另外，還提供用于生產 HDD 設備的產品，如顯示、固定、傳導和個人設備零件防震所用的產品。
Resonac
日本Resonac是由昭和電工集團（Showa Denko）和昭和電工材料集團（Showa Denko Materials，前Hitachi Chemical日立化成）于2023年1月合并而成的新公司，現有員工約2.5萬人。公司主要業(yè)務包括半導體材料、移動交通（汽車部件/鋰離子電池材料）、創(chuàng)新材料，以及化學原料和生命科學等。在半導體材料方向，公司產品包括用于先進制程的STI拋光液、芯片粘結膜、電子材料用高純度GaS、碳化硅外延片、覆銅板、環(huán)氧塑封料等。
積水化學 (Sekisui Chemical)
積水化學工業(yè)株式會社創(chuàng)立于1947年，總部位于日本大阪、東京，初創(chuàng)時期以塑料制品起家，現今旗下子公司擁有180家，日本知名住房和基礎設施建設、化學品材料制造大廠。集團分為四大領域經營業(yè)務：高性能塑料產品事業(yè)、環(huán)境及生活基礎設施事業(yè)、房屋建筑銷售事業(yè)、醫(yī)療事業(yè)等。其中高性能塑料產品事業(yè)產品應用分為電子領域（液晶、感光材料、半導體材料、光學薄膜、工業(yè)膠帶用微粒）、車用領域、工業(yè)制造領域等。
大陽日酸 (Taiyo Nippon Sanso)
大陽日酸是日本領先的工業(yè)氣體及設備供應商，成立于1910年，總部位于東京。是日本最大的工業(yè)氣體和空分設備制造公司，位居全球工業(yè)氣體行業(yè)綜合排名前五位。其業(yè)務涵蓋工業(yè)氣體生產、特種氣體供應、氣體應用設備制造及工程服務，客戶覆蓋鋼鐵、化工、醫(yī)療、電子等多個領域。
日本電氣硝子 (Nippon Electric Glass)
日本電氣硝子（NEG）成立于1949年，總部位于日本滋賀縣大津市，是全球領先的玻璃材料與特種化學品制造商。產品包括玻璃基板/玻璃護罩、功能性玻璃粉末/玻璃漿料、光通訊用玻璃、用于密封陶瓷套件的激光玻璃釉料等。
關東化學 (Kanto Chemical)
1964年，公司推出了世界上第一個用于制造半導體器件的高純度化學品“EL 級”。從那時起，公司一直在超高純度化學品領域提供最優(yōu)質的產品。電子材料方面主要產品有超高純度化學品、清洗液、蝕刻解決方案、干法蝕刻殘留物去除液、硅樹脂溶解劑、OLED 材料等。
Stella Chemifa
提供用于半導體制造過程中的清潔和蝕刻化學品，包括各種等級的超高純度化學劑，能夠滿足對各種清潔能力和功能的要求，包括抑制顆粒附著和控制晶圓表面粗糙度的增加等。其高純氫氟酸產品受到了日本乃至全世界半導體制造企業(yè)的高度贊譽，在該領域具有較高的市場占有率。
大金工業(yè) (Daikin Industries)
大金工業(yè)株式會社（Daikin Industries, Ltd.）成立于1924年，總部位于日本大阪。大金最初以金屬制品和化工產品業(yè)務起家，隨著全球市場的需求變化，公司逐步擴展至空調、制冷設備以及液壓和國防設備領域。通過多次戰(zhàn)略性并購成為一家覆蓋超過175個國家的跨國企業(yè)。大金是目前世界第一的空調企業(yè)，也是唯一一家同時生產空調設備和制冷劑的企業(yè)?；瘜W品業(yè)務方面提供高性能氟聚合物及其他化工材料。
旭硝子 (AGC)
旭硝子成立于1907年，總部位于日本東京，是全球領先的玻璃、化學品及高性能材料制造商。提供特殊玻璃、印刷電路板的原料、玻璃粉、玻璃漿、DOE、擴散板、工業(yè)用PTFE復合材料等半導體工藝材料。
東曹 (Tosoh Corporation)
東曹于1935年成立，是日本領軍的綜合石化企業(yè)。以其在石英部件（石英玻璃）和金屬、非金屬鍍膜（濺射靶材）產品方面擁有的寬泛、厚重的材料專業(yè)知識和技術儲備，不斷為客戶研制新產品和開發(fā)新的解決方案，在世界半導體和平板顯示器制造的該材料市場上居于領先地位。
關東電化工業(yè) (Kanto Denka Kogyo)
關東電化工業(yè)株式會社是一家總部位于日本的公司，從事化學產品的生產。主營業(yè)務為基礎化學品、精密化學品以及鐵業(yè)務，特種氣體主要產品有六氟化硫、四氟化碳、三氟甲烷、六氟乙烷、三氟化氮、等氟化氣體，電池材料主要產品為六氟磷酸鋰、硼氟化鋰等。日本關東電化工業(yè)在半導體領域主要以氟化物氣體為主。從生產環(huán)節(jié)上來說覆蓋了半導體清洗，蝕刻和沉積環(huán)節(jié)。
中央硝子 (Central Glass)
中央硝子株式會社是一家日本特殊玻璃和化學品的制造公司，1936年10月10日于日本成立。中央硝子的氟化合物具有獨特的物理特性，被廣泛應用于半導體制造工藝、光學原材料和電池活性材料等領域。
三井化學 (Mitsui Chemicals)
三井化學是一家在全球開展業(yè)務的日本化學生產企業(yè)。在半導體制造領域，三井化學的功能性膜·片材技術對電子材料、太陽能電池、建筑、物流等廣泛的產業(yè)領域提供著支持。其中在世界市場占有率第一的ICROS Tape?，在半導體制造工程中作為晶圓表面(電路形成面)保護膜使用。此外還有疊層陶瓷電容工程用薄膜(SP-PET?)等，以滿足市場成長突飛猛進的ICT領域的需求。
愛發(fā)科ULVAC
ULVAC（愛發(fā)科）成立于1952年，總部位于日本神奈川縣，是全球領先的真空技術解決方案提供商。為各種邏輯和存儲器件提供濺射和干蝕刻等尖端技術。
日本礙子 (NGK Insulators)
日本礙子成立于1919年，總部位于日本名古屋市，是先進陶瓷材料與工業(yè)部件的全球領導者。主要產品是以汽車尾氣凈化為首的各種工業(yè)用陶瓷產品、電子及電氣設備用陶瓷產品、特殊金屬產品、蓄電系統、絕緣子和電力相關設備等的制造和銷售。
日立金屬 (Hitachi Metals)
日立金屬株式會社于1956年成立于日本，公司主要產品為ASM、隔離器、低通濾波器; 高規(guī)格鋼、特殊鋼; 不銹鋼銅不銹鋼合金散熱材、鋁銅鋁合金散熱材、LTCC 陶瓷材料等；日立金屬ASM 2003年至2010年曾廣泛應用于2G手機廠家，目前其LTCC陶瓷仍為RFMD等一線PA廠家采用;日立金屬高規(guī)格鋼、特殊鋼廣泛應用于汽車及IC 領域。
TDK
TDK成立于1935年，總部位于日本東京，是全球電子元件與材料領域的龍頭企業(yè)。起源于磁性材料，是世界上第一家將鐵氧體商業(yè)化的公司，它曾被稱為主要的盒式磁帶制造商之一。它還是汽車被動元件和智能手機聚合物可充電電池的全球頂級供應商之一。
日礦金屬（JX Metal）
JX金屬為日本JX金屬集團核心企業(yè)，前身可追溯至1905年成立的久原礦業(yè)，主營銅/貴金屬冶煉及高純度材料制造。公司廣泛經營半導體、硬盤驅動器、光伏電池等各類產品中使用的濺射靶材，并且常年穩(wěn)定提供高品質的產品。2021年，日礦金屬（JX Metal）、東曹（Tosoh）等企業(yè)占據全球靶材市場50%的份額
凸版印刷（Toppan）
凸版印刷成立于1900年，總部位于日本東京。核心業(yè)務涵蓋印刷技術與電子材料，TOPPAN采用超精細加工技術制造半導體工藝制程中必不可少的各種零部件，如用于半導體制程前道工序的光掩膜、用于后道工序封裝的FC-BGA基板，以及引線框架等。
大日本印刷（DNP）
DNP是世界上最大規(guī)模的綜合印刷公司，自1876年創(chuàng)業(yè)以來專注于印刷技術。作為光掩膜廠家，DNP在2016年全球首例導入多電子光束繪制設備，且大幅度縮短了新一代半導體光掩膜的繪制時間，從而滿足了半導體廠家對高產率、高質量的需求。2020年，DNP開發(fā)了相當于5nm工藝的EUV光刻光掩膜制造工藝。
揖斐電株式會社（Ibiden）
日本揖斐電株式會社(IBIDEN)成立于1912年，總部位于日本岐阜縣，是全球最大的印制電路板開發(fā)和生產的專業(yè)廠家之一，其獨自研制開發(fā)和生產的產品如CPU用半導體封裝板，多層高密度移動電話用電路板等的技術水準和加工工藝均處于世界領先地位。
長瀨（Nagase）
長瀨集團（以下簡稱“長瀨”）始于1832年，全球員工近7000名，業(yè)務以各類化學品和樹脂為中心，從傳統商社跨越至技術研發(fā)、制造等多領域。長瀨耕耘中國市場近30年，業(yè)務涵蓋了涂料、樹脂、醫(yī)藥中間體等的化學品、液晶顯示器、半導體行業(yè)的電子材料、汽車、能源關聯等領域的功能材料，以及醫(yī)藥、健康食品等素材。
Namics Corporation
NAMICS CORPORATION 原名為“北陸涂料株式會社”，1947年始建于日本新瀉。主要包括芯片封裝膠水、燒結銀漿、高頻線路板粘結膠和各類電子材料。Namics在全球底部填充材料市場占有較大份額。
田中貴金屬
田中貴金屬自1885 年（明治18年）創(chuàng)業(yè)以來，營業(yè)范圍以貴金屬為中心，并以此展開廣泛活動。田中貴金屬經手絕大多數使用于半導體的貴金屬材料，其經營型態(tài)就全球而言，是十分少見的貴金屬制造商。
富士美（Fujimi）
富士美成立于1950年，總部位于日本愛知縣，是一家研磨液制造商，擁有全球最大的市場占有率，主要應用在半導體、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業(yè)的高精度表面處理。公司也提供各種陶瓷粉體，以及轉移式電漿電弧粉末，產品包括氧化鋁粉、碳化鎢粉。
TOTO
全球第三大陶瓷衛(wèi)浴產品制造商TOTO與半導體的關系可追溯至1980年代，當時TOTO為半導體產業(yè)開發(fā)高性能精密陶瓷。然而，該業(yè)務多年無利可圖，但隨著半導體市場近年蓬勃發(fā)展，TOTO也積極利用陶瓷材料，廣泛應用在先進芯片生產。
DISCO
Disco 從 1937 年成立之初即從事半導體切磨拋材料，經過八十多年深耕，公司在切磨拋材料上憑借深厚產業(yè)經驗、完善產品矩陣、設備+材料協同布局構筑行業(yè)龍頭地位。DISCO 針對不同的加工條件、加工質量標準對劃片刀金剛石粒度、金剛石密度（集中度）、結合劑強度等參數進行多樣化，并針對難切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工條件研發(fā)解決方案，形成了完善豐富的產品組合，被加工材料覆蓋完善。
京瓷
京瓷株式會社（Kyocera Corporation），簡稱京瓷，是一家成立于1959年的日本跨國科技公司，總部位于京都市伏見區(qū)。公司由稻盛和夫創(chuàng)立，最初專注于精密陶瓷的研發(fā)和生產。隨著時間的推移，京瓷的業(yè)務擴展至多個領域，包括電子和半導體、辦公用品、解決方案。京瓷在全球擁有廣泛的業(yè)務網絡，涵蓋原料、零件、設備、機器以及服務、網絡等各個領域。半導體零部件包括陶瓷封裝、基板；有機封裝、印刷電路板；有機化學材料。
HOYA
EUV掩模基板制造商HOYA成立于1941年，最初名為“東京光學株式會社”，后來更名為“HOYA株式會社”，并于1960年開始進入光學行業(yè)，具體產品涵蓋掩模板基板、HDD玻璃基板、眼鏡鏡片、內窺鏡和數碼相機鏡等。目前，公司在信息技術領域的半導體光掩模基板、FPD用掩模板、HDD用玻璃基板、光學鏡片的市場份額排名全球第一；在生活服務領域的零售隱形眼鏡、人工晶狀體和陶瓷人工骨市場份額排名全球第一，眼鏡鏡片市場份額排名全球第二，醫(yī)療內窺鏡排名全球第三。
