晶圓代工

• 中國(guó)本土四家晶圓代工企業(yè)對(duì)比分析

  晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模，經(jīng)過(guò)光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層集成，并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等流程，最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，2024 年全球 31 家專(zhuān)屬晶圓代工企業(yè)整體營(yíng)收達(dá)到9154億元，同比增長(zhǎng)23%，前十名企業(yè)總營(yíng)收為8766億元，同比增長(zhǎng)24%，整體市占

  王兵

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  06/17 09:16

  晶圓代工

  
• 研報(bào) | 1Q25淡季效應(yīng)減輕，晶圓代工營(yíng)收季減至5.4%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單，加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%，收斂至364億美元。

  TrendForce集邦咨詢(xún)

  821

  06/10 08:58

  晶圓代工

  
• 1Q25淡季效應(yīng)減輕，晶圓代工營(yíng)收季減至5.4%

  2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單，加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%，收斂至364億美元。 展望第二季營(yíng)收表現(xiàn)，整體動(dòng)能逐步放緩，唯中國(guó)舊換新的補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨陸續(xù)啟動(dòng)，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動(dòng)第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工

  與非網(wǎng)編輯

  716

  06/09 14:20

  智能手機(jī) 晶圓代工

  
• 格芯大手筆投資，臺(tái)積電晶圓廠延期，全球晶圓代工風(fēng)云又起

  美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強(qiáng)在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力。這筆投資將推動(dòng)基礎(chǔ)芯片制造回流，重點(diǎn)投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有工廠，以及為紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  883

  06/09 13:40

  臺(tái)積電 晶圓代工

  
• 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成

  在晶圓代工領(lǐng)域，有一家與晶合集成類(lèi)似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時(shí)間，公司成了為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域，形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已

  王兵

  6266

  06/04 10:01

  SiC MOSFET

  

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