長(zhǎng)電科技CEO：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間頻現(xiàn)“交集”，協(xié)作更加緊密

水漲船高的封測(cè)行業(yè)與長(zhǎng)電科技近況

隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模為677億美元，環(huán)比微漲0.3%。此外，根據(jù)Yole在《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》中的預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模約為350億美元。結(jié)合Yole在《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》中的預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝占全部封裝的比例約為45%。由此推算，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約為777億美元，環(huán)比上漲14.8%。

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圖 | 全球先進(jìn)封裝占比持續(xù)上升
圖源：Yole，封測(cè)年會(huì)

這是全球封測(cè)行業(yè)的一個(gè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，而站在我國(guó)封測(cè)行業(yè)的維度，我們可以看到，作為本土封測(cè)行業(yè)一哥，長(zhǎng)電科技在2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告中表示：“2021年凈利潤(rùn)同比增加了超過(guò)100%”。

對(duì)于如此亮眼的成績(jī)，長(zhǎng)電科技CEO鄭力表示，“這主要得益于積極、火熱的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)在過(guò)去的一年中都有一個(gè)非常好的成績(jī)，而長(zhǎng)電科技在封測(cè)賽道上已經(jīng)耕耘了50年，并且在過(guò)去的幾年中，經(jīng)歷了良好的整合，并加大了對(duì)5G通信、高性能運(yùn)算、功率器件等領(lǐng)域的技術(shù)投入，抓住了比較好的產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的機(jī)會(huì)?！?/p>

面對(duì)外界對(duì)長(zhǎng)電科技“高營(yíng)收卻低研發(fā)投入”的疑問(wèn)，鄭力則表示：“長(zhǎng)電科技的體量較大，投入研發(fā)的金額也比較大，在比例上，我們和國(guó)際上頭部的企業(yè)相比，處在一個(gè)合理的水平，都是在銷(xiāo)售額的4%左右。至于外界說(shuō)的高營(yíng)收、低研發(fā)投入，應(yīng)該是和國(guó)內(nèi)的新興企業(yè)相比，這些新興企業(yè)要加速進(jìn)軍到先進(jìn)封裝、高密度封裝中來(lái)，就需要達(dá)到一定絕對(duì)值的投資，但它的體量又還沒(méi)達(dá)到國(guó)際上第一梯隊(duì)的水平，所以會(huì)顯得投入比率較高一點(diǎn)。但有一點(diǎn)可以肯定，未來(lái)整個(gè)封測(cè)行業(yè)的整體研發(fā)投入比例一定會(huì)向前提升，包括國(guó)際上頭部的封測(cè)企業(yè)?！?/p>

封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出的“兩大趨勢(shì)”和“三個(gè)方向”

雖然我國(guó)的封測(cè)行業(yè)處于全球不錯(cuò)的水平，但根據(jù)賽迪顧問(wèn)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封測(cè)企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷(xiāo)售額只占我國(guó)整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右。這意味著我國(guó)的封測(cè)行業(yè)和全球水平（2021年先進(jìn)封裝占全部封裝的比例約為45%）還有一定的差距，所以未來(lái)在資源和技術(shù)投入方面會(huì)呈現(xiàn)出兩大趨勢(shì)：加大對(duì)晶圓級(jí)封裝的投入，以及升級(jí)封測(cè)行業(yè)的智能制造水平。

??? ?封測(cè)廠將加大對(duì)晶圓級(jí)封裝的投入

根據(jù)清華大學(xué)教授，國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍在第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)年會(huì)”）上的表述，“半導(dǎo)體制造前道、后道的集成、融合將成為當(dāng)下產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)”。

針對(duì)該說(shuō)法，鄭力表示：“確實(shí)，我們也看到后道的封測(cè)和前道的晶圓技術(shù)的結(jié)合正變得越來(lái)越緊密，傳統(tǒng)上只是和晶圓制造有緊密聯(lián)系的產(chǎn)業(yè)鏈，也在積極探索怎么樣和封測(cè)產(chǎn)業(yè)有一個(gè)更加緊密的技術(shù)合作和協(xié)同，比如說(shuō)汽車(chē)整車(chē)廠，這是因?yàn)榉鉁y(cè)作為進(jìn)入到應(yīng)用領(lǐng)域的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，起到了最后的總成的作用。”

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圖 | 中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力在會(huì)議上發(fā)表演講

“事實(shí)上長(zhǎng)電科技在20年前已經(jīng)開(kāi)展了晶圓級(jí)的封裝技術(shù)研發(fā)，比如我們的海外工廠曾和臺(tái)積電一起對(duì)扇出型晶圓級(jí)的技術(shù)投入了巨資，進(jìn)行了大量的專(zhuān)利和技術(shù)開(kāi)發(fā)的工作。這也是這個(gè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的潮流，因此以長(zhǎng)電科技為代表的企業(yè)將加大對(duì)晶圓級(jí)封裝的投入。其中有兩點(diǎn)最值得關(guān)注，第一就是把不同的晶圓或者不同的die進(jìn)行高密度的集合；第二就是對(duì)不同的晶圓或者是chip之間高密度的互聯(lián)做進(jìn)一步的工作。”鄭力補(bǔ)充道。

??? ?未來(lái)5-10年，智能制造將深入封測(cè)行業(yè)

眾所周知，傳統(tǒng)的封裝領(lǐng)域?qū)θ肆Φ囊筮€是比較高的，各種各樣的芯片成品來(lái)到封測(cè)廠后，包括檢測(cè)以及對(duì)不同制程產(chǎn)品的最后總成都高度依賴(lài)人力，而在大數(shù)據(jù)分析、產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析等方面自動(dòng)化水平不是很高。所以，近些年后道制造中的幾個(gè)頭部企業(yè)也在積極地學(xué)習(xí)前道制造在智能制造方面的一些成功的經(jīng)驗(yàn)，比如充分利用電路設(shè)計(jì)中使用到的工具、PDK等。這也是國(guó)際上幾個(gè)頭部的封測(cè)企業(yè)，現(xiàn)在在設(shè)計(jì)人員方面的引入，包括在設(shè)計(jì)方面的工作，越來(lái)越激進(jìn)的原因所在。

對(duì)此，鄭力預(yù)計(jì)：“未來(lái)5-10年，主流的封測(cè)廠商會(huì)在智能制造技術(shù)上有進(jìn)一步的突破，把看上去非常復(fù)雜的產(chǎn)品最后的總成環(huán)節(jié)，用更好的智能化、數(shù)據(jù)化的手段推行下去”。

而除了以上兩個(gè)行業(yè)趨勢(shì)外，封測(cè)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展還需要把握時(shí)代的機(jī)會(huì)。長(zhǎng)電科技未來(lái)主要有三大方向值得重點(diǎn)關(guān)注：汽車(chē)電子、存儲(chǔ)和計(jì)算、顯示面板。

???? ?汽車(chē)電子方向

由于原來(lái)國(guó)內(nèi)做汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)的公司比較少，再加上汽車(chē)電子的研發(fā)周期比較長(zhǎng)，相比消費(fèi)和通信產(chǎn)業(yè)，體量又沒(méi)那么大，所以造成了我國(guó)汽車(chē)電子封測(cè)產(chǎn)業(yè)的薄弱現(xiàn)狀。但在今后幾年，隨著整個(gè)汽車(chē)“四化”進(jìn)一步的發(fā)展，汽車(chē)芯片在整個(gè)電子系統(tǒng)當(dāng)中所占的比例正在快速提升，從原來(lái)的20%左右到現(xiàn)在的30%以上，汽車(chē)芯片的需求將有一波新的大幅度提升，毫無(wú)疑問(wèn)將成為我們未來(lái)大力發(fā)展的一個(gè)方向。

??? ?存儲(chǔ)和運(yùn)算方向

存儲(chǔ)和運(yùn)算的芯片是可以通過(guò)高密度的互聯(lián)和集成來(lái)形成更好性能的典型，也是大數(shù)據(jù)時(shí)代下迫切需要提升的重點(diǎn)領(lǐng)域，擁有巨大的市場(chǎng)空間，需要我們向前去發(fā)展。

??? ?顯示面板方向

顯示面板行業(yè)比較特殊，是中國(guó)擁有的一個(gè)比較完善的系統(tǒng)性產(chǎn)業(yè)，以京東方、TCL為代表的面板產(chǎn)業(yè)在整個(gè)全球起到了一個(gè)舉足輕重的作用，所以封測(cè)企業(yè)可以更好地和顯示面板巨頭進(jìn)行技術(shù)上的研發(fā)協(xié)同，一旦有所突破，未來(lái)發(fā)展空間就會(huì)很大。

晶圓廠深入封測(cè)賽道是“良性刺激”，而非“沖擊”

前面提到了半導(dǎo)體制造前道、后道的集成和融合，這導(dǎo)致很多的晶圓廠也開(kāi)始做自己的封測(cè)，于是封測(cè)賽道危機(jī)論開(kāi)始浮現(xiàn)，這些人認(rèn)為上游更具技術(shù)含量的晶圓制造廠商將蠶食現(xiàn)有封測(cè)賽道廠商的市場(chǎng)份額，從而帶來(lái)一定程度上的“沖擊”。看似這個(gè)說(shuō)法不無(wú)道理，那事實(shí)真的是這樣嗎？

面對(duì)該質(zhì)疑，鄭力表示：“與其說(shuō)‘沖擊’，不如用‘良性刺激’這個(gè)說(shuō)法更能表現(xiàn)我們實(shí)際的感受。到了異構(gòu)集成這樣的階段，已經(jīng)不僅僅可以由封測(cè)環(huán)節(jié)完全承擔(dān)下來(lái)，也不僅僅可以由晶圓制造環(huán)節(jié)完全承擔(dān)下來(lái)，而是由設(shè)計(jì)、前道制造和后道制造共同形成組合拳來(lái)形成異構(gòu)集成，包括我們常說(shuō)的2.5D、3D和小芯片。所以，要形成異構(gòu)集成向大規(guī)模生產(chǎn)發(fā)展，必須要有前道晶圓廠深入的介入和技術(shù)上的支持?！?/p>

“但當(dāng)前道制造在向前走，后道制造也在向前走的時(shí)候，難免中間會(huì)出現(xiàn)共通的領(lǐng)域。比如說(shuō)TSV打孔，打到最后是由后道打還是由前道打？前道在用到最先進(jìn)的3納米、5納米晶圓的時(shí)候，肯定要擔(dān)心說(shuō)這個(gè)制程產(chǎn)出量這么少，制程還比較精密，交給其他人可能會(huì)感覺(jué)到技術(shù)上有難度，可靠性上有不放心的地方，也許是要自己做一些。但大的方向毫無(wú)疑問(wèn)是前道制造做前道制造擅長(zhǎng)的事情，后道制造做后道制造擅長(zhǎng)的事情，最后把它形成最后的芯片成品。”鄭力舉例道。

寫(xiě)在最后

值得一提的是，在封測(cè)年會(huì)上再次響起了對(duì)于減少無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)的呼吁，以長(zhǎng)電科技為代表的企業(yè)歡迎創(chuàng)新企業(yè)的加入，但不希望是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的單純復(fù)制，這樣只能帶來(lái)產(chǎn)能的疊加，同時(shí)也是對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和創(chuàng)新結(jié)果的不尊重，對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展是不利的，只有以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，加上國(guó)際化的管理才能有利于整個(gè)封測(cè)行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。