芯耀
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作者：豐寧
今日盤后，國(guó)產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”——?中芯國(guó)際與華虹，其?2025?年第一季度財(cái)報(bào)正式亮相。
Q1中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%，凈利潤(rùn)13.56億元，同比增長(zhǎng)166.5%。凈利潤(rùn)變動(dòng)主要是由于晶圓銷量上升、產(chǎn)品組合變化使?fàn)I業(yè)收入同比增加所致。
該季度，公司整體實(shí)現(xiàn)銷售收入22.47億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.8%；毛利率為22.5%，環(huán)比大致持平；產(chǎn)能利用率上升至89.6%，環(huán)比增長(zhǎng)4.1個(gè)百分點(diǎn)。二季度，公司給出的收入指引為環(huán)比下降4%到6%，毛利率指引為18%到20%。
中芯國(guó)際表示下半年是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。公司會(huì)提升應(yīng)變和抵抗風(fēng)險(xiǎn)的能力，最主要還是保持定力。
華虹營(yíng)收上漲，但凈利潤(rùn)明顯下滑
Q1，華虹銷售收入5.409億美元，同比增長(zhǎng)17.6%，環(huán)比增長(zhǎng)0.3%。毛利率9.2%，同比上升2.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降2.2個(gè)百分點(diǎn)。
母公司擁有人應(yīng)占溢利380萬(wàn)美元，上年同期為母公司擁有人應(yīng)占溢利3,180萬(wàn)美元，上季度為母公司擁有人應(yīng)占損失2,520萬(wàn)美元。
對(duì)于Q2業(yè)績(jī)指引，華虹預(yù)計(jì)銷售收入約在5.5億美元至5.7億美元之間，毛利率約在7%至9%之間。
華虹總裁兼執(zhí)行董事白鵬博士對(duì)Q1業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道：“華虹半導(dǎo)體2025年Q1銷售收入為5.41億美元，毛利率為9.2%，均符合指引。整體業(yè)績(jī)延續(xù)了2024年以來(lái)的趨勢(shì)，銷售收入穩(wěn)步成長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)能利用率保持滿載。華虹制造項(xiàng)目的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度符合預(yù)期，對(duì)公司接下來(lái)的收入增長(zhǎng)、產(chǎn)品組合優(yōu)化及核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升都具有積極意義?！?/p>
白總繼續(xù)表示：“市場(chǎng)方面，下游需求與競(jìng)爭(zhēng)格局亦基本延續(xù)2024年下半年以來(lái)的走勢(shì)。但隨著近期國(guó)際環(huán)境和相關(guān)政策的變化，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在客戶需求、采購(gòu)成本、產(chǎn)業(yè)鏈格局等方面都會(huì)面臨較大的不確定性。當(dāng)此變局，華虹半導(dǎo)體將堅(jiān)守自身定力，持續(xù)加快有效產(chǎn)能擴(kuò)張，增強(qiáng)研發(fā)能力，積極開拓市場(chǎng)機(jī)遇，深化降本增效，精益管理可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈擾動(dòng)，在降低風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)提升業(yè)績(jī)?！?/p>
?01、成熟制程，紅利來(lái)了
國(guó)產(chǎn)晶圓代工公司，在成熟制程市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中是占有優(yōu)勢(shì)的。
至于為什么這樣說(shuō)？筆者認(rèn)為原因主要有兩點(diǎn)。
第一點(diǎn)，關(guān)稅新策下，不管是國(guó)內(nèi)芯片公司亦或是國(guó)際大廠的訂單，加速流向大陸晶圓代工廠。
第二點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)晶圓代工公司在成熟制程的布局，深入且全面。
接下來(lái)看具體分析。
芯片訂單，正加速流向國(guó)產(chǎn)代工廠
根據(jù)中國(guó)對(duì)美國(guó)的關(guān)稅政策，流片地在美國(guó)的芯片會(huì)被征收?125%?的關(guān)稅。美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》雖吸引臺(tái)積電、三星等企業(yè)將先進(jìn)制程轉(zhuǎn)移至美國(guó)，但中國(guó)新規(guī)則使在美流片的芯片進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)成本大增。
美國(guó)?IDM?廠商如英特爾、ADI?和德州儀器等，其晶圓廠大多位于美國(guó)本土。
如此一來(lái)，國(guó)產(chǎn)模擬、功率、射頻廠商可因新規(guī)競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，會(huì)為國(guó)內(nèi)晶圓廠的成熟制程帶來(lái)更多訂單。此外，美系?IDM?廠商為規(guī)避中國(guó)加征關(guān)稅的影響，有望從美國(guó)流片轉(zhuǎn)向中國(guó)晶圓廠代工，進(jìn)一步增加中國(guó)成熟制程晶圓代工廠的訂單。
成熟制程，國(guó)產(chǎn)廠商深入布局
TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。
由此可見(jiàn)，成熟制程領(lǐng)域仍占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)的主要份額，市場(chǎng)規(guī)模龐大。
機(jī)遇來(lái)臨之際，國(guó)產(chǎn)晶圓代工公司早已做好準(zhǔn)備。
截至目前，中芯國(guó)際已建成7座晶圓廠，覆蓋了8英寸和12英寸的產(chǎn)線，2024年的晶圓銷售數(shù)量達(dá)到了802.1萬(wàn)片（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯），月均產(chǎn)量約為67萬(wàn)片。還有3座12英寸的晶圓廠正在建設(shè)中，規(guī)劃的總產(chǎn)能超過(guò)100萬(wàn)片/月（等效8英寸）。
這7座已投產(chǎn)的工廠各自承擔(dān)著不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)任務(wù)。
中芯上海擁有8英寸和12英寸的雙產(chǎn)線，能夠生產(chǎn)從0.35微米至90nm的多種工藝產(chǎn)品，而12英寸廠也曾嘗試生產(chǎn)14nm FinFET和N+1等技術(shù)，盡管產(chǎn)能有限。
中芯南方（上海）則主要定位于14nm FinFET工藝的研發(fā)，雖然產(chǎn)能不高，但在成熟工藝生產(chǎn)方面有著顯著貢獻(xiàn)。
中芯北京、中芯北方、中芯天津和中芯深圳則分別聚焦于不同成熟度的工藝節(jié)點(diǎn)，服務(wù)于消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。
中芯國(guó)際對(duì)于成熟制程的投資與布局，還不僅如此。
目前，中芯國(guó)際在上海、北京、天津各有一座?12英寸晶圓廠在建中。
上海臨港（中芯東方）將聚焦28nm及以上成熟制程，投產(chǎn)后將顯著提升車規(guī)芯片的供應(yīng)能力。天津（中芯西青）則主攻車規(guī)級(jí)芯片和工業(yè)控制芯片，進(jìn)一步鞏固公司在汽車電子領(lǐng)域的地位。北京（中芯京城）雖然因設(shè)備交付延遲至2024年試產(chǎn)，但其目標(biāo)28nm工藝將有效緩解北方地區(qū)先進(jìn)成熟制程的供應(yīng)壓力。
TrendForce此前數(shù)據(jù)顯示，2025年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%。
根據(jù)產(chǎn)能規(guī)劃，到2025年底，大陸晶圓代工廠在全球前十大廠商的成熟制程產(chǎn)能占比將超過(guò)?25%?，其中?28/22nm?新增產(chǎn)能貢獻(xiàn)最為顯著。
技術(shù)層面，大陸晶圓代工企業(yè)在?specialty process（特殊制程）領(lǐng)域持續(xù)突破，HV?平臺(tái)制程推進(jìn)速度領(lǐng)先。
今天另一家披露Q1業(yè)績(jī)報(bào)告的華虹，便是國(guó)內(nèi)特殊工藝晶圓代工領(lǐng)域的佼佼者。
上圖可見(jiàn)，自去年第三季度開始，華虹的產(chǎn)能利用率已超100%。
華虹公司專注于特色工藝半導(dǎo)體制造，尤其在功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET）、模擬與電源管理芯片、MCU等領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)。其制程工藝集中在成熟節(jié)點(diǎn)（如55nm至90nm），滿足汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等需求。
華虹目前擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠（無(wú)錫工廠），8英寸產(chǎn)能達(dá)17.8萬(wàn)片/月，12英寸產(chǎn)能持續(xù)提升；2024年啟動(dòng)新12英寸產(chǎn)線建設(shè)，聚焦先進(jìn)特色工藝與功率器件，預(yù)計(jì)為新能源、AI芯片提供增量。
2024年財(cái)報(bào)顯示，華虹94.9%的營(yíng)業(yè)收入來(lái)自半導(dǎo)體晶圓的銷售收入。從地區(qū)收入來(lái)看,公司中國(guó)區(qū)營(yíng)業(yè)收入占比達(dá)到81.6%。
然而，這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，是激烈的，也是殘酷的。
中國(guó)臺(tái)灣一些專注于成熟制程的晶圓代工廠，已然切實(shí)感受到這股競(jìng)爭(zhēng)沖擊的寒意。
今年年初就有消息稱中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等中國(guó)晶圓代工廠紛紛降價(jià)搶訂單，影響到聯(lián)華電子?(UMC)?和世界先進(jìn)半導(dǎo)體?(VIS)?等中國(guó)臺(tái)灣同行。
外界普遍猜測(cè)，聯(lián)電計(jì)劃在2025年下調(diào)28nm等工藝的價(jià)格，降幅將超過(guò)10%。VIS董事長(zhǎng)Leuh Fang回應(yīng)稱，成熟工藝定價(jià)的壓力已經(jīng)存在了一段時(shí)間，2024年尤其嚴(yán)重，因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)剩，導(dǎo)致了不合理的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。
聯(lián)華電子預(yù)計(jì)?2025?年?28nm?工藝制造價(jià)格降幅僅為?3%～5%?左右，且將適用于特定客戶，而非所有客戶。
不止是成熟制程市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)如此激烈，先進(jìn)制程市場(chǎng)中更是硝煙四起。
?02、2025年，晶圓代工業(yè)重要節(jié)點(diǎn)
自踏入?2025?年，芯片制造市場(chǎng)熱度持續(xù)高漲。回溯至?2021?年，臺(tái)積電、三星、英特爾這芯片制造領(lǐng)域的三大巨頭所公布的技術(shù)路線圖，已悄然埋下市場(chǎng)變數(shù)的伏筆，從中不難看出，2025?年堪稱決定行業(yè)走向的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
彼時(shí)，臺(tái)積電與三星皆信誓旦旦，表示將在?2025?年實(shí)現(xiàn)具有里程碑意義的?2nm?工藝量產(chǎn)。英特爾也不甘示弱，立下?flag，宣稱要在?2025?年前追趕上臺(tái)積電和三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
如今，2025?年已然過(guò)半，芯片制造市場(chǎng)風(fēng)云變幻。近期，行業(yè)巨頭們紛紛亮劍。
臺(tái)積電、三星、英特爾相繼官宣先進(jìn)工藝制程的戰(zhàn)略布局。臺(tái)積電?2nm?工藝（N2）已完成?5000?片風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，良率超?60%，計(jì)劃下半年量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能?5?萬(wàn)片，2026?年提升至?12 - 13?萬(wàn)片；英特爾?1.8nm（18A）工藝進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)，首批產(chǎn)品為移動(dòng)端處理器?Panther Lake（酷睿?Ultra 300?系列）；三星?2nm?工藝（SF2）原型芯片預(yù)計(jì)?5?月試產(chǎn)，良率約?30%，計(jì)劃第四季度量產(chǎn)。
一場(chǎng)激烈的搶占技術(shù)制高點(diǎn)的暗戰(zhàn)，在行業(yè)內(nèi)正式拉開帷幕。
?03、晶圓代工，今年預(yù)測(cè)
根據(jù)Counterpoint?數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)晶圓代工行業(yè)將在2025年實(shí)現(xiàn)20%的營(yíng)收增長(zhǎng)，主要受益于強(qiáng)勁的AI需求。
今年，受英偉達(dá)在AI產(chǎn)品上的強(qiáng)勁需求，以及Apple、Qualcomm和MediaTek對(duì)旗艦智能手機(jī)的穩(wěn)定需求推動(dòng)，3nm和5/4nm等先進(jìn)制程的行業(yè)產(chǎn)能利用率依然保持高位。相比之下，由于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域終端市場(chǎng)需求疲軟，成熟制程（28/22nm及以上）的產(chǎn)能利用率回升相對(duì)緩慢。
與成熟的12英寸制程相比，8英寸制程的產(chǎn)能利用率回升預(yù)計(jì)將更為滯后，這主要是因?yàn)槠浯罅繎?yīng)用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)汽車行業(yè)的庫(kù)存調(diào)整將持續(xù)到2025年上半年，從而延緩該領(lǐng)域的復(fù)蘇。此外，英飛凌和恩智浦等全球集成器件制造商的高庫(kù)存水平，可能導(dǎo)致其向成熟制程代工廠的外包訂單減少，進(jìn)一步給成熟制程的產(chǎn)能利用率帶來(lái)壓力。
總體而言，預(yù)計(jì)2025年成熟制程代工廠的產(chǎn)能利用率回升幅度，相較于臺(tái)積電會(huì)較為有限。
除了上述的中芯國(guó)際和華虹，臺(tái)積電和晶合集成也剛剛展現(xiàn)了不俗的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，并對(duì)下季度業(yè)績(jī)進(jìn)行預(yù)測(cè)。
受AI芯片需求持續(xù)激增推動(dòng)，臺(tái)積電Q1合并營(yíng)收為8392.5億元新臺(tái)幣，同比大增41.6%，環(huán)比下降3.4%。稅后凈利潤(rùn)約為3615.6億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)60.3%，環(huán)比下降3.5%。
本季度，先進(jìn)制程（包含7納米及更先進(jìn)制程）貢獻(xiàn)營(yíng)收占到總營(yíng)收的73%，其中3nm占22%，5nm占36%，7nm占15%。
臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭預(yù)估臺(tái)積電今年第二季度美元營(yíng)收介于284億—292億美元之間，平均值較第一季度增長(zhǎng)12.8%；毛利率在57%—59%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率47%—49%。
“終端客戶并未因?yàn)殛P(guān)稅問(wèn)題而減少訂單，AI、HPC所帶動(dòng)的需求持續(xù)強(qiáng)勁。”臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家證實(shí)。
作為全球最大芯片代工企業(yè)，臺(tái)積電為英偉達(dá)、AMD等美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司生產(chǎn)高端處理器，從而受益于人工智能熱潮。臺(tái)積電上月宣布計(jì)劃在美國(guó)追加1000億美元投資，此前該公司已承諾為美國(guó)三家工廠投資650億美元。
晶合集成也發(fā)布了今年Q1業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，Q1主營(yíng)收入25.68億元，同比上升15.25%；歸母凈利潤(rùn)1.35億元，同比上升70.92%；扣非凈利潤(rùn)1.23億元，同比上升113.92%，毛利率27.25%。
值得注意的是，在剛剛過(guò)去的2024年，晶合集成全年凈利潤(rùn)營(yíng)收同比暴漲736.77%，達(dá)3.94億元。全年?duì)I收92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%。
