封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年03月12日
制造商包裝代碼 98ASA01777D
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sot2141-1 VFBGA486,非常薄細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年03月12日
制造商包裝代碼 98ASA01777D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CRCW04021K00FKEDC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
3365/26 | 1 | 3M Interconnect | Wire And Cable, 26 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT |
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$77.44 | 查看 | |
BSS8402DW-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 2-Element, N-Channel and P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-6 |
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$0.54 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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