芯片設計

• 合見工軟發(fā)布先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

  中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進工藝，成功應用在高

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  06/24 17:13

  eda 芯片設計
• 蘋果要用 AI 造芯片了

  當大家還在討論 Siri 能不能變得像 ChatGPT 或 DeepSeek 那樣聰明時，蘋果已經(jīng)悄悄把生成式AI 用到了更底層的芯片設計上。上個月，蘋果芯片負責人 Johny Srouji 在比利時的一場非公開演講中透露，蘋果正在評估如何用生成式 AI 來加速其自研芯片的開發(fā)流程。

  芯片大師

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  06/23 09:25

  蘋果 芯片設計

  
• 斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布：百位IC領軍企業(yè)領袖齊聚蘇州

  第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展 ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉！ （文末查看議程） 掃碼報名參會 誰會來？ 英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等 另有500+芯片設計企業(yè)200+整機與終端應用企業(yè)150+AI與系統(tǒng)方案商 聊什么？ EDA斷供國產(chǎn)替代、AI時代下的新機遇RISC-V

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  06/17 18:07

  eda 芯片設計

  
• 芯原股份業(yè)務及2024年財務

  芯原股份中文名稱是芯原微電子（上海）股份有限公司，外文名稱是VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.，成立于2001年8月21日，公司注冊地為中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)春曉路289號張江大廈20A。

  專芯致志er

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  06/16 11:40

  芯片設計

  
• 注冊資本1.5億元！這家龍頭企業(yè)，布局張江

  近日，天銳星通（上海）科技有限公司在上海張江成立，注冊資本1.5億元，由成都天銳星通科技股份有限公司（以下簡稱“天銳星通”）全資控股。企業(yè)經(jīng)營范圍包含技術服務、通信設備制造、移動通信設備制造、雷達及配套設備制造等。

  張通社

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  06/16 09:34

  芯片設計 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)

  
• 芯片設計屆的掃地僧- 中興通訊，它設計了哪些頂級芯片？

  中興通訊芯片設計子公司 ——【中興微電子的發(fā)展】2003年11月，中興以IC設計部為基礎，成立了全資子公司——中興微電子技術有限公司，注冊資本達到1500萬元。該公司專注于通信網(wǎng)絡、智能家庭和行業(yè)應用等領域的通信芯片研發(fā)與銷售。2005年，中興微電子技術有限公司取得了重大突破，成功研制并實現(xiàn)了首款WCDMA基帶處理套片的量產(chǎn)，這一成就打破了國外芯片在技術上的長期壟斷。

  芯科技圈

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  06/12 15:06

  芯片設計

  
• 關于芯片設計的一些基本知識

  引言：之前給大家介紹了芯片的制造和封裝。今天這篇，我們來看看芯片的設計。

  鮮棗課堂小棗君

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  06/11 14:57

  芯片設計

  
• 全球首個AI全自動芯片設計系統(tǒng)正式發(fā)布

  近日，中國科學院計算技術研究所與軟件研究所聯(lián)合發(fā)布了全球首個基于人工智能技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統(tǒng)“啟蒙”。據(jù)悉，基于AI技術，該系統(tǒng)首次實現(xiàn)從芯片硬件到基礎軟件的全流程無人化設計，其產(chǎn)出方案在性能、能效等關鍵指標上均達到人類專家水平。

  中國電子報

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  06/11 13:02

  芯片設計

  
• 五種不同的IC異構(gòu)集成封裝方式

  系統(tǒng)級芯片（SoC）通過減小特征尺寸，將具有不同功能的集成電路（如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內(nèi)存等）集成到單個芯片中，用于系統(tǒng)或子系統(tǒng)。然而，減小特征尺寸以制造SoC變得越來越困難和昂貴。芯片設計與異構(gòu)集成封裝為SoC提供了替代方案。

  志芯

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  06/09 13:15

  芯片設計 異構(gòu)集成

  
• Synopsys高管解析對華EDA禁令影響

  當?shù)貢r間6月4日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）投資者關系主管Trey Campbell在參加美國銀行全球技術會議時，介紹了該公司目前所面臨的挑戰(zhàn)和機遇，其中就包括美國最新對華禁售EDA工具政策對于新思科技帶來的的影響。

  芯智訊

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  06/09 11:50

  eda 芯片設計

  
• 芯片設計 -- RDC問題分析和處理

  1. 什么是RDC？RDC，即Reset Domain Crossing，一般是指信號跨越不同的異步復位域。RDC問題可能會產(chǎn)生亞穩(wěn)態(tài)，導致芯片設計出問題。在設計時需要注意防范和處理RDC問題。

  芯片架構(gòu)筆記

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  06/09 08:26

  芯片設計 RDC

  
• 聊聊芯片Debug模塊及其應用

  在芯片設計中，通常都會增加一些debug(調(diào)試)電路邏輯，方便定位軟硬件問題。增加這些debug電路的基本要求對系統(tǒng)原有的正常操作無影響，否則可能會出現(xiàn)heisenbug。因此，debug邏輯電路通常用額外的專用資源去實現(xiàn)，debug面積占用超過總芯片面積5%的芯片也不在少數(shù)。

  專芯致志er

  979

  06/05 08:30

  芯片設計 Debug

  
• 芯片軟件巨頭Synopsys 的產(chǎn)品線

  Synopsys是集成電路行業(yè)的“全鏈路工具提供商”，從芯片架構(gòu)、設計、驗證、實現(xiàn)、簽核（signoff）、制造測試到后期的硅生命周期管理，它幾乎覆蓋了芯片從“構(gòu)想到出廠”的每一個關鍵環(huán)節(jié)。

  老虎說芯

  1205

  06/03 15:35

  芯片設計

  
• 在晶圓流片過程中，什么是ECO？

  在芯片設計領域，ECO（Engineering Change Order，工程變更指令） 是一個關鍵概念，下面從定義、作用、實施流程及實際應用等方面詳細介紹：

  國芯制造

  1745

  05/30 13:18

  芯片設計 流片

  
• 臺積電將在德國慕尼黑開設芯片設計中心！

  臺積電5月27日宣布，將在德國慕尼黑新建芯片設計中心，預計2025年第三季度正式啟用。這是臺積電在全球AI浪潮下的重要戰(zhàn)略舉措，也是其在歐洲市場的關鍵布局。

  芯片大師

  1284

  05/30 11:00

  臺積電 芯片設計

  
• AI EDA開啟芯片設計的智能化新時代

  隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，電子設計自動化（EDA）領域正經(jīng)歷一場深刻的變革。AI EDA 工具的出現(xiàn)，不僅為芯片設計帶來了更高的效率和優(yōu)化性能，還推動了整個半導體行業(yè)的技術進步。本文將對 AI EDA 進行全面綜述，探討其技術原理、應用場景、優(yōu)勢挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。

  志芯

  2458

  05/29 16:37

  eda 芯片設計

  
• 上海芯片設計Fabless公司最全梳理（記得點贊收藏）

  基于上海市半導體設計Fabless公司的分類整理，了解其核心業(yè)務和技術特點，涵蓋了邏輯、存儲、模擬、射頻接口、傳感器、AI芯片等。

  芯科技圈

  2697

  05/28 15:30

  芯片設計 fabless

  
• 芯片設計時序優(yōu)化 -- register slice

  在芯片設計中，經(jīng)常會遇到時序違例的問題，通常的解決方式就是插入寄存器，也就是打拍。但對于握手信號來說（例如AXI總線中的ready和valid信號），直接打拍會導致valid和ready不滿足正確的握手關系，從而導致數(shù)據(jù)漏采樣或者重復采樣。

  芯片架構(gòu)筆記

  2363

  05/26 08:30

  芯片設計

  
• 在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司如何跟晶圓廠合作？

  在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司與晶圓廠的合作是一個高度協(xié)同的、系統(tǒng)化的技術開發(fā)過程，目的在于構(gòu)建一套可量產(chǎn)的、性能可控的制造工藝平臺。

  老虎說芯

  1215

  05/19 09:55

  芯片設計 晶圓廠

  
• 芯片可測性設計中的Procedural Description Language

  PDL（Procedural Description Language，過程描述語言）是IEEE 1687（IJTAG）標準的一部分，用于描述對嵌入式器件的操作過程。它是一種高級命令語言，能夠指導器件如何生成測試模式，而不是直接描述測試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標準化的方式來描述對嵌入式器件的操作，使得這些操作可以在不同層次的硬件結(jié)構(gòu)中被復用。

  志芯

  1236

  05/19 08:53

  芯片設計 芯片測試

  

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