專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者

自2022年上半年，消費電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期。

但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強勁增長，一方面是這兩年把消費者和相關(guān)企業(yè)對電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少廠商在2021年大幅擴充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進(jìn)入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人感覺行業(yè)進(jìn)入下行周期。但如果以全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，2022年全球半導(dǎo)體營收仍同比增長3.3%，汽車電子、數(shù)字基建和工業(yè)自動化會是半導(dǎo)體行業(yè)未來5-10年增長的引擎。

漢高成立于1876年，是擁有超過145年歷史的強大品牌。作為全球電子粘合材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、器件組裝、電路板級灌封、設(shè)備組裝、熱管理等領(lǐng)域。

圖源：漢高粘合劑電子事業(yè)部

本次SEMICON China，漢高在展會上帶來眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，包括車規(guī)級解決方案、高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。

為汽車電子提供車規(guī)級高可靠性的半導(dǎo)體封裝材料

新能源汽車領(lǐng)域，為什么車規(guī)級材料如此重要？

在Ram Trichur看來，原因在于：①在新能源汽車的三電系統(tǒng)里面，從充電到鋰電池再到各個電機系統(tǒng)，都有大量電力轉(zhuǎn)換的過程，當(dāng)功率越來越大時，就需要非常好的導(dǎo)熱性能。②新能源汽車在不開的時候，經(jīng)常在充電，一部分的電力半導(dǎo)體的器件在新能源車、純電動車里面的工作時間更長，基本上處于全天候工況。③汽車架構(gòu)從分立式轉(zhuǎn)向域，對于控制器的性能、集成度要求也越來越高。

所以車規(guī)半導(dǎo)體材料需要符合更嚴(yán)苛的粘接、導(dǎo)熱和電氣要求。

漢高在SEMICON China展出多款車規(guī)級解決方案

嚴(yán)苛的粘接：漢高提供高可靠性的導(dǎo)電和非導(dǎo)電芯片粘接膠/膜，為引線框架和層壓基板封裝實現(xiàn)出色的性能。其中，樂泰Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有極佳的作業(yè)性。

導(dǎo)熱：漢高提供覆蓋低導(dǎo)熱至高導(dǎo)熱的不同導(dǎo)熱系數(shù)的芯片粘接材料，適用于對芯片/基島比、高密度封裝設(shè)計和薄晶圓處理復(fù)雜性等方面都要求嚴(yán)苛的應(yīng)用與工藝場景。其開發(fā)的芯片粘接膠與新一代裸銅引線框架兼容，提供良好的RDS（on）控制，更高的可靠性與穩(wěn)定的銅線鍵合工藝，并為大小型封裝提供成本競爭優(yōu)勢。

漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示，“漢高在熱管理方面不僅具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的10W或者是10W以下傳統(tǒng)導(dǎo)電粘接膠，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)品升級，提供20W到30W的導(dǎo)電粘接膠產(chǎn)品，在不燒結(jié)的情況下，還能達(dá)到30W的導(dǎo)熱水平。除此之外，漢高從50W到150W的梯度上也開發(fā)了相應(yīng)的產(chǎn)品，可以滿足更高階導(dǎo)熱應(yīng)用的需求。在150W以上，甚至200W以上，對器件電阻有更高的要求，漢高推出了無壓燒結(jié)的產(chǎn)品，可以滿足這部分的需求?！?/p>

電氣化：漢高的無壓燒結(jié)產(chǎn)品組合不僅提供功率半導(dǎo)體的電氣要求，更可使用標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘接工藝進(jìn)行加工。樂泰Ablestik ABP 8068TI這款新型無壓燒結(jié)芯片粘接膠的導(dǎo)熱系數(shù)為165 W/m-K，導(dǎo)熱能力在漢高半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品組合中最高，可滿足高可靠性的汽車和工業(yè)功率半導(dǎo)體器件的性能要求。

助力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝

當(dāng)前半導(dǎo)體封裝技術(shù)，從二維封裝向三維封裝發(fā)展，出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等。先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力也已從高端智能手機領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫?a class="article-link" target="_blank" href="/e/1592241.html">人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓(xùn)練和推理等。

漢高在本屆Semicon China展出先進(jìn)封裝材料方案

倒裝芯片和堆疊封裝方面：漢高提供多款芯片級底部填充膠產(chǎn)品，以防止熱機械應(yīng)力，提升封裝體的整體可靠性和壽命。樂泰Eccobond UF 9000AG，專為先進(jìn)硅節(jié)點倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計，可提供互連保護以及量產(chǎn)制造兼容性。此外，對于包括異構(gòu)集成在內(nèi)的系統(tǒng)封裝，漢高同樣擁有多種產(chǎn)品組合和定制研發(fā)能力。

晶圓級封裝方面：為了滿足越來越挑戰(zhàn)的尺寸要求，以及成本與性能的平衡，漢高提供了液體壓縮成型材料，幫助封裝工程師推進(jìn)芯片集成和新器件設(shè)計：以符合REACH標(biāo)準(zhǔn)的無酸酐化學(xué)平臺為基礎(chǔ)，集成先進(jìn)填料技術(shù)，實現(xiàn)無空洞間隙填充和全面覆蓋，同時提供高可靠性和高UPH，從而降低了總體成本。

持續(xù)加碼中國市場

2022年8月，漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心正式開啟，擁有多個先進(jìn)的測試分析和研究實驗室，以及聯(lián)合開發(fā)實驗室，全力支持消費電子客戶加速下一代定制產(chǎn)品的開發(fā)。

2023年6月，漢高在中國新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術(shù)工廠在山東省煙臺破土動工，其投資約8.7億元人民幣，將增強漢高的高端粘合劑生產(chǎn)能力。

此外，漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國和亞太地區(qū)的創(chuàng)新中心，開發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案。

倪克釩表示，“漢高在中國會持續(xù)加強先進(jìn)封裝等方面的投入。漢高會在上海建立先進(jìn)封裝研發(fā)和應(yīng)用開發(fā)的實驗室，跟中國客戶進(jìn)行合作。同時，漢高上海創(chuàng)新中心也將在明年投入應(yīng)用。漢高會在中國加強投資，跟客戶進(jìn)行更深入的合作，助力中國的芯片和半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展?！?/p>

同時Ram Trichur?補充道，“漢高除了在研發(fā)上進(jìn)行了本地化布局，在生產(chǎn)上也有全面的本地化布局。中國一直是漢高主要的生產(chǎn)基地之一，蓋板粘接，導(dǎo)電膠、非導(dǎo)電膠，具有非常強的本地化生產(chǎn)能力。另外，先進(jìn)封裝方面，針對Flip Chip的底填膠Underfill、以及2.5D/3D的包封膠，即液態(tài)壓縮成型膠LCM都有本地化生產(chǎn)計劃?！?/p>