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焊接：加工技術(shù)焊接：期刊

焊接：加工技術(shù)焊接：期刊收起

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  • 毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 下篇
    接上文：毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 中篇 基于建模和測(cè)量數(shù)據(jù)，本白皮書調(diào)查了錯(cuò)位和針腳壓縮如何影響實(shí)際設(shè)計(jì)。它還解釋了如何檢測(cè)和避免問題，以優(yōu)化性能并完成成功的設(shè)計(jì)。 在毫米波設(shè)計(jì)中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關(guān)的問題。然而，在使用壓縮安裝連接器時(shí)，應(yīng)考慮到針腳壓縮以及錯(cuò)位對(duì)高頻電氣性能的潛在影響。 對(duì)于毫米波設(shè)計(jì)而言，壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優(yōu)勢(shì)
  • 焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
    錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過小樣測(cè)試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點(diǎn)可靠性。
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    05/06 09:30
    焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
  • 助焊劑在PCBA中的應(yīng)用全解析 涂敷方式 工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)
    助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲?？萍嫉墓こ處煂闹竸┑耐糠蠓绞健⒐に囂攸c(diǎn)及使用注意事項(xiàng)三方面，為您解析這一關(guān)鍵工藝。
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。
  • Kulicke & Soffa推出用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的Asterion?-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機(jī)，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴(kuò)大其在功率元件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進(jìn)的解決方案為Pin互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路
  • 從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
    在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險(xiǎn)。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安裝過程中的五大核心問題，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、焊接虛焊：IMC層的致命缺陷 案例：某無人機(jī)電調(diào)批量出現(xiàn)MOS管功能異常，X射線檢測(cè)顯示焊點(diǎn)空洞率達(dá)25%。 機(jī)理分析： 焊接溫度曲線偏差（峰值溫度未達(dá)235℃），導(dǎo)致錫膏與銅層間未形成均勻的IM
    從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
  • 一文Get系列 | 找到合適連接器的6個(gè)技巧
    【摘要/前言】 我們?cè)c許多工程師合作，試圖為他們的板對(duì)板應(yīng)用選擇合適的連接器。Samtec為他們感到擔(dān)心，因?yàn)樗麄冇刑噙x擇，而其中夾雜了許多不合適、甚至不合格的選項(xiàng)，這可能是一個(gè)令人困惑和沮喪的過程，伴隨著許多復(fù)雜的問題。 本文旨在提供一些實(shí)踐的設(shè)計(jì)思路。希望這些思路和建議能幫助您為自己的應(yīng)用選擇合適的連接器套件。當(dāng)然，這并不是一份詳盡無遺的清單，只是拋磚引玉。 但我們總得有個(gè)起點(diǎn)，讓我們開始
  • 封裝過程中開路引起的原因及優(yōu)化措施
    在電子制造中，（Open Circuit）是一個(gè)常見問題，它會(huì)導(dǎo)致電路中的電流無法流通，從而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的功能。針對(duì)開路原因及其改進(jìn)建議，我們可以進(jìn)一步細(xì)化和擴(kuò)展這些內(nèi)容。
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    2024/08/14
  • 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護(hù)人類的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場(chǎng)合使用。
  • 錫膏印刷對(duì)回流焊接有哪些影響
    錫膏印刷是電子元件表面貼裝（SMT）工藝中的重要步驟，會(huì)直接影響到回流焊接的質(zhì)量和效果。以下是錫膏印刷對(duì)回流焊接的影響： 焊接質(zhì)量：錫膏印刷的均勻性和精準(zhǔn)度對(duì)于回流焊接的質(zhì)量至關(guān)重要。如果錫膏印刷不均勻或出現(xiàn)缺陷，可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)無法完全覆蓋或形成不良焊接。 焊接溫度控制：通過調(diào)整錫膏的厚度和組分，可以影響回流焊接的溫度曲線和焊接時(shí)間，從而確保焊接過程中的溫度控制在合適范圍內(nèi)，避免焊接過熱或過冷。
  • SAC305焊料在鹽霧測(cè)試中有哪些表現(xiàn)
    在鹽霧測(cè)試中，SAC305焊料可能表現(xiàn)出以下情況： 腐蝕： SAC305焊料在鹽霧環(huán)境中容易發(fā)生腐蝕，尤其是焊接接點(diǎn)處。這可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的失效和電性能下降。 白斑： 在鹽霧測(cè)試中，SAC305焊料可能會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)表面白斑的現(xiàn)象，這是由于鹽霧引起的氧化反應(yīng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面變得不均勻或產(chǎn)生氧化物。 增加電阻： 鹽霧環(huán)境下，SAC305焊料可能受到腐蝕影響，導(dǎo)致焊點(diǎn)電阻增加。這可能會(huì)影響電路的性能和穩(wěn)定性。
  • 智能焊接生產(chǎn)線有哪些要求標(biāo)準(zhǔn)
    智能焊接生產(chǎn)線是現(xiàn)代制造業(yè)中的關(guān)鍵部分，其要求標(biāo)準(zhǔn)需涵蓋自動(dòng)化、智能化和高效化等方面。以下是智能焊接生產(chǎn)線的一些主要要求標(biāo)準(zhǔn)： 1. 自動(dòng)化程度高： 生產(chǎn)線需要具備高度自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)焊接過程自動(dòng)執(zhí)行、工件傳送自動(dòng)化、焊接參數(shù)調(diào)整自動(dòng)化等功能。 2. 智能監(jiān)控與控制： 需要集成智能監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接質(zhì)量、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、設(shè)備狀態(tài)等信息，并能進(jìn)行智能化控制和調(diào)整。 3. 靈活性和適應(yīng)性： 生產(chǎn)線需要具備一
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    05/09 13:20
  • 無鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響有哪些
    無鉛錫膏焊接空洞可能會(huì)對(duì)倒裝LED（Reverse Mount LED）產(chǎn)生一系列不良影響，具體包括以下幾點(diǎn)： 1. 連接可靠性降低 空洞存在會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)與焊盤之間接觸不良或虛焊現(xiàn)象，降低了焊接連接的可靠性。 這可能導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂、短路、開路等問題，影響LED燈的正常工作。 2. 電氣性能下降 空洞造成焊點(diǎn)質(zhì)量差，可能引起電阻變化、電流異常等問題，導(dǎo)致LED的電氣性能下降。 不良的焊接連接可能導(dǎo)致電路
  • 焊接機(jī)器人
    焊接機(jī)器人是一種自動(dòng)化設(shè)備，用于在工業(yè)生產(chǎn)中執(zhí)行焊接任務(wù)的機(jī)器人系統(tǒng)。通過結(jié)合先進(jìn)的機(jī)械、電子和控制技術(shù)，焊接機(jī)器人能夠高效、精準(zhǔn)地完成各種焊接作業(yè)，提高生產(chǎn)效率、質(zhì)量和安全性。本文將介紹焊接機(jī)器人的定義與原理、類型分類、工作原理、優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用、性能評(píng)估.
  • 焊點(diǎn)缺陷
    焊接是電子半導(dǎo)體行業(yè)中常見的連接技術(shù)之一，而焊點(diǎn)缺陷則是在焊接過程中可能出現(xiàn)的問題之一。焊點(diǎn)缺陷指的是在焊接過程中引入的各種缺陷，可能會(huì)影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
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    2024/11/20
  • 回流線
    回流線是電子半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)，用于焊接元器件并確保它們牢固連接在電路板上。該工藝對(duì)于電子產(chǎn)品的制造至關(guān)重要，不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量與性能，還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制等方面。
  • 電子束焊接
    電子束焊接是一種高能量密度焊接方法，利用對(duì)產(chǎn)生的高速電子束進(jìn)行聚焦，通過在工件上產(chǎn)生熱量來實(shí)現(xiàn)材料的熔接。這項(xiàng)技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。
  • 激光焊接機(jī)
    激光焊接機(jī)是一種利用激光束對(duì)材料進(jìn)行高溫熔化和連接的先進(jìn)設(shè)備。它在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)、航空航天領(lǐng)域、電子行業(yè)等。
  • 淺析錫膏合金比例對(duì)焊接凸點(diǎn)的影響
    焊接凸點(diǎn)是電子制造中常見的連接方式，而錫膏作為焊接凸點(diǎn)中的關(guān)鍵材料之一，其合金比例對(duì)焊接質(zhì)量和性能具有重要影響。本文將就錫膏合金比例對(duì)焊接凸點(diǎn)的影響進(jìn)行淺析。
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    06/11 11:25
  • 簡(jiǎn)析金屬偏析對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
    焊接是一種常見的連接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域。在焊接過程中，金屬偏析是一種可能出現(xiàn)的現(xiàn)象，指的是焊接材料中某些元素向金屬晶粒界或焊縫集中分布的現(xiàn)象。本文將探討金屬偏析對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響，分析其成因和應(yīng)對(duì)之策。
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    06/11 10:09

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