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線性特性是卷積運(yùn)算的性質(zhì)之一，即設(shè)a，b為任意常數(shù)，則對于函數(shù)f(z，y)，h(x，y)和g(x，y)，{af(x，Y)+bh(z，y)}*g(z，y)=af(x，y)*g(x，y)+bh(x，y)*g(z，y)。同樣有：f(x，y)*{ah(x，y)+bg(x，y)=af(x，y)*h(x，y)+bf(x，y)*g(x，y) 。
線性特性是卷積運(yùn)算的性質(zhì)之一，即設(shè)a，b為任意常數(shù)，則對于函數(shù)f(z，y)，h(x，y)和g(x，y)，{af(x，Y)+bh(z，y)}*g(z，y)=af(x，y)*g(x，y)+bh(x，y)*g(z，y)。同樣有：f(x，y)*{ah(x，y)+bg(x，y)=af(x，y)*h(x，y)+bf(x，y)*g(x，y) 。收起
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直播預(yù)告｜歐時 RS 正式入駐四方維 (Supplyframe) 創(chuàng)新中心
科技浪潮奔涌，創(chuàng)新合作正當(dāng)時！ 歐時 RS 正式入駐四方維（Supplyframe）創(chuàng)新中心！ 5 月 9 日（周五）13:00 - 17:00， 我們將于深圳舉辦創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍！ 屆時，這場行業(yè)盛事也將通過直播與您云端相見。 立即預(yù)約直播>> 直播間都準(zhǔn)備了滿滿的驚喜與干貨。 快搶先預(yù)約直播， 一同見證這一重要時刻， 參與這場創(chuàng)新交流盛宴， 攜手共赴科技新征程！ 直播福利： 咖啡杯
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小米3nm手機(jī)芯片生不逢時
去年10月，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級芯片，這一成果標(biāo)志著我國在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。
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聊聊那些倒在自動駕駛黎明前夜的企業(yè)
隨著自動駕駛越來越具像化，政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)也出臺多項政策，以完善道路測試許可、技術(shù)評估和安全事故處理流程，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了明確的制度保障。但在自動駕駛即將規(guī)范化發(fā)展的當(dāng)下，也有很多企業(yè)卻黯然倒下，不僅讓人唏噓不已。其中威馬汽車、縱目科技和極越汽車作為智駕領(lǐng)域曾經(jīng)的明星品牌，卻因各種原由，倒在了自動駕駛黎明前的黑暗。
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從中國駛向全球，智駕大陸如何沖破海外市場壁壘？
輔助駕駛的浪潮里，智駕大陸（HCT）憑深厚技術(shù)與創(chuàng)新實(shí)力，成為行業(yè)焦點(diǎn)。日前，智駕大陸攜組合輔助駕駛方案繁星Astra和皓月Luna亮相上海車展，引發(fā)業(yè)內(nèi)外高度關(guān)注。
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汽車芯片中智駕和座艙芯片，竟然有這么多公司！
這期主要介紹汽車芯片以及國內(nèi)知名的智駕和座艙芯片產(chǎn)品情況，篇幅較長，干貨滿滿。在實(shí)際的應(yīng)用中，汽車芯片主要包括電源芯片、通信芯片、驅(qū)動芯片、存儲芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。其中智駕芯片和座艙芯片，從單顆芯片價值看，技術(shù)含量高、開發(fā)難度大也是最高的，因此智駕與座艙芯片最貴，目前智駕和座艙芯片國產(chǎn)化率最低，我們主要介紹的也就是這兩類芯片。
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一文了解原子層沉積(ALD)薄膜制備技術(shù)
CVD?技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性，使?CVD?技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于薄膜封裝工藝中無機(jī)阻擋層的制備。
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這家公司填補(bǔ)國產(chǎn)筆記本電腦CPU空白 主打一個高性能長續(xù)航
4月29日-30日在福州舉辦的第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會上，飛騰自研的首款自研筆記本電腦CPU——飛騰騰銳D3000M首次亮相，主打一個高性能、長續(xù)航（典型辦公場景下續(xù)航10小時）。這款芯片填補(bǔ)了國產(chǎn)筆記本電腦核心處理器的空白，更通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)整合，為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)向消費(fèi)級市場滲透提供了關(guān)鍵支撐。
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半導(dǎo)體薄膜材料光學(xué)透明性的原理解析！
在微電子和光電子技術(shù)領(lǐng)域，半導(dǎo)體薄膜材料的光學(xué)性質(zhì)對其在各類器件中的實(shí)際應(yīng)用起著決定性作用。材料的透明程度與自身的能帶結(jié)構(gòu)、電子行為特征以及微觀形態(tài)緊密相連。本文選取硅基材料、金屬及金屬化合物作為研究對象，對其透明性變化規(guī)律和內(nèi)在物理機(jī)制展開系統(tǒng)研究。
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峰飛航空：eVTOL讓低空經(jīng)濟(jì)“飛起來”丨科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合調(diào)研行
科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的基本路徑，只有扎實(shí)推動兩者深度融合，才能搶占科技競爭和未來發(fā)展制高點(diǎn)，塑造發(fā)展新動能新優(yōu)勢。當(dāng)前，全國工信系統(tǒng)正牢牢把握實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化這個關(guān)鍵任務(wù)，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，促進(jìn)新舊動能平穩(wěn)接續(xù)轉(zhuǎn)換，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。《中國電子報》特開設(shè)“科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合調(diào)研行”專欄，通過深入一線采訪，報道地方政府、企業(yè)、科研院所在推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合方面的典型經(jīng)驗和生動實(shí)踐。敬請關(guān)注。
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一文看懂芯片的封裝工藝（先進(jìn)封裝篇1：倒裝封裝）
之前講了封裝的基礎(chǔ)知識，還有傳統(tǒng)封裝的工藝流程：寫給小白的芯片封裝入門科普、一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）。今天開始，連續(xù)三篇，小棗君重點(diǎn)講講先進(jìn)封裝的工藝流程。
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廣東發(fā)力集成電路、人工智能等產(chǎn)業(yè)！
近日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)了《廣東省進(jìn)一步激發(fā)市場主體活力加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的若干措施》（以下簡稱“《措施》”），提出12條重磅舉措，旨在進(jìn)一步支持市場主體創(chuàng)新發(fā)展，加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，扎實(shí)推動高質(zhì)量發(fā)展。
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