芯片設計

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  • 芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施?；谛驹男酒O計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。 芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理
    芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
  • 芯片戰(zhàn)場：巨頭博弈四大關鍵市場！
    AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導體產業(yè)發(fā)展格局。芯片設計作為產業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競爭重要戰(zhàn)場。全球芯片設計產業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設計業(yè)者營收合計約2498億美元，其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前，英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局；與此同時，隨著AI推動高性能芯片需求上漲，加上市場競爭日趨激烈，產業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢明顯。
    芯片戰(zhàn)場：巨頭博弈四大關鍵市場！
  • 為什么說芯片的定義再怎么強調都不為過？
    我們可以把芯片設計比作“蓋房子”，芯片的規(guī)格定義書（spec參數(shù)）就是“藍圖”。藍圖畫不清楚，后續(xù)施工再怎么努力都容易出問題。
    為什么說芯片的定義再怎么強調都不為過？
  • 入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
    在科技浪潮洶涌澎湃的當下，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動著世界的變革與發(fā)展。中國半導體產業(yè)在近年來更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個細分領域開疆拓土，取得了令人矚目的成就。無論是芯片設計領域的創(chuàng)新突破，芯片制造過程中的精益求精，封裝測試環(huán)節(jié)的嚴格把控，材料設備領域的技術深耕，還是新興領域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國半導體企業(yè)的強大實力與無限潛力。
    入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
  • “5G龍頭”股改完成 國內最大芯片設計公司IPO進入實質性階段
    2025?年?3?月?31?日，紫光展銳完成工商變更，正式更名為?“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”，標志著股份制改革全面落地。這一變更不僅滿足了上市的基本組織形式要求，更通過設立股東會、完善法人治理結構，提升了公司決策效率與透明度。
    “5G龍頭”股改完成 國內最大芯片設計公司IPO進入實質性階段
  • 什么是芯片設計中的LVS
    LVS（Layout Versus Schematics）是一種驗證工具，用于在芯片設計的后期階段，檢查芯片的物理版圖（Layout）與原理圖（Schematics）是否一致?？梢园阉茸饕环萁ㄖD紙和實際建造的建筑物之間的對比檢查，確保設計圖紙與實際構建的結構沒有差異。如果兩者不一致，就可能出現(xiàn)設計錯誤，影響芯片的功能。
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    03/31 10:30
    什么是芯片設計中的LVS
  • “資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構”是芯片設計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉換的三大產業(yè)生態(tài)機會（一）
    作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復調整之后，2025年對于國內集成電路設計產業(yè)來講，是迎接挑戰(zhàn)去實現(xiàn)新舊動能轉換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會，它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn)；全面國產化加速與川普上臺后更加復雜的地緣政治環(huán)境相互交融，也使集成電路這個需要全球市場的行業(yè)必須重新尋找做強
    “資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構”是芯片設計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉換的三大產業(yè)生態(tài)機會（一）
  • 芯片行業(yè)內卷的正面意義
    這兩年我對內卷的觀點發(fā)生了很大的變化。以前我講芯片和MCU內卷的案例比較多，直覺上覺得某些行業(yè)好內卷，企業(yè)生存壓力好大，各種資源被浪費，反正是各種負面影響，但漸漸我領悟到內卷也有其正面意義。
    芯片行業(yè)內卷的正面意義
  • 增加驗證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設計！
    隨著現(xiàn)代芯片的復雜性不斷提高，驗證成為芯片設計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間（TTM）和項目整體成本的關鍵。正是因為這樣的復雜性和重要性，采用驗證IP（VIP）等工具，并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑，這將幫助芯片設計師解決過程中遇到的問題。 專業(yè)的驗證IP
    增加驗證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設計！
  • 【資料分享】時序分析圣經(jīng)（原版）
    隨著芯片工藝進入納米時代，時序分析成為確保設計可靠性的核心環(huán)節(jié)?！禨tatic Timing Analysis for Nanometer Designs》由行業(yè)資深專家撰寫，系統(tǒng)解析靜態(tài)時序分析（STA）的理論與實戰(zhàn)技巧，是芯片設計工程師、驗證工程師及研究生的必備指南！
  • 必看！IC設計初學入門指南！
    很多朋友都聽說過芯片設計行業(yè)高門檻、高要求、高薪資，但沒有具體了解這個門檻和要求到底有多高。以芯片設計校招來看，基本都是要求碩士起步。再說知識儲備，數(shù)電模電、數(shù)集模集是基礎中的基礎，模塊/接口/協(xié)議是重要考核項，Verilog/sv你得爛熟于心，EDA工具你得用的駕輕就熟……后文會講，此處不再贅述。
    必看！IC設計初學入門指南！
  • 如何理解芯片設計中的后仿驗證
    后仿驗證是集成電路設計過程中一個重要的驗證步驟，目的是通過仿真檢查芯片設計的行為是否符合預期，特別是當芯片的版圖完成后，確保設計的功能和性能在物理實現(xiàn)之后仍然能夠正常工作?？梢园押蠓买炞C比作是在實際建造房屋后，通過模擬不同的使用情境來檢查房屋是否符合安全和舒適的要求。
    如何理解芯片設計中的后仿驗證
  • 芯片設計，誰是下一個熱門公司？
    2024年，中國芯片設計行業(yè)恢復增長。隨著全球半導體產業(yè)逐步復蘇，中國芯片設計行業(yè)增速重回兩位數(shù)。2024年，全行業(yè)銷售額預計達6460.4億元，較2023年增長 11.9%。這一年，中國芯片設計行業(yè)增速首次低于全球半導體行業(yè)19%的增速。這一變化標志著中國芯片設計行業(yè)增速漸趨理性，也意味著產業(yè)正從單純的數(shù)量擴張，逐步邁向更高質量的發(fā)展階段。
    芯片設計，誰是下一個熱門公司？
  • 如何理解芯片設計中的后端布局布線
    后端布局布線（Place and Route，PR）是集成電路設計中的一個重要環(huán)節(jié)，它主要涉及如何在硅片上合理地安排電路元器件的位置，并通過布線將這些元器件連接起來，以確保芯片能夠正確地工作。這個過程是芯片設計的最后階段之一，它將前端的邏輯設計轉化為物理實現(xiàn)。
    如何理解芯片設計中的后端布局布線
  • DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的
    DeepSeek激起了資本的熱情，點燃了市場的希望。科技產業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導體行業(yè)的上游會受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風，是否掀起半導體產業(yè)的一場革命呢？
    DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的
  • RISC-V政策將落地？國產半導體迎來“開源革命”
    3月4日有媒體報道稱，中國計劃首次發(fā)布指導意見，鼓勵在全國范圍內使用開源RISC-V芯片，北京方面正加快努力遏制對西方技術的依賴。消息一經(jīng)傳出，半導體板塊瞬間沸騰，板塊內多只個股大漲，截至收盤，芯原股份、億通科技20cm漲停，全志科技、國芯科技、翱捷科技、北京君正等個股漲幅均超10%。
    RISC-V政策將落地？國產半導體迎來“開源革命”
  • 跨界全球·心芯相聯(lián)SEMICON/FPD China 2025即將盛大開幕
    SEMICON / FPD China 2025將于3月26日在上海新國際博覽中心（N1-N5、E6-7、T0-T3）揭幕。這是全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術熱點全覆蓋的半導體”嘉年華”！ 半導體產業(yè)是一個關鍵戰(zhàn)略性產業(yè)，對于整個人類文明進步，國家科技乃至大國國力的體現(xiàn)都有著巨大的影響。WSTS報告指出，2024年全球半導體市場規(guī)模為6280億美元，同比增長19.1%。生成式AI需求
  • AI怎么看AI對芯片設計行業(yè)的影響
    上周參加了個關于Deepseek對芯片設計行業(yè)影響的會議，大家對于以Deepseek為代表的AI造成的各種影響討論熱烈，并對很多職業(yè)可能被AI取代憂心忡忡?；貋碇螅覍eepseek問了四個問題，看看它能不能給我答案。
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    03/03 11:15
    AI怎么看AI對芯片設計行業(yè)的影響
  • 合見工軟發(fā)布數(shù)字設計AI智能平臺UDA，集成DeepSeek打造國產一站式智能EDA平臺
    中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出創(chuàng)新的數(shù)字設計AI智能平臺——UniVista Design Assistant (UDA)。UDA將傳統(tǒng)的RTL-to-GDSII設計流程擴展至NL-to-GDSII（Natural Language to GDSII），成為國內首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設計打造的AI智能平臺，融合DeepSeek R1
    合見工軟發(fā)布數(shù)字設計AI智能平臺UDA，集成DeepSeek打造國產一站式智能EDA平臺
  • 中國芯片設計前十強城市排名出爐！
    ICCAD 2024數(shù)據(jù)，2024年芯片設計行業(yè)銷售額為6689.3億元，比2023年增長13.2%。芯片設計企業(yè)數(shù)量為3626家，比2023年的3451家，增加了175家。2022年設計業(yè)規(guī)模最大的十大城市依次是：上海、北京、深圳、無錫、杭州、南京、武漢、成都、西安、蘇州。
    1.9萬
    02/26 09:34
    中國芯片設計前十強城市排名出爐！

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