封裝信息:
封裝型號:SOT1945-1
封裝類型:VFBGA180(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:180
間距:0.5毫米
封裝尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
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sot1945-1:VFBGA180(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
封裝信息:
封裝型號:SOT1945-1
封裝類型:VFBGA180(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:180
間距:0.5毫米
封裝尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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