晶圓級封裝

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  • 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產線統(tǒng)計（2024年第一版）
    我應該好久沒有更新這個數據了，突然發(fā)現手頭的數據可能已經不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽了一圈，補充修正了一些內容去年我是發(fā)布過一版中國大陸測試工廠產線的地圖的，后面就一直沒有動作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關的地圖？
    中國大陸凸塊、晶圓級封裝產線統(tǒng)計（2024年第一版）
  • 科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
    晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中，這種技術能夠滿足現代對電子設備的小型化、多功能、低成本需求，為半導體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應對市場的需求和挑戰(zhàn)。
    科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
  • 晶圓級封裝（WLP）工藝流程
    學員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術，采用的是半導體制造的相關工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。
    晶圓級封裝（WLP）工藝流程
  • 晶圓級封裝結構的分析
    一個比較典型的芯片晶圓級封裝的結構，一共有3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層，那么我們來解釋一下每層的材質與作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：環(huán)氧樹脂封裝材料，用于保護半導體芯片免受物理損傷和環(huán)境因素影響，這里是起到支撐作用。
    晶圓級封裝結構的分析
  • Nordic賦能緊湊型模塊實現長達100米傳輸范圍
    物聯(lián)網解決方案企業(yè)廣州致遠微電子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模塊，外形尺寸僅為8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模塊采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Package， WLCSP)版本，可為工業(yè)自動化、醫(yī)療設備和運動設備等空間受限的廣泛應用提供處理能力和低功耗藍牙 (Bluetooth? LE) 連接。
    Nordic賦能緊湊型模塊實現長達100米傳輸范圍
  • 中國大陸半導體凸塊、晶圓級封裝產線統(tǒng)計
    最近一段時間，我的研究重點放在先進封裝的產業(yè)鏈。按照我的判斷，未來無論是行業(yè)發(fā)展還是投資機會，這個領域（含上游供應鏈）應該是最有潛力的了。前兩個月，我發(fā)布了中國大陸的測試產線的行業(yè)地圖，市場效果很不錯。所以也計劃再整理發(fā)布一個凸塊和晶圓級封裝的產業(yè)地圖。以下是我目前收集的中國大陸產線的信息，在正式制作地圖之前，再發(fā)布一次供大家參考。
    中國大陸半導體凸塊、晶圓級封裝產線統(tǒng)計
  • 專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領導者
    自2022年上半年，消費電子需求不振，半導體行業(yè)步入下行周期。 但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導體全球市場總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強勁增長，一方面是這兩年把消費者和相關企業(yè)對電子產品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少廠商在2021年大幅擴充產能，更高的產能進入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人
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    2023/07/10
    專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領導者
  • 西門子與 SPIL 合作為扇出型晶圓級封裝打造 3D 驗證工作流程
    西門子數字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對 SPIL 的扇出型系列先進 IC 封裝技術開發(fā)并實施新的工作流程，以進行 IC 封裝裝配規(guī)劃以及 3D LVS (layout vs. schematic) 裝配驗證。該流程將應用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術。 為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚需求，IC 設計的封裝技術也變得
    西門子與 SPIL 合作為扇出型晶圓級封裝打造 3D 驗證工作流程
  • 晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析
    射頻前端(RFFE，Radio Frequency Front-End)模組國內外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器(PA，Power Amplifier)、開關(Switch)、低噪聲放大器LNA(Low Noise Amplifier)、濾波器(Filter)、無源器件等集成為一個模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國外專利以及設計水平等因素，國產濾波器的份額相當低。在模塊集成化的
  • ERS electronic推出全新一代WAT330
    晶圓級封裝（FoWLP）是先進封裝最為突出的技術之一。但晶圓變形，即翹曲，仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項技術不斷被OSAT采用，并從科研向量產過渡，了解和處理翹曲對于避免機器停機或低良率至關重要。
  • 硬核科普 | 一文看懂扇出型晶圓級封裝（FOWLP）
    近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術出現在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）被寄予厚望，它將為下一代緊湊型、高性能的電子設備提供堅實而有力的支持。
  • 長電科技CEO：半導體產業(yè)鏈上下游之間頻現“交集”，協(xié)作更加緊密
    高營收卻低研發(fā)投入？晶圓廠深入封測賽道形成產業(yè)沖擊？長電科技CEO這樣回復
  • 晶方科技：持續(xù)技術創(chuàng)新 構筑先進封裝“護城河”
    蘇州晶方半導體科技股份有限公司（以下簡稱晶方科技）位于蘇州工業(yè)園區(qū)的三號廠區(qū)，也是研發(fā)與生產的“大本營”。10多年來，晶方科技正是在這里深耕影像傳感器領域的先進封裝技術。
  • 先進晶圓級封裝技術之五大要素（下）
    那么，本篇文章我們將帶領大家詳細解讀構成先進晶圓級封裝技術的五大要素——晶圓級凸塊（Wafer Bumping）技術、扇入型（Fan-In）晶圓級封裝技術、扇出型（Fan-Out）晶圓級封裝技術、2.5D 晶圓級封裝技術（包含IPD）以及最新的 3D 晶圓級封裝技術（包含IPD）。
  • 完美收官！《大國重器 - 存儲器》內容精選
    從量產到出貨，再到投資風向，存儲器行業(yè)的每一個變動都牽動人的心弦。
  • 圖像傳感器市場將會被中國人主導
    據IC Insights的統(tǒng)計，過去5年全球CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor，簡稱CIS）銷售額年年創(chuàng)新高，2010至2015年復合增長率達17%，作為全球CIS封裝第一大廠（2015年市占率約30%）的晶方半導體自然也分享了影像應用市場的這段甜蜜之旅。 “時間點很重要，我們就是在正確的
  • 芯健半導體：與傳統(tǒng)封裝廠合作為IC設計公司提供更好的服務
    隨著智能手機等智能終端產品的流行，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging，簡稱WLP）越來越流行。傳統(tǒng)封裝方式對單顆芯片進行封裝，先把芯片從晶圓上切割下來，再進行打線、塑封等工藝流程。晶圓級封裝則是在整片晶圓上對所有芯片先完成封裝、老化、測試，最后切割成單顆芯片。晶圓級封裝由于先封裝再切割，封裝以后的尺寸與芯片尺寸幾乎相當
  • 晶圓級封裝
    晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，簡稱WLP）是一種先進的封裝技術，將芯片封裝在晶圓級別上而非傳統(tǒng)的芯片級別封裝。這種封裝技術在集成電路制造中不僅可以提高集成度和性能，還可以降低成本和封裝尺寸，推動了半導體行業(yè)的發(fā)展。

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