封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP144
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP144
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E23
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)
加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:
SOT486-1 塑料薄型四角扁包裝; 144 leads; 20 x 20 x 1.4mm
封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP144
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP144
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E23
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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MCF5282CVM66J | 1 | Freescale Semiconductor | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,COLDFIRE CPU,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
DS3231SN# | 1 | Maxim Integrated Products | Real Time Clock, Non-Volatile, 1 Timer(s), CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 |
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$11.21 | 查看 | |
STM32H743XIH6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
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$31.15 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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