sot1956-1：XQFN16塑料極薄四平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

1141

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1956-1：XQFN16塑料極薄四平封裝

SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封裝，它是一種塑料制成的極薄四邊平面封裝，沒有引線，具有16個焊腳，0.4毫米間距，封裝尺寸為2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。這個封裝的包裝信息日期為2017年12月7日。

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
1041880210	1	Molex	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal, Receptacle	ECAD模型下載ECAD模型	$1.56	查看
QSH-060-01-L-D-A-K-TR	1	Samtec Inc	Board Stacking Connector, 120 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.02 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,	ECAD模型下載ECAD模型	$15.46	查看
TFM252012ALMA1R0MTAA	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 1008	ECAD模型下載ECAD模型	$0.74	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。