晶圓代工

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是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專(zhuān)門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷(xiāo)售。

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專(zhuān)門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷(xiāo)售。收起

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  • 中國(guó)本土四家晶圓代工企業(yè)對(duì)比分析
    晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模,經(jīng)過(guò)光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán),逐層集成,并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等流程,最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》,2024 年全球 31 家專(zhuān)屬晶圓代工企業(yè)整體營(yíng)收達(dá)到9154億元,同比增長(zhǎng)23%,前十名企業(yè)總營(yíng)收為8766億元,同比增長(zhǎng)24%,整體市占
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    06/17 09:16
    中國(guó)本土四家晶圓代工企業(yè)對(duì)比分析
  • 研報(bào) | 1Q25淡季效應(yīng)減輕,晶圓代工營(yíng)收季減至5.4%
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單,加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策,抵消部分淡季沖擊,整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%,收斂至364億美元。
    研報(bào) | 1Q25淡季效應(yīng)減輕,晶圓代工營(yíng)收季減至5.4%
  • 1Q25淡季效應(yīng)減輕,晶圓代工營(yíng)收季減至5.4%
    2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單,加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策,抵消部分淡季沖擊,整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%,收斂至364億美元。 展望第二季營(yíng)收表現(xiàn),整體動(dòng)能逐步放緩,唯中國(guó)舊換新的補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù),加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨陸續(xù)啟動(dòng),以及AI HPC需求穩(wěn)定,將成為帶動(dòng)第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵,預(yù)期前十大晶圓代工
    1Q25淡季效應(yīng)減輕,晶圓代工營(yíng)收季減至5.4%
  • 格芯大手筆投資,臺(tái)積電晶圓廠延期,全球晶圓代工風(fēng)云又起
    美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布將投資160億美元,增強(qiáng)在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力。這筆投資將推動(dòng)基礎(chǔ)芯片制造回流,重點(diǎn)投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中,超130億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有工廠,以及為紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金;30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵(GaN)技術(shù)的研發(fā)。
    格芯大手筆投資,臺(tái)積電晶圓廠延期,全球晶圓代工風(fēng)云又起
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
    在晶圓代工領(lǐng)域,有一家與晶合集成類(lèi)似,成立不久但發(fā)展迅速的廠商,僅用7年時(shí)間,公司成了為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠,位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域,形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝的全鏈條能力,它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》,公司已
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    06/04 10:01
    晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
  • 2025下半程,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向何方?
    近期,我國(guó)半導(dǎo)體上市公司一季度財(cái)報(bào)紛紛出爐,來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)各異,喜憂(yōu)并存??傮w而言,步入2025年下半場(chǎng),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將延續(xù)“技術(shù)突破+政策驅(qū)動(dòng)+需求分化”的發(fā)展主線(xiàn)。
    2025下半程,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向何方?
  • 晶合集成的產(chǎn)品線(xiàn)、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、研發(fā)方向、行業(yè)地位與動(dòng)態(tài)
    合肥晶合集成電路股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。
    晶合集成的產(chǎn)品線(xiàn)、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、研發(fā)方向、行業(yè)地位與動(dòng)態(tài)
  • 三星晶圓代工有救了!獲英偉達(dá)8nm大單
    據(jù)悉,三星電子在5nm、8nm等已經(jīng)確保良率的成熟工藝上陸續(xù)吸引客戶(hù),從而提高了代工(半導(dǎo)體委托制造)生產(chǎn)線(xiàn)的運(yùn)轉(zhuǎn)率。
    三星晶圓代工有救了!獲英偉達(dá)8nm大單
  • 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門(mén)”
    在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中,轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位,甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線(xiàn)。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹,英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶(hù)流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán),最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看,英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付,以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn),有望給更多客戶(hù)注入信心。
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    05/13 10:40
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
    晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工,晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造,為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè),需要大量的資本支出和人才投入,具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時(shí)間,卻能快速的發(fā)展成為國(guó)內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè),值得我們深入研究和分析,它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè),核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)
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    05/13 09:13
    晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
  • 晶圓代工雙雄Q1財(cái)報(bào)公布:罕見(jiàn)出現(xiàn)冰火兩重天情形?
    5月8日,中芯國(guó)際發(fā)布2025 年第一季度報(bào)告。具體如下:營(yíng)收與利潤(rùn):一季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元,同比增長(zhǎng)29.4%;凈利潤(rùn) 13.56億元,同比增長(zhǎng)166.5%。整體實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入22.47億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.8%。
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    05/09 14:30
    晶圓代工雙雄Q1財(cái)報(bào)公布:罕見(jiàn)出現(xiàn)冰火兩重天情形?
  • 剛剛!國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄,業(yè)績(jī)最新亮相
    今日盤(pán)后,國(guó)產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”——?中芯國(guó)際與華虹,其?2025?年第一季度財(cái)報(bào)正式亮相。Q1中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入163.01億元,同比增長(zhǎng)29.4%,凈利潤(rùn)13.56億元,同比增長(zhǎng)166.5%。凈利潤(rùn)變動(dòng)主要是由于晶圓銷(xiāo)量上升、產(chǎn)品組合變化使?fàn)I業(yè)收入同比增加所致。?
    剛剛!國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄,業(yè)績(jī)最新亮相
  • 兩家晶圓代工大廠,競(jìng)逐IPO上市
    近期,我國(guó)兩家專(zhuān)注于特色工藝的晶圓代工企業(yè)——粵芯半導(dǎo)體和新芯股份,分別啟動(dòng)和更新了其首次公開(kāi)募股IPO的進(jìn)程,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這兩起IPO事件表明,本土晶圓代工力量正在積極崛起并展現(xiàn)出新的戰(zhàn)略方向。
    兩家晶圓代工大廠,競(jìng)逐IPO上市
  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
    根據(jù)最新公布的消息,采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A,預(yù)計(jì)將于2027年前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),其演進(jìn)版本將在未來(lái)三年繼續(xù)推進(jìn)。
    4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
  • 芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長(zhǎng) 營(yíng)收同比超28%增長(zhǎng)
    百尺竿頭更進(jìn)一步,中流擊水正當(dāng)其時(shí)。 4月28日晚,芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績(jī)公告。2024年,公司各季度營(yíng)收節(jié)節(jié)攀升,以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展,在行業(yè)波動(dòng)中交出逆勢(shì)增長(zhǎng)答卷: 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.09億,其中主營(yíng)收入62.76億元,同比增長(zhǎng)27.8% 歸母凈利潤(rùn)大幅減虧超50%,毛利率首次轉(zhuǎn)正達(dá)1.03% EBITDA(息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn))21.45億元,同比增長(zhǎng)
    芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長(zhǎng) 營(yíng)收同比超28%增長(zhǎng)
  • ?2025上半年面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌勢(shì)趨緩
    2025年上半年受多方面因素影響,品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC(Driver IC)的價(jià)格走勢(shì)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,第一季面板驅(qū)動(dòng) IC 平均價(jià)格季減約 1%至3%,第二季仍有小幅下滑的趨勢(shì),但變動(dòng)幅度有限,顯示出近年價(jià)格持續(xù)下跌的趨勢(shì)出現(xiàn)緩和。 從需求面分析價(jià)格跌勢(shì)趨緩原因:其一,由于品牌廠和面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏,庫(kù)存逐漸恢復(fù)到健康水位;其二,中國(guó)市場(chǎng)去年
  • 重磅!晶圓代工超級(jí)整合
    2025年4月1日,一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)與第五大廠商格羅方德(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱(chēng)格芯)探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。若交易成真,合并后的新實(shí)體將以近10%的全球市場(chǎng)份額躍居行業(yè)第二,僅次于臺(tái)積電(TSMC),并可能重塑成熟制程芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。這場(chǎng)傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略,更折射出地緣政治、技術(shù)路線(xiàn)與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。
    重磅!晶圓代工超級(jí)整合
  • 晶圓代工巨震!曝格芯聯(lián)電考慮合并,聯(lián)電回應(yīng)
    4月1日?qǐng)?bào)道,據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息,全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國(guó)臺(tái)灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并,將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國(guó)公司,將生產(chǎn)業(yè)務(wù)范圍深入亞洲、美國(guó)和歐洲,讓美國(guó)能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論,網(wǎng)友感慨美國(guó)想把臺(tái)積電、聯(lián)電“整碗端走”。
    晶圓代工巨震!曝格芯聯(lián)電考慮合并,聯(lián)電回應(yīng)
  • 首次!芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
    芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊(duì)”,躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十,中國(guó)大陸第四。 來(lái)源:芯思想研究院
    首次!芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
  • 2024年全球?qū)倬A代工榜單,中芯國(guó)際躍居第二,芯聯(lián)集成進(jìn)入前十
    2024年全球31家專(zhuān)屬晶圓代工整體營(yíng)收為9154億元,相較2023年上漲23%。2024年前十大專(zhuān)屬晶圓代工整體營(yíng)收為8766億元,較2023年增長(zhǎng)了24%,整體市占率增加了0.73個(gè)百分點(diǎn)。
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    03/18 12:00
    2024年全球?qū)倬A代工榜單,中芯國(guó)際躍居第二,芯聯(lián)集成進(jìn)入前十

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