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sot1954-1:FBGA352塑料細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1954-1:FBGA352塑料細(xì)間距球柵陣列封裝

SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細(xì)節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個(gè)球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端

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5-2232362-3 1 TE Connectivity (5-2232362-3) PTL MFBL 1X3 PLUG HSG GLW WIRE NAT

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0402HPH-R22XGLW 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 0.22uH, 2%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402, ROHS COMPLIANT
$20.53 查看
RC0603FR-07100KL 1 YAGEO Corporation Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
$0.08 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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