LBGA256封裝手冊(cè)，SOT740-2

2023/11/15 作者：恩智浦

1436

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

LBGA256封裝手冊(cè)，SOT740-2

封裝摘要：
端子位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼：LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼：LBGA（低輪廓球柵陣列）
封裝風(fēng)格后綴代碼：NA（不適用）
封裝主體材料類型：P（塑料）
JEDEC封裝外形代碼：MO-192
安裝方法類型：S（表面貼裝）

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
PIC32MX575F512H-80I/PT	1	Microchip Technology Inc	32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-64	ECAD模型下載ECAD模型	$9	查看
MCF52259CVN80	1	NXP Semiconductors	32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA144		$48.73	查看
ATXMEGA128A4U-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP		$5.49	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。