芯耀
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來(lái)源：雷科技AI硬件組 |?編輯：TSKnight
在更換CEO、關(guān)稅、市場(chǎng)下滑等諸多影響下，從2023年舉辦第一屆Intel Foundry Direct Connect以來(lái)，英特爾首次將大會(huì)延遲兩個(gè)月召開(kāi)。雖然前段時(shí)間坊間一直傳聞?dòng)⑻貭柎蛩惴植鸫I(yè)務(wù)，輕裝上陣，不過(guò)新任CEO對(duì)代工業(yè)務(wù)的態(tài)度仍然堅(jiān)定，并將其稱(chēng)為“核心業(yè)務(wù)”。既然并不打算放棄代工業(yè)務(wù)，那么Intel Foundry Direct Connect自然還得開(kāi)下去，新任CEO陳立武也在此次活動(dòng)中亮相，并且作為主講者介紹了英特爾目前在晶圓廠代工項(xiàng)目上的進(jìn)展。
作為一個(gè)技術(shù)派CEO，陳立武上臺(tái)后以鐵血手腕頒布了一系列的改革措施，包括近兩萬(wàn)人的裁員計(jì)劃、每個(gè)員工每周必須在辦公室工作四天、精簡(jiǎn)內(nèi)部行政流程以及減少不必要的會(huì)議等，同時(shí)加快推進(jìn)英特爾的技術(shù)研發(fā)進(jìn)度，基本延續(xù)了前代CEO的做法。對(duì)于深陷危機(jī)的英特爾來(lái)說(shuō)，代工業(yè)務(wù)和下一代制程工藝，能否成為翻盤(pán)的機(jī)會(huì)呢？
Intel 14A工藝終迎進(jìn)展
從2023年開(kāi)始，英特爾就在第一屆Intel Foundry Direct Connect提到了還在研發(fā)中的14A工藝，作為業(yè)界首個(gè)大規(guī)模采用ASML高數(shù)值孔徑極紫外（High-NAEUV）光刻設(shè)備的工藝制程，據(jù)稱(chēng)將確保英特爾再次取得制程領(lǐng)先。
從性能層面來(lái)看，英特爾的14A對(duì)應(yīng)的是臺(tái)積電的A14工藝（命名方式也是挺有默契的），如果按我們常用的說(shuō)法，對(duì)應(yīng)的就是1.4nm制程，已經(jīng)幾乎要摸到當(dāng)前硅基芯片的理論上限了。不過(guò)，受限于ASML的High-NA EUV光刻機(jī)交付時(shí)間問(wèn)題，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將不會(huì)使用High-NA EUV技術(shù)，而作為備受關(guān)注的下一代光刻技術(shù)，High-NAEUV具備更高的解析度，可以讓英特爾在同等制程下顯著提升晶體管密度和性能。從官方給出的數(shù)據(jù)來(lái)看，采用14A工藝制造的芯片，即使架構(gòu)不變，每瓦性能也會(huì)比現(xiàn)有的20A提升25%以上，加上High-NA EUV光刻技術(shù)的加持，晶體管的密度也能得到20%以上的提升。換言之，即使沒(méi)有對(duì)架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，芯片的能效和性能也會(huì)有明顯的提升，對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō)是極致的“誘惑”。
此外，英特爾還將引入PowerDirect，這是在20A工藝上使用的PowerVia的進(jìn)階版背面供電方案，對(duì)比傳統(tǒng)的FinFET供電方案，新方案能夠帶來(lái)更穩(wěn)定、高效的供電，同時(shí)顯著降低電壓損耗。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PowerDirect可以讓芯片以更高的主頻穩(wěn)定運(yùn)行，帶來(lái)更高的性能，并且也具有更高的能效比，在高負(fù)載狀態(tài)下芯片溫度會(huì)比舊一代工藝明顯降低，使其在移動(dòng)端平臺(tái)更具優(yōu)勢(shì)。雖然臺(tái)積電也有類(lèi)似的技術(shù)（SPR），但是量產(chǎn)時(shí)間仍然晚于英特爾，從目前已公布的技術(shù)方案來(lái)看，英特爾的14A顯然要領(lǐng)先于臺(tái)積電的A14，而且還將比臺(tái)積電早一年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。如果英特爾的14A工藝可以按計(jì)劃完成，那么將在代工領(lǐng)域取得對(duì)臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)，不僅使其有望在工藝上再次領(lǐng)先AMD（AMD目前處理器均由臺(tái)積電代工），同時(shí)也可以對(duì)臺(tái)積電主導(dǎo)的先進(jìn)制程代工市場(chǎng)造成沖擊。
別的不說(shuō)，同為美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的英偉達(dá)（也是臺(tái)積電的大主顧）肯定會(huì)對(duì)14A工藝有極大興趣。在前兩屆Intel Foundry Direct Connect上，英特爾的14A工藝都還處于PPT狀態(tài)，今年則是已經(jīng)進(jìn)入前瞻開(kāi)發(fā)狀態(tài)，據(jù)英特爾透露已經(jīng)有部分芯片廠商與英特爾進(jìn)行接觸，討論如何基于14A工藝設(shè)計(jì)芯片。不過(guò)從英特爾給出的計(jì)劃來(lái)看，14A的最快量產(chǎn)還要等到2027年，也就是兩年后，對(duì)于普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)還是有點(diǎn)遙遠(yuǎn)的。
Intel版“X3D”也來(lái)了
那就來(lái)聊聊更近一些的事情吧，比如英特爾版的“X3D”處理器。據(jù)介紹，支持 Foveros Direct 3D技術(shù)的18A-PT 版本已經(jīng)處于開(kāi)發(fā)狀態(tài)，從技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)看18A將在今年晚些時(shí)候量產(chǎn)，那么18A-PT估計(jì)最早今年，最晚明年就能和大家見(jiàn)面了。
Foveros Direct 3D有什么用？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這項(xiàng)技術(shù)可以在不擴(kuò)大芯片面積的情況下進(jìn)行多層芯片堆疊。AMD在三年前發(fā)布了第一代X3D芯片的緩存模塊就采用了類(lèi)似的技術(shù)，然后憑借翻倍的緩存，在單核性能不如英特爾的情況下，實(shí)現(xiàn)了游戲性能上的反超。時(shí)至今日，AMD的X3D芯片已經(jīng)來(lái)到第三代，最強(qiáng)游戲處理器的稱(chēng)號(hào)也早已易主，英特爾迫切需要類(lèi)似的技術(shù)來(lái)拉近與AMD的差距，而FoverosDirect 3D除了可以進(jìn)行緩存堆疊外，還能進(jìn)行NPU等模塊的堆疊，根據(jù)需求對(duì)芯片的性能進(jìn)行調(diào)整，更適應(yīng)未來(lái)的芯片市場(chǎng)。不過(guò)我也非常好奇，F(xiàn)overos Direct 3D能否解決AMD 3D緩存技術(shù)的積熱問(wèn)題？更詳細(xì)的數(shù)據(jù)估計(jì)還得等待英特爾的進(jìn)一步公開(kāi)。
身處風(fēng)暴眼的英特爾
在2025 Intel Foundry Direct Connect上，英特爾CEO陳立武屢次強(qiáng)調(diào)晶圓代工業(yè)務(wù)不僅要做，而且優(yōu)先級(jí)將比以前更高?？紤]到代工業(yè)務(wù)在過(guò)去4年里足足花了英特爾900億美元（截至美國(guó)時(shí)間4月30日，英特爾市值為863.46億美元），這個(gè)業(yè)務(wù)也確實(shí)可以說(shuō)“只許成功不許失敗”。
這也讓我想起英特爾的前任CEO帕特·基辛格，正是其提出的“IDM2.0”計(jì)劃，才讓英特爾選擇賭上一切大規(guī)模投資晶圓廠并推動(dòng)制程工藝的研發(fā)。不過(guò)，在接近4年的任期里，帕特·基辛格領(lǐng)導(dǎo)的英特爾雖然在工藝制程上有了顯著的進(jìn)步，但是在芯片設(shè)計(jì)上卻屢屢翻車(chē)。比如著名的14代酷睿翻車(chē)縮肛事件，最終英特爾無(wú)奈承認(rèn)芯片設(shè)計(jì)存在缺陷，并花了接近一年的時(shí)間進(jìn)行修復(fù)，也正是從那時(shí)候開(kāi)始，AMD在市場(chǎng)的受歡迎程度逐漸超過(guò)英特爾，即使后續(xù)酷睿Ultra系列發(fā)布，受限于架構(gòu)本身的缺陷，仍然無(wú)法從AMD手中奪回失去的市場(chǎng)。雖然當(dāng)下的英特爾在市場(chǎng)占比上仍有優(yōu)勢(shì)，但是從出貨量來(lái)看，AMD已經(jīng)在多個(gè)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)反超，對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)顯然是個(gè)極壞的消息。所以在去年的年底，英特爾董事會(huì)做出了更換CEO的決定，新的CEO陳立武與帕特·基辛格一樣有著深厚的技術(shù)背景，一度帶領(lǐng)Cadence（EDA企業(yè)，與半導(dǎo)體密切相關(guān)）重回行業(yè)領(lǐng)先地位。
或許正是考慮到陳立武在半導(dǎo)體行業(yè)深厚的人脈與背景（其投資了數(shù)百家企業(yè)，其中有相當(dāng)一部分涉及半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)，其中不乏龍頭級(jí)企業(yè)），英特爾最終將其選為新的CEO，同時(shí)也是英特爾史上首位華裔CEO。可能在陳立武接手之前，英特爾的董事會(huì)確實(shí)考慮過(guò)要出售代工業(yè)務(wù)，專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)，但是陳立武顯然說(shuō)服了董事會(huì)，繼續(xù)推進(jìn)代工業(yè)務(wù)，并且將其放在了更高的優(yōu)先級(jí)。
在我看來(lái)，代工業(yè)務(wù)既然已經(jīng)花了如此高昂的代價(jià)，并且已經(jīng)取得了一定成果，果斷放棄雖然可能回籠一些資金，但是也將讓英特爾徹底喪失未來(lái)的主動(dòng)權(quán)，作為曾經(jīng)占據(jù)80%以上PC市場(chǎng)的半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，這顯然是無(wú)法接受的。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，如今其實(shí)也只剩下all in“先進(jìn)制程”這一個(gè)選項(xiàng)，賭的就是工藝制程馬上要走到頭，自己將在未來(lái)的一段時(shí)間里領(lǐng)先臺(tái)積電。
而英特爾的底氣則來(lái)源于過(guò)去幾年中投入巨額資金采購(gòu)的High-NAEUV光刻機(jī)，這款光刻機(jī)售價(jià)3.5億美元一臺(tái)，因價(jià)格昂貴且產(chǎn)量有限，臺(tái)積電最終放棄采購(gòu)，轉(zhuǎn)而在現(xiàn)有的光刻機(jī)基礎(chǔ)上推進(jìn)A14工藝。換言之，如果可以憑借High-NA EUV關(guān)科技從臺(tái)積電手中搶下一定的代工市場(chǎng)，那么英特爾將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)中少有的“設(shè)計(jì)+先進(jìn)生產(chǎn)/代工”一體的企業(yè)，考慮到英偉達(dá)、高通等美國(guó)企業(yè)的芯片代工需求，其實(shí)英特爾并不缺乏潛在客戶(hù)。而且，先進(jìn)制程同樣可以為英特爾自己的芯片帶去領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，如果陳立武能夠真正確立技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并在代工戰(zhàn)場(chǎng)撕開(kāi)臺(tái)積電的防線(xiàn)，也將會(huì)在CPU與GPU賽道重新樹(shù)立技術(shù)標(biāo)桿，或許有望重演當(dāng)年45nmHigh-k/Metal Gate時(shí)代的王者歸來(lái)。
