多家芯片廠商宣布漲價!
據(jù)觀察,上述企業(yè)涉及的領(lǐng)域主要是IC設(shè)計、芯片封測。據(jù)了解,倒裝(FC)、扇出型(Fan-out)封裝、扇入型(Fan-in)封裝、芯片級封裝(CSP)、三維立體封裝)(3D)、系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進封裝技術(shù)涉及的材質(zhì)主要有金、銅、銅鎳金、錫等,不同金屬材質(zhì)適用于不同芯片的凸塊封裝技術(shù)。另外,封裝環(huán)節(jié)還需要銅箔作為基板,也增加了對銅金屬的采購和加工需求。