sot1677-1 HVQFN12，塑料，熱增強型超薄四角平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1677-1 HVQFN12，塑料，熱增強型超薄四角平封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN12

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN（熱增強型超薄四角平封裝；無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 11-6-2017

制造商封裝代碼 98ASA00227D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	參考價格	更多信息
IPP65R190CFDXKSA2	1	Infineon Technologies AG	Power Field-Effect Transistor, TO-220, 3 PIN	$4.41	查看
1757116	1	Phoenix Contact	Barrier Strip Terminal Block, 12A, 2.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT	$12.43	查看
1N4148WS	1	FCI Semiconductor	Rectifier Diode	$0.04	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。