晶圓級封裝

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  • 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線產(chǎn)品統(tǒng)計
    我收集半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)快十年了，最早整理的數(shù)據(jù)就是國內(nèi)的封裝產(chǎn)線。但是最近卻很少發(fā)布更新數(shù)據(jù)。今天忽然想起來了，正好最近也更新了幾條產(chǎn)品信息，所以干脆再發(fā)布一版國內(nèi)最近幾年新上的封裝線項目太多了，最高峰的時候平均每個月新增2~3條產(chǎn)線。目前我數(shù)據(jù)庫里各種封裝產(chǎn)線的數(shù)據(jù)已經(jīng)有7~8百條了。一兩個圖片根本放不下所以，我選擇了凸塊和晶圓面板級封裝線作為今天的發(fā)布數(shù)據(jù)。
    中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線產(chǎn)品統(tǒng)計
  • 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）
    我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。傳統(tǒng)封裝，是先切割晶圓，再封裝。而晶圓級封裝的核心邏輯，是在晶圓上直接進行封裝，然后再切割，變成芯片。
    一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）
  • 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計（2024年第一版）
    我應(yīng)該好久沒有更新這個數(shù)據(jù)了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數(shù)據(jù)可能已經(jīng)不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽了一圈，補充修正了一些內(nèi)容去年我是發(fā)布過一版中國大陸測試工廠產(chǎn)線的地圖的，后面就一直沒有動作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關(guān)的地圖？
    中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計（2024年第一版）
  • 科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
    晶圓級封裝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對市場的需求和挑戰(zhàn)。
    科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
  • 晶圓級封裝（WLP）工藝流程
    學(xué)員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術(shù)。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，采用的是半導(dǎo)體制造的相關(guān)工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。
    晶圓級封裝（WLP）工藝流程
  • 晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的分析
    一個比較典型的芯片晶圓級封裝的結(jié)構(gòu)，一共有3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層，那么我們來解釋一下每層的材質(zhì)與作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：環(huán)氧樹脂封裝材料，用于保護半導(dǎo)體芯片免受物理損傷和環(huán)境因素影響，這里是起到支撐作用。
    晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的分析
  • Nordic賦能緊湊型模塊實現(xiàn)長達100米傳輸范圍
    物聯(lián)網(wǎng)解決方案企業(yè)廣州致遠微電子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模塊，外形尺寸僅為8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模塊采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Package， WLCSP)版本，可為工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和運動設(shè)備等空間受限的廣泛應(yīng)用提供處理能力和低功耗藍牙 (Bluetooth? LE) 連接。
    Nordic賦能緊湊型模塊實現(xiàn)長達100米傳輸范圍
  • 中國大陸半導(dǎo)體凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計
    最近一段時間，我的研究重點放在先進封裝的產(chǎn)業(yè)鏈。按照我的判斷，未來無論是行業(yè)發(fā)展還是投資機會，這個領(lǐng)域（含上游供應(yīng)鏈）應(yīng)該是最有潛力的了。前兩個月，我發(fā)布了中國大陸的測試產(chǎn)線的行業(yè)地圖，市場效果很不錯。所以也計劃再整理發(fā)布一個凸塊和晶圓級封裝的產(chǎn)業(yè)地圖。以下是我目前收集的中國大陸產(chǎn)線的信息，在正式制作地圖之前，再發(fā)布一次供大家參考。
    中國大陸半導(dǎo)體凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計
  • 專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者
    自2022年上半年，消費電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期。 但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強勁增長，一方面是這兩年把消費者和相關(guān)企業(yè)對電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少廠商在2021年大幅擴充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人
    2033
    2023/07/10
    專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者
  • 西門子與 SPIL 合作為扇出型晶圓級封裝打造 3D 驗證工作流程
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對 SPIL 的扇出型系列先進 IC 封裝技術(shù)開發(fā)并實施新的工作流程，以進行 IC 封裝裝配規(guī)劃以及 3D LVS (layout vs. schematic) 裝配驗證。該流程將應(yīng)用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術(shù)。 為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚需求，IC 設(shè)計的封裝技術(shù)也變得
    西門子與 SPIL 合作為扇出型晶圓級封裝打造 3D 驗證工作流程
  • 晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析
    射頻前端(RFFE，Radio Frequency Front-End)模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA，Power Amplifier)、開關(guān)(Switch)、低噪聲放大器LNA(Low Noise Amplifier)、濾波器(Filter)、無源器件等集成為一個模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國外專利以及設(shè)計水平等因素，國產(chǎn)濾波器的份額相當(dāng)?shù)汀Ｔ谀K集成化的
  • ERS electronic推出全新一代WAT330
    晶圓級封裝（FoWLP）是先進封裝最為突出的技術(shù)之一。但晶圓變形，即翹曲，仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項技術(shù)不斷被OSAT采用，并從科研向量產(chǎn)過渡，了解和處理翹曲對于避免機器停機或低良率至關(guān)重要。
  • 硬核科普 | 一文看懂扇出型晶圓級封裝（FOWLP）
    近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）被寄予厚望，它將為下一代緊湊型、高性能的電子設(shè)備提供堅實而有力的支持。
  • 長電科技CEO：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間頻現(xiàn)“交集”，協(xié)作更加緊密
    高營收卻低研發(fā)投入？晶圓廠深入封測賽道形成產(chǎn)業(yè)沖擊？長電科技CEO這樣回復(fù)
  • 晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進封裝“護城河”
    蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱晶方科技）位于蘇州工業(yè)園區(qū)的三號廠區(qū)，也是研發(fā)與生產(chǎn)的“大本營”。10多年來，晶方科技正是在這里深耕影像傳感器領(lǐng)域的先進封裝技術(shù)。
  • 先進晶圓級封裝技術(shù)之五大要素（下）
    那么，本篇文章我們將帶領(lǐng)大家詳細解讀構(gòu)成先進晶圓級封裝技術(shù)的五大要素——晶圓級凸塊（Wafer Bumping）技術(shù)、扇入型（Fan-In）晶圓級封裝技術(shù)、扇出型（Fan-Out）晶圓級封裝技術(shù)、2.5D 晶圓級封裝技術(shù)（包含IPD）以及最新的 3D 晶圓級封裝技術(shù)（包含IPD）。
  • 完美收官！《大國重器 - 存儲器》內(nèi)容精選
    從量產(chǎn)到出貨，再到投資風(fēng)向，存儲器行業(yè)的每一個變動都牽動人的心弦。
  • 圖像傳感器市場將會被中國人主導(dǎo)
    據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，過去5年全球CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor，簡稱CIS）銷售額年年創(chuàng)新高，2010至2015年復(fù)合增長率達17%，作為全球CIS封裝第一大廠（2015年市占率約30%）的晶方半導(dǎo)體自然也分享了影像應(yīng)用市場的這段甜蜜之旅。 “時間點很重要，我們就是在正確的
  • 芯健半導(dǎo)體：與傳統(tǒng)封裝廠合作為IC設(shè)計公司提供更好的服務(wù)
    隨著智能手機等智能終端產(chǎn)品的流行，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging，簡稱WLP）越來越流行。傳統(tǒng)封裝方式對單顆芯片進行封裝，先把芯片從晶圓上切割下來，再進行打線、塑封等工藝流程。晶圓級封裝則是在整片晶圓上對所有芯片先完成封裝、老化、測試，最后切割成單顆芯片。晶圓級封裝由于先封裝再切割，封裝以后的尺寸與芯片尺寸幾乎相當(dāng)
  • 晶圓級封裝
    晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，簡稱WLP）是一種先進的封裝技術(shù)，將芯片封裝在晶圓級別上而非傳統(tǒng)的芯片級別封裝。這種封裝技術(shù)在集成電路制造中不僅可以提高集成度和性能，還可以降低成本和封裝尺寸，推動了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

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