低溫錫膏:電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵? ?
低溫錫膏是熔點≤183℃的無鉛焊料,核心合金包括 SnBi(138℃)、SnAgBi(170℃)、SnZn(199℃),具有低能耗(節(jié)能 25%)、高可靠(缺陷率 < 3%)、環(huán)保(符合 RoHS 3.0)等特性。其代表性產(chǎn)品在消費電子(如聯(lián)想筆記本)、新能源汽車(電池焊接)、光伏等領域廣泛應用。行業(yè)預言其將成主流,源于電子設備小型化對超細焊點的需求、碳中和催生的綠色制造剛需,以及第三代半導體等新興領域?qū)Φ蜏睾附拥募夹g依賴。數(shù)據(jù)顯示,2027 年低溫焊接市場份額預計達 20%。盡管面臨機械強度和工藝兼容挑戰(zhàn),但通過材料創(chuàng)新和產(chǎn)線升級,低溫錫膏正從替代方案轉(zhuǎn)變?yōu)橥苿有袠I(yè)升級的關鍵力量。