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PLLMC,塑料無(wú)引線模塊載體封裝

2023/04/25
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PLLMC,塑料無(wú)引線模塊載體封裝

PLLMC(Plastic Leadless Module Carrier)是一種用于集成電路(IC)的封裝類型,是一種塑料封裝的封裝形式,用于安裝和保護(hù)IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包裝信息。包含包裝摘要,封裝外形要求,法律信息等。

 

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12124515 1 Delphi Automotive LLP Push-On Terminal, 2mm2
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SMBJ5.0A-13-F 1 Diodes Incorporated Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 5V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, SMB, 2 PIN

ECAD模型

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1266 1 Keystone Electronics Corp TAB Terminal,

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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