芯耀
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在半導體封裝制造過程中，電子粘合劑的導熱、導電性能是客戶非常關注的指標，但RBO同樣至關重要。
那何為RBO呢？RBO即樹脂滲出（Resin Bleed Out），是指膠粘劑在固化過程中，樹脂成分從膠體中析出并在基材表面擴散，形成澄清無色或者琥珀色的有機污染狀的環(huán)狀陰影的現象。若樹脂滲出嚴重，可以污染基板，會對后續(xù)的芯片打線、密封造成負面影響。隨著微電子繼續(xù)向更小尺寸、更高性能、更高可靠性發(fā)展，在芯片封裝環(huán)節(jié)，膠粘劑的RBO控制的重要性日益凸顯，對樹脂滲出的容忍度越來越低。
Low RBO，提升封裝可靠性和一致性?
漢高樂泰作為行業(yè)領先的膠粘劑品牌，其產品在RBO控制方面表現出色，為眾多半導體產品封裝環(huán)節(jié)提供了有力保障。
2025年3月26-28日，漢高粘合劑電子事業(yè)部以 "芯世界，智未來" 為主題，攜多款前沿產品及創(chuàng)新解決方案重磅亮相SEMICON China 2025，聚焦先進封裝、車規(guī)級應用及綠色可持續(xù)發(fā)展領域。
展會上漢高帶來的多款產品廣泛應用于功率器件、汽車電子及工控等領域，不僅具有高導熱或導電性能，還具備優(yōu)異的樹脂滲出控制特性，其中：
- LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395TC是基于專利環(huán)氧化學技術，專為高可靠性、高導熱或導電需求的封裝場景設計的導電芯片粘接膠。其優(yōu)勢包括：對非BSM（背面金屬化）和BSM芯片的優(yōu)異附著力、良好的可操作性和開放時間、單組分，以及優(yōu)異的樹脂滲出控制、對Ag、Cu 及PPF基材具有強附著力。
- LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TH是基于無壓銀燒結技術的芯片粘接膠。其具備的優(yōu)異流變特性確保了點膠穩(wěn)定性與彎曲針頭的兼容性，低應力、強附著力以及固化后的高導熱率，使其成為適配高導熱或導電需求半導體封裝的理想選擇。
上述兩款產品在半導體封裝中能夠有效減少樹脂滲出，這有助于減少封裝過程中的污染，提高封裝的可靠性和一致性。
漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士表示：“隨著芯片尺寸的小型化，芯片生產過程中對RBO的控制更為關鍵，當RBO得到更有效的控制時，打線間距可以進一步減小，這將有助于實現芯片封裝的更高集成度?！?/p>
漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士
漢高的可持續(xù)發(fā)展
漢高樂泰產品卓越的Low RBO特性，在半導體封裝中有助于減少污染，提高封裝的可靠性和工藝效率，助力客戶可持續(xù)發(fā)展。
值得關注的是，可持續(xù)發(fā)展一直是漢高的長期戰(zhàn)略。漢高作為全球電子材料的創(chuàng)新領導者，持續(xù)引領電子材料發(fā)展與革新。
漢高聚焦氣候變化、循環(huán)經濟和產品安全，通過可持續(xù)運營、使用可持續(xù)原材料賦能可持續(xù)發(fā)展以及透明管理，推動產品和解決方案的綠色低碳屬性提升，助力更多客戶實現“綠色智造”，進一步實現其效率提升、業(yè)務創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展目標。
倪克釩表示：“以用于半導體封裝的導電膠產品線為例，目前漢高已有多款低釋氣導電膠均含有生物基成分；采用再生銀的導電膠可減少約 75% 的新增銀足跡?？沙掷m(xù)發(fā)展一直是漢高關注的焦點，也是我們?yōu)榭蛻魟?chuàng)造價值的關鍵所在?！?/p>
展望未來，漢高將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅動，以可持續(xù)發(fā)展為導向，不斷推出滿足市場需求的新產品和解決方案，為半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅實的技術支持和保障。
