SOT2172-1，VFBGA184封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT2172-1，VFBGA184封裝

VFBGA184封裝，它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝，有184個(gè)引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。

封裝摘要：

引腳位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：VFBGA184
封裝風(fēng)格描述代碼：VFBGA（非常薄的細(xì)間距球柵陣列）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2021年12月21日
制造商封裝代碼：98ASA01888D

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。