封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年03月12日
制造商包裝代碼 98ASA01777D
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
sot2141-1 VFBGA486,非常薄細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年03月12日
制造商包裝代碼 98ASA01777D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
5015680207 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$0.96 | 查看 | |
CRCW040210K0FKEDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 10000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.15 | 查看 | |
NRM6045T220MMRRV | 1 | TAIYO YUDEN | General Purpose Inductor, |
|
|
$0.56 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多方案定制
去合作