封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
sot2142-1 VFBGA486,非常薄、細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MBR0530T1G | 1 | onsemi | 500 mA, 30 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 3000-REEL |
|
|
$0.19 | 查看 | |
SRR4028-100Y | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 10uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1919, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.92 | 查看 | |
2N2222A | 1 | Philips Semiconductors | Transistor, |
|
|
$0.65 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多方案定制
去合作