英特爾

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英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創(chuàng)新和應用突破，驅動智能互聯(lián)世界。

英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創(chuàng)新和應用突破，驅動智能互聯(lián)世界。收起

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  • 英特爾關閉汽車業(yè)務？回應來了！
    6月26日，英特爾就被曝光的“或關閉汽車業(yè)務”的消息對《中國電子報》記者作出回應：這不是嚴格意義的關停，與英特爾的整體戰(zhàn)略調(diào)整相關。“正如此前宣布的，我們正在重新聚焦戰(zhàn)略重心，強化核心客戶端與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合和業(yè)務，以滿足客戶的需求。作為這項計劃的一部分，我們決定逐步收縮客戶端計算事業(yè)部旗下的汽車業(yè)務。在這一過程中，我們將確?？蛻舻捻樌^渡?！庇⑻貭栂嚓P負責人表示。
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    06/27 08:15
    英特爾關閉汽車業(yè)務？回應來了！
  • 突發(fā)！英特爾將關閉汽車業(yè)務，解雇該領域絕大數(shù)員工
    日外媒消息，英特爾宣布關閉旗下小型汽車業(yè)務，并解雇該領域的大多數(shù)員工，這是該芯片制造商大幅裁員的最新舉措。
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    06/26 09:28
    突發(fā)！英特爾將關閉汽車業(yè)務，解雇該領域絕大數(shù)員工
  • 未來芯片制造將更依賴刻蝕而非光刻？
    近期，英特爾一位高管拋出一個頗具爭議的觀點：未來的晶體管設計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設備，特別是ASML的極紫外（EUV）光刻機的依賴。這一論斷挑戰(zhàn)了當前先進芯片制造領域對EUV技術“不可或缺”的普遍認知，引發(fā)了業(yè)界的廣泛討論。
    未來芯片制造將更依賴刻蝕而非光刻？
  • 7月，芯片大廠將裁員1萬人！
    6月18日消息，據(jù)多家媒體披露的一份內(nèi)部備忘錄顯示，英特爾將在今年7月啟動新一輪全球性大裁員，這次重點針對的是“英特爾代工服務”（IFS）部門，裁員比例高達15%-20%，考慮到該部門目前的規(guī)模，預計裁員人數(shù)將在8000到1萬人以上。
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    06/19 10:25
    7月，芯片大廠將裁員1萬人！
  • 英特爾管理層重要任命押注AI市場，股價立漲3%
    新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。 英特爾公司今日宣布多項人事任命，旨在深化客戶合作關系，加速推進以工程技術創(chuàng)新為核心的企業(yè)戰(zhàn)略轉型。 英特爾任命備受尊敬的銷售高管Greg Ernst為首席營收官 (Chief Revenue Officer），他在英特爾擁有超過20年的工作經(jīng)驗。此外，Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucc
  • 先進封裝定義AI芯片？半導體三巨頭主導權競爭全面展開！
    AI芯片競速賽正在推動三大剛性需求：算力堆疊需要更多裸片集成、散熱成為核心考量、同時還要嚴控成本——在此趨勢下，“先進封裝”被從幕后推向臺前，成為破局的關鍵。
  • 英特爾推進技術創(chuàng)新，以規(guī)模更大的封裝滿足AI應用需求
    為了推動AI等創(chuàng)新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶
    英特爾推進技術創(chuàng)新，以規(guī)模更大的封裝滿足AI應用需求
  • 英特爾攜手香港大學 菁英聚·港大 推動中學人工智能教育普及
    香港,2025年6月5 日 – 英特爾與香港大學(以下簡稱“港大”)“菁英聚·港大”(HKU Academy for the Talented,以下簡稱“HKU AcT”)達成合作,攜手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”(AI導師全民創(chuàng)新實驗室)。雙方將共同為全港中學教師提供人工智能培訓課程并開展工作坊,幫助教師掌握AI知識與教學技能,秉持“AI for All”的AI
  • 英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標
    2025 ICDIA創(chuàng)芯展，7月11-12日，中國.蘇州金雞湖國際會議中心 當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”： 向上突圍：EDA工具、IP核、異構集成等關鍵技術命門 向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產(chǎn)替代窗口期 誰的機遇又是誰的挑戰(zhàn)？ 誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日 第五屆中國集成電路
  • 聯(lián)電披露與英特爾合作的 12nm 制程項目進展：預計 2027 年實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)
    5 月 28 日，知名晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）如期舉辦年度股東大會。在此次會議上，聯(lián)電首席財務官劉啟東對外透露，公司與半導體行業(yè)巨頭英特爾（Intel）攜手合作開發(fā)的 12nm 制程項目，已然成為聯(lián)電現(xiàn)階段發(fā)展戰(zhàn)略中最為關鍵的核心計劃之一，按照目前的項目推進節(jié)奏，該 12nm 制程項目預計會在 2027 年正式實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為市場提供相關的制程技術服務。
    聯(lián)電披露與英特爾合作的 12nm 制程項目進展：預計 2027 年實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)
  • 英特爾發(fā)布全新至強6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能
    配備Priority Core Turbo的全新至強6處理器可提升AI工作負載性能，并將率先應用于英偉達最新推出的DGX B300 AI系統(tǒng)。 英特爾推出三款全新英特爾? 至強? 6系列處理器，特別滿足搭載領先GPU的AI系統(tǒng)的需求。這些處理器配備性能核（P-core），并集成了英特爾創(chuàng)新的Priority Core Turbo（PCT）以及英特爾? Speed Select – 睿頻頻率（Int
    英特爾發(fā)布全新至強6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能
  • 英特爾又要“賣部門”了！
    英特爾，又要“瘦身”了！5月21日，有外媒爆出，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡和邊緣業(yè)務部門（內(nèi)部簡稱NEX）。這個部門主要負責為電信設備、邊緣計算等領域提供芯片。
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    05/22 10:50
    英特爾又要“賣部門”了！
  • 英特爾攜手殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案
    打造業(yè)界領先的浸沒式液冷解決方案，為數(shù)據(jù)中心用戶在AI時代構建可持續(xù)、高效液冷的發(fā)展路徑。 在AI和計算能力飛速發(fā)展的當下，數(shù)據(jù)中心對強大基礎設施的需求持續(xù)增長，隨之而來的散熱問題也愈發(fā)凸顯，因此IT運維人員正在積極尋找高效、可擴展且可持續(xù)的散熱方案。其中，液冷技術因其卓越的散熱效果而備受青睞，據(jù)Dell’Oro Group1預測，到2028年，企業(yè)在液冷方面的投入將占數(shù)據(jù)中心散熱管理收入的36%
    英特爾攜手殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案
  • 英特爾展示多代制程和先進封裝技術最新進展，滿足客戶多樣化需求
    近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術開發(fā)領域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術方面，英特爾代工已取得重要里程碑。例如，Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段，并計劃于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)。這一節(jié)點采用了PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生
    英特爾展示多代制程和先進封裝技術最新進展，滿足客戶多樣化需求
  • 贏取客戶信任，英特爾持續(xù)加強代工生態(tài)合作
    在半導體代工領域，贏得客戶信任是業(yè)務長期發(fā)展的關鍵，而構建完善的代工生態(tài)系統(tǒng)，毫無疑問是實現(xiàn)這一目標的前提。英特爾在2025英特爾代工大會上明確表示，將以客戶需求為中心，通過加強生態(tài)合作和完善服務體系，打造一個值得信賴的全棧式系統(tǒng)級代工平臺。這一戰(zhàn)略旨在幫助客戶實現(xiàn)創(chuàng)新目標，同時鞏固英特爾在代工市場的地位。 正如英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武所言：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對
  • 關鍵布局！又一座先進晶圓廠正式動工
    近日，全球最大的#半導體制造商#臺積電（TSMC）子公司TSMC Arizona在美國亞利桑那州鳳凰城的第三晶圓廠舉行了破土動工儀式。該次破土動工的第三座晶圓廠緊鄰TSMC Arizona已有的兩座晶圓廠，預示著其將在亞利桑那州構建一個更龐大、更先進的半導體制造基地。
    關鍵布局！又一座先進晶圓廠正式動工
  • 英特爾豪賭14A！全球首臺HighNA光刻機就位，臺積電慌了
    作為一個技術派CEO，陳立武上臺后以鐵血手腕頒布了一系列的改革措施，包括近兩萬人的裁員計劃、每個員工每周必須在辦公室工作四天、精簡內(nèi)部行政流程以及減少不必要的會議等，同時加快推進英特爾的技術研發(fā)進度，基本延續(xù)了前代CEO的做法。對于深陷危機的英特爾來說，代工業(yè)務和下一代制程工藝，能否成為翻盤的機會呢？
    英特爾豪賭14A！全球首臺HighNA光刻機就位，臺積電慌了
  • Intel代工又行了？
    4月29日，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）在美國加州圣何塞開幕。CEO 陳立武在大會上發(fā)表開幕演講，強調(diào)英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對代工業(yè)務的重視和信心。
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    05/01 11:37
    Intel代工又行了？
  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
    根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術的Intel 14A，預計將于2027年前實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進版本將在未來三年繼續(xù)推進。
    4年900億——英特爾代工打造全球供應鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)

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