晶圓代工

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是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設計與后端銷售。

是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設計與后端銷售。收起

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  • 中國本土四家晶圓代工企業(yè)對比分析
    晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模，經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層集成，并經(jīng)離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、化學機械研磨等流程，最終在晶圓上實現(xiàn)特定的集成電路結構。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球專屬晶圓代工排行榜》，2024 年全球 31 家專屬晶圓代工企業(yè)整體營收達到9154億元，同比增長23%，前十名企業(yè)總營收為8766億元，同比增長24%，整體市占
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    06/17 09:16
    中國本土四家晶圓代工企業(yè)對比分析
  • 研報 | 1Q25淡季效應減輕，晶圓代工營收季減至5.4%
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶急單，加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約5.4%，收斂至364億美元。
    研報 | 1Q25淡季效應減輕，晶圓代工營收季減至5.4%
  • 1Q25淡季效應減輕，晶圓代工營收季減至5.4%
    2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶急單，加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約5.4%，收斂至364億美元。 展望第二季營收表現(xiàn)，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續(xù)啟動，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工
    1Q25淡季效應減輕，晶圓代工營收季減至5.4%
  • 格芯大手筆投資，臺積電晶圓廠延期，全球晶圓代工風云又起
    美國當?shù)貢r間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強在半導體制造和先進封裝領域的實力。這筆投資將推動基礎芯片制造回流，重點投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴建現(xiàn)有工廠，以及為紐約先進封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術及下一代氮化鎵（GaN）技術的研發(fā)。
    格芯大手筆投資，臺積電晶圓廠延期，全球晶圓代工風云又起
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
    在晶圓代工領域，有一家與晶合集成類似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時間，公司成了為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術和產(chǎn)品布局聚焦功率半導體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領域，形成了覆蓋設計、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球專屬晶圓代工排行榜》，公司已
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    06/04 10:01
    晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
  • 2025下半程，中國半導體行業(yè)走向何方？
    近期，我國半導體上市公司一季度財報紛紛出爐，來自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關企業(yè)表現(xiàn)各異，喜憂并存?？傮w而言，步入2025年下半場，中國半導體行業(yè)將延續(xù)“技術突破+政策驅動+需求分化”的發(fā)展主線。
    2025下半程，中國半導體行業(yè)走向何方？
  • 晶合集成的產(chǎn)品線、經(jīng)營業(yè)績、研發(fā)方向、行業(yè)地位與動態(tài)
    合肥晶合集成電路股份有限公司的主營業(yè)務是12英寸晶圓代工業(yè)務及其配套服務。公司的主要產(chǎn)品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。
    晶合集成的產(chǎn)品線、經(jīng)營業(yè)績、研發(fā)方向、行業(yè)地位與動態(tài)
  • 三星晶圓代工有救了！獲英偉達8nm大單
    據(jù)悉，三星電子在5nm、8nm等已經(jīng)確保良率的成熟工藝上陸續(xù)吸引客戶，從而提高了代工（半導體委托制造）生產(chǎn)線的運轉率。
    三星晶圓代工有救了！獲英偉達8nm大單
  • 英特爾轉型的生死棋局——代工業(yè)務還需跨越“三重門”
    在當前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務又在英特爾轉型過程中占有非常關鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或將陷入“制程研發(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務接下來幾年的發(fā)展和布局非常關鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。
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    05/13 10:40
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
    晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設計環(huán)節(jié)，專門負責集成電路制造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時間，卻能快速的發(fā)展成為國內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競爭力主要體現(xiàn)
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    05/13 09:13
    晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
  • 晶圓代工雙雄Q1財報公布：罕見出現(xiàn)冰火兩重天情形？
    5月8日，中芯國際發(fā)布2025 年第一季度報告。具體如下：營收與利潤：一季度營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%；凈利潤 13.56億元，同比增長166.5%。整體實現(xiàn)銷售收入22.47億美元，環(huán)比增長1.8%。
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    05/09 14:30
    晶圓代工雙雄Q1財報公布：罕見出現(xiàn)冰火兩重天情形？
  • 剛剛！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相
    今日盤后，國產(chǎn)晶圓代工領域的兩大“明星企業(yè)”——?中芯國際與華虹，其?2025?年第一季度財報正式亮相。Q1中芯國際營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤13.56億元，同比增長166.5%。凈利潤變動主要是由于晶圓銷量上升、產(chǎn)品組合變化使營業(yè)收入同比增加所致。?
    剛剛！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相
  • 兩家晶圓代工大廠，競逐IPO上市
    近期，我國兩家專注于特色工藝的晶圓代工企業(yè)——粵芯半導體和新芯股份，分別啟動和更新了其首次公開募股IPO的進程，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。這兩起IPO事件表明，本土晶圓代工力量正在積極崛起并展現(xiàn)出新的戰(zhàn)略方向。
    兩家晶圓代工大廠，競逐IPO上市
  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
    根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術的Intel 14A，預計將于2027年前實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進版本將在未來三年繼續(xù)推進。
    4年900億——英特爾代工打造全球供應鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
  • 芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長 營收同比超28%增長
    百尺竿頭更進一步，中流擊水正當其時。 4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。2024年，公司各季度營收節(jié)節(jié)攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅動業(yè)務發(fā)展，在行業(yè)波動中交出逆勢增長答卷： 實現(xiàn)營收65.09億，其中主營收入62.76億元，同比增長27.8% 歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉正達1.03% EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）21.45億元，同比增長
    芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長 營收同比超28%增長
  • ?2025上半年面板驅動IC價格跌勢趨緩
    2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動面板驅動IC（Driver IC）的價格走勢。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅動 IC 平均價格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示出近年價格持續(xù)下跌的趨勢出現(xiàn)緩和。 從需求面分析價格跌勢趨緩原因：其一，由于品牌廠和面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫存逐漸恢復到健康水位；其二，中國市場去年
  • 重磅！晶圓代工超級整合
    2025年4月1日，一則關于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動。若交易成真，合并后的新實體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復雜博弈。
    重磅！晶圓代工超級整合
  • 晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應
    4月1日報道，據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并，將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，將生產(chǎn)業(yè)務范圍深入亞洲、美國和歐洲，讓美國能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論，網(wǎng)友感慨美國想把臺積電、聯(lián)電“整碗端走”。
    晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應
  • 首次！芯聯(lián)集成進入全球專屬晶圓代工榜單前10
    芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中國大陸第四。 來源：芯思想研究院
    首次！芯聯(lián)集成進入全球專屬晶圓代工榜單前10
  • 2024年全球專屬晶圓代工榜單，中芯國際躍居第二，芯聯(lián)集成進入前十
    2024年全球31家專屬晶圓代工整體營收為9154億元，相較2023年上漲23%。2024年前十大專屬晶圓代工整體營收為8766億元，較2023年增長了24%，整體市占率增加了0.73個百分點。
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    03/18 12:00
    2024年全球專屬晶圓代工榜單，中芯國際躍居第二，芯聯(lián)集成進入前十

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