• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot2140-1 VFBGA486，非常薄細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
82
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2140-1 VFBGA486，非常薄細密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 VFBGA486

封裝樣式描述代碼 VFBGA（非常薄細密 pitch 球柵陣列）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年5月4日

制造商封裝代碼 98ASA01776D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
1N4007GP-E3/54 1 Vishay Intertechnologies Diode Switching 1KV 1A 2-Pin DO-204AL T/R

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.4 查看
B82462G4223M000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2525, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.75 查看
CL05B104KO5NNNC 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel
暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關推薦