sot1865-2：TFBGA265S封裝，薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

850

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1865-2：TFBGA265S封裝，薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封裝，它是一種塑料制成的薄型細(xì)間距球柵陣列封裝，具有265個(gè)焊球，0.75毫米間距，封裝尺寸為13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。這個(gè)封裝的包裝信息日期為2017年10月25日。關(guān)于端子位置的具體信息需要查閱相關(guān)技術(shù)文檔或數(shù)據(jù)手冊來獲取。

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
BT137S-600E,118	1	WeEn Semiconductor Co Ltd	4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 8A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2	ECAD模型下載ECAD模型	$0.7	查看
DT06-6S-CE06	1	TE Connectivity	DT PLUG ASM	ECAD模型下載ECAD模型	$3.01	查看
CL05A105KO5NNNC	1	Samsung Electro-Mechanics	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X5R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel		$0.1	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。