芯片設計

• 芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺

  芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施?；谛驹男酒O計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。 芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理

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  04/29 08:14

  智能駕駛 CPU

  
• 芯片戰(zhàn)場：巨頭博弈四大關鍵市場！

  AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。芯片設計作為產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競爭重要戰(zhàn)場。全球芯片設計產(chǎn)業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設計業(yè)者營收合計約2498億美元，其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前，英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局；與此同時，隨著AI推動高性能芯片需求上漲，加上市場競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢明顯。

  全球半導體觀察

  804

  04/28 16:26

  芯片設計 芯片產(chǎn)業(yè)鏈

  

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