SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細(xì)節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個(gè)球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端
閱讀全文
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
sot1954-1:FBGA352塑料細(xì)間距球柵陣列封裝
SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細(xì)節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個(gè)球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
5-2232362-3 | 1 | TE Connectivity | (5-2232362-3) PTL MFBL 1X3 PLUG HSG GLW WIRE NAT |
|
|
$0.35 | 查看 | |
0402HPH-R22XGLW | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 0.22uH, 2%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402, ROHS COMPLIANT |
|
|
$20.53 | 查看 | |
RC0603FR-07100KL | 1 | YAGEO Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
|
|
$0.08 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多方案定制
去合作