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SOT1318-1塑料熱增強型超薄四平面無引線封裝

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SOT1318-1塑料熱增強型超薄四平面無引線封裝

塑料熱增強型超薄四平面無引線封裝；32個引腳；0.4mm間距；4mm x 4mm x 0.5mm體積。

封裝摘要

引腳位置代碼：Q（四平面）

封裝類型描述代碼：HXQFN32

行業(yè)封裝類型代碼：HXQFN32

封裝風格描述代碼：HXQFN（熱增強型超薄四平面無引線封裝）

封裝主體材料類型：P（塑料）

安裝方法類型：S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2011年11月30日

制造商封裝代碼：SOT1318

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
66107-4 1 TE Connectivity III+ PIN,26-24,30AU/FL,LP

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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