助焊劑

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

助焊劑(flux):在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面,在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。

助焊劑(flux):在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面,在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。收起

查看更多
  • 出口 新三樣 火了 它們對(duì)錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣
    我國出口“新三樣”(新能源汽車、鋰電池、光伏組件)對(duì)錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動(dòng)且通過無鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏;鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)品;光伏組件需要抗紫外線、耐候性強(qiáng)且能適應(yīng)極端溫度的特種錫膏。傳統(tǒng)消費(fèi)電子側(cè)重小型化、低成本和短期性能,而“新三樣”更注重極端環(huán)境下的耐用性、可靠性及環(huán)保認(rèn)證,體現(xiàn)了我國出口產(chǎn)業(yè)向高附加值領(lǐng)域升級(jí),錫膏需求從“精致適配” 轉(zhuǎn)向“硬核抗壓”,成為“中國智造 崛起的微觀注腳。
  • 波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南:初入行業(yè)必知的選擇邏輯
    波峰焊機(jī)與助焊劑的適配,本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應(yīng)用。對(duì)于初入行業(yè)的從業(yè)者,掌握設(shè)備分類的核心差異(如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度),并基于產(chǎn)品類型(消費(fèi)電子/工業(yè)設(shè)備/軍工器件)和工藝目標(biāo)(效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先)反向推導(dǎo)助焊劑參數(shù),是快速建立選型邏輯的關(guān)鍵。
    385
    04/22 10:50
  • 助焊劑在PCBA中的應(yīng)用全解析 涂敷方式 工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)
    助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”,其涂敷工藝直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中,傲??萍嫉墓こ處煂闹竸┑耐糠蠓绞健⒐に囂攸c(diǎn)及使用注意事項(xiàng)三方面,為您解析這一關(guān)鍵工藝。
  • 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式
    錫膏在回流焊中不同溫區(qū)(預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū))會(huì)發(fā)生不同作用,不同合金和比例的錫膏,熔點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)差異,在設(shè)置溫度時(shí)需相應(yīng)調(diào)整。
  • 焊點(diǎn)總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道
    SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤設(shè)計(jì)(間距/阻焊)及環(huán)境因素(濕度/潔凈度)七大因素導(dǎo)致。解決需針對(duì)性優(yōu)化:選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設(shè)計(jì)并控制環(huán)境溫濕度。通過全流程管控,可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下,保障SMT焊接質(zhì)量。
  • 無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘 過期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道
    無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測(cè)試評(píng)估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場(chǎng)景,嚴(yán)重過期或已開封產(chǎn)品則不建議使用,尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長錫膏壽命需注重儲(chǔ)存管理、規(guī)范使用及定期檢測(cè),科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量
  • 如何判斷錫膏質(zhì)量好壞 從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 生命線
    檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能(粘度、粒度、觸變性)、化學(xué)活性(助焊劑活性、腐蝕性)、焊接性能(潤濕性、缺陷率)及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測(cè)儀等,對(duì)應(yīng) IPC、JIS 等國際標(biāo)準(zhǔn)。檢測(cè)流程涵蓋入庫驗(yàn)證、過程監(jiān)控與失效分析,企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備,通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定,從源頭降低焊接缺陷風(fēng)險(xiǎn)。
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。科學(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型(無鹵素助焊劑)、工藝優(yōu)化(控制回流焊曲線)、高效清洗(IPA / 去離子水清洗)及可靠性驗(yàn)證入手,構(gòu)建全流程控制體系,確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行,尤其對(duì)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。
    1043
    04/14 16:32
  • 錫膏攪拌后多長時(shí)間未使用會(huì)失效
    錫膏攪拌后的失效管理是一個(gè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),以下是對(duì)錫膏攪拌后失效管理的詳細(xì)分析和總結(jié):
  • 助焊膏和助焊劑有什么區(qū)別?
    助焊膏和助焊劑在焊接過程中都扮演著重要的角色,但它們?cè)谕庥^、使用方法等方面存在一些區(qū)別。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)比較:
    1627
    02/19 07:42
    助焊膏和助焊劑有什么區(qū)別?
  • 大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù):激光焊錫的創(chuàng)新應(yīng)用
    微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連,這種互連不僅賦予器件以功能,還提供必要的機(jī)械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護(hù)。在光電器件中,互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點(diǎn),憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能,在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點(diǎn)的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展,但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn),錫焊焊點(diǎn)通常會(huì)添加焊劑,以防止焊料氧化并降低表面能,從而
  • 助焊劑的分類及選擇?
    市場(chǎng)上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性:活性、固含量和材料類型進(jìn)行分類。因此通常把助焊劑分為以下三大類,如圖 1-1 所示。
    4981
    2024/11/20
    助焊劑的分類及選擇?
  • 助焊劑中的松香到底是什么樣的?
    助焊劑中的松香是助焊劑配方中的一個(gè)重要組成部分,它通常是以松香樹脂為主要原料。松香樹脂是從松樹的樹脂中提取的一種天然物質(zhì),具有多種優(yōu)良的特性,如良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性以及一定的助焊能力。
    2443
    2024/10/24
    助焊劑中的松香到底是什么樣的?
  • 回流焊接工藝中助焊劑的作用
    在圖1和圖2所描述的回流焊接過程中,助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要?;亓骱附幼鳛殡娮又圃熘谐S玫倪B接技術(shù),其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。以下是對(duì)這一過程的詳細(xì)解析以及氮?dú)鈿夥蘸附拥闹匾浴?/div>
    回流焊接工藝中助焊劑的作用
  • 助焊劑和松香哪個(gè)好用?
    助焊劑和松香在焊接過程中各有其特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),選擇哪個(gè)更好用需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景來決定。
    1559
    2024/06/21
  • 淺談錫膏是如何制作的?
    制作錫膏需要準(zhǔn)備的主要材料包括錫粉、助焊劑和基質(zhì)。其中,錫粉是主要成分,助焊劑和基質(zhì)則是輔助成分,它們可以提高焊接質(zhì)量和工藝性。
  • 環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝
    倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展,倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小,因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加,或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進(jìn)行免清洗工藝,但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學(xué)之間的兼容性仍然是一個(gè)主要問題。兼容性差通常會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)管底部填充流動(dòng)受阻或底部填充分層。
  • 無鉛助焊劑
    無鉛助焊劑指的是不含有對(duì)環(huán)境、人體有害的有害物質(zhì)鉛(Pb)的助焊劑。在電子半導(dǎo)體行業(yè),焊接是非常重要的工藝環(huán)節(jié),而傳統(tǒng)焊接過程中使用的鎘、鉛等有害物質(zhì)則對(duì)環(huán)境和人體健康帶來潛在風(fēng)險(xiǎn)。無鉛助焊劑的提出及應(yīng)用,很大程度上解決了這一問題。
  • 助焊劑
    助焊劑(Flux),也稱為焊接劑,是一種在焊接過程中起到清潔、防氧化和增強(qiáng)焊接質(zhì)量的化學(xué)物質(zhì)。它常用于焊接工藝中,用于去除金屬表面的氧化層、提供更好的接觸性能,并幫助焊料與焊接材料的熔融與擴(kuò)散。
  • 免洗助焊劑
    免洗助焊劑是一種應(yīng)用廣泛的電子組裝工藝中的關(guān)鍵材料。它能提高電子器件在印刷電路板上的焊接質(zhì)量和效率,同時(shí)也可降低制造成本。
    454
    2021/03/09

正在努力加載...