晶圓級封裝

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  • 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)（2024年第一版）
    我應(yīng)該好久沒有更新這個數(shù)據(jù)了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數(shù)據(jù)可能已經(jīng)不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽了一圈，補(bǔ)充修正了一些內(nèi)容去年我是發(fā)布過一版中國大陸測試工廠產(chǎn)線的地圖的，后面就一直沒有動作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關(guān)的地圖？
    中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)（2024年第一版）
  • 科普進(jìn)階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
    晶圓級封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對市場的需求和挑戰(zhàn)。
    科普進(jìn)階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
  • 晶圓級封裝（WLP）工藝流程
    學(xué)員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細(xì)說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進(jìn)行封裝的技術(shù)。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，采用的是半導(dǎo)體制造的相關(guān)工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進(jìn)行封裝過程。
    晶圓級封裝（WLP）工藝流程
  • 晶圓級封裝
    晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，簡稱WLP）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，將芯片封裝在晶圓級別上而非傳統(tǒng)的芯片級別封裝。這種封裝技術(shù)在集成電路制造中不僅可以提高集成度和性能，還可以降低成本和封裝尺寸，推動了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

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