焊接

• 毫米波設(shè)計(jì)白皮書(shū)系列 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 下篇

  接上文：毫米波設(shè)計(jì)白皮書(shū)系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 中篇 基于建模和測(cè)量數(shù)據(jù)，本白皮書(shū)調(diào)查了錯(cuò)位和針腳壓縮如何影響實(shí)際設(shè)計(jì)。它還解釋了如何檢測(cè)和避免問(wèn)題，以優(yōu)化性能并完成成功的設(shè)計(jì)。 在毫米波設(shè)計(jì)中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關(guān)的問(wèn)題。然而，在使用壓縮安裝連接器時(shí)，應(yīng)考慮到針腳壓縮以及錯(cuò)位對(duì)高頻電氣性能的潛在影響。 對(duì)于毫米波設(shè)計(jì)而言，壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優(yōu)勢(shì)

  Samtec中國(guó)

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  06/23 16:51

  pcb 連接器
• 錫膏印刷對(duì)回流焊接有哪些影響

  錫膏印刷是電子元件表面貼裝（SMT）工藝中的重要步驟，會(huì)直接影響到回流焊接的質(zhì)量和效果。以下是錫膏印刷對(duì)回流焊接的影響： 焊接質(zhì)量：錫膏印刷的均勻性和精準(zhǔn)度對(duì)于回流焊接的質(zhì)量至關(guān)重要。如果錫膏印刷不均勻或出現(xiàn)缺陷，可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)無(wú)法完全覆蓋或形成不良焊接。 焊接溫度控制：通過(guò)調(diào)整錫膏的厚度和組分，可以影響回流焊接的溫度曲線和焊接時(shí)間，從而確保焊接過(guò)程中的溫度控制在合適范圍內(nèi)，避免焊接過(guò)熱或過(guò)冷。

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  06/27 07:15

  錫膏 焊接
• SAC305焊料在鹽霧測(cè)試中有哪些表現(xiàn)

  在鹽霧測(cè)試中，SAC305焊料可能表現(xiàn)出以下情況： 腐蝕： SAC305焊料在鹽霧環(huán)境中容易發(fā)生腐蝕，尤其是焊接接點(diǎn)處。這可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的失效和電性能下降。 白斑： 在鹽霧測(cè)試中，SAC305焊料可能會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)表面白斑的現(xiàn)象，這是由于鹽霧引起的氧化反應(yīng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面變得不均勻或產(chǎn)生氧化物。 增加電阻： 鹽霧環(huán)境下，SAC305焊料可能受到腐蝕影響，導(dǎo)致焊點(diǎn)電阻增加。這可能會(huì)影響電路的性能和穩(wěn)定性。

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  06/26 07:41

  焊接
• 淺析錫膏合金比例對(duì)焊接凸點(diǎn)的影響

  焊接凸點(diǎn)是電子制造中常見(jiàn)的連接方式，而錫膏作為焊接凸點(diǎn)中的關(guān)鍵材料之一，其合金比例對(duì)焊接質(zhì)量和性能具有重要影響。本文將就錫膏合金比例對(duì)焊接凸點(diǎn)的影響進(jìn)行淺析。

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  06/11 11:25

  焊接
• 簡(jiǎn)析金屬偏析對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響

  焊接是一種常見(jiàn)的連接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域。在焊接過(guò)程中，金屬偏析是一種可能出現(xiàn)的現(xiàn)象，指的是焊接材料中某些元素向金屬晶粒界或焊縫集中分布的現(xiàn)象。本文將探討金屬偏析對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響，分析其成因和應(yīng)對(duì)之策。

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  06/11 10:09

  焊接

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