芯耀
237
錫膏的制備是材料科學與精密工藝的深度融合，其核心在于將金屬合金粉末與助焊劑精準配比，通過多道工序?qū)崿F(xiàn)微觀結(jié)構(gòu)的均勻性與宏觀性能的穩(wěn)定性。本文中傲?？萍嫉?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%88/">工程師從錫膏廠家的視角，帶你從原料篩選到成品檢測的全流程，揭示錫膏制造的“分子級”奧秘。
一、原料精選：微米級精度的起點
錫膏的核心成分由金屬合金粉末（占比85-92%）與助焊劑（占比8-15%）構(gòu)成，兩者的純度與粒徑直接決定焊接性能：
金屬合金粉末采用純度≥99.9% 的錫基合金（如SnAgCu、SnBi、SnZn），通過氣霧化或離心霧化工藝制成球形顆粒。根據(jù)應(yīng)用場景，顆粒度分為T1（75-150μm）至T10（1-3μm）等級，例如新能源汽車電池模組焊接需T6級（5-15μm）粉末，確保印刷精度與抗振性。
助焊劑由樹脂（載體）、有機酸（活性劑）、二元醇醚（溶劑）、觸變劑復(fù)配而成。例如無鉛錫膏常用松香基樹脂，活性劑選擇己二酸，溶劑控制表面張力在25-35mN/m，酸值 5-20mg?KOH/g，確保在120-260℃范圍內(nèi)有效活化。
原料的純度和穩(wěn)定性需嚴格管控。金屬粉末需通過ICP-MS檢測雜質(zhì)（鉛、鎘等＜5ppm），助焊劑需測定黏度（50-150Pa?s）與表面絕緣電阻（＞10^13Ω），確保成分穩(wěn)定性。
二、工藝突破：四步實現(xiàn)“分子級”均勻性
1、先將原料進行預(yù)混合。
將金屬粉末與助焊劑按配方比例（如89:11）投入雙行星攪拌機，在真空環(huán)境下以50-100rpm低速攪拌5-10分鐘，使粉末初步浸潤。此階段需控制環(huán)境溫濕度（20-25℃，濕度≤40%），防止助焊劑吸濕或金屬氧化。
2、然后對原料進行研磨分散。
預(yù)混料進入三輥軋機，通過間隙0.05-0.1mm的軋輥反復(fù)擠壓，將金屬顆粒與助焊劑充分融合。精密錫膏需研磨3-5次，直至顆粒分布均勻（D50≤目標粒徑的±10%），同時避免溫度過高導致溶劑揮發(fā)。
3、接下來到均質(zhì)攪拌階段。
研磨后的膏體轉(zhuǎn)入真空攪拌機，以200-300rpm高速攪拌15-20分鐘，通過剪切力使金屬顆粒均勻分散，黏度穩(wěn)定在50-150Pa?s。此步驟需實時檢測黏度（旋轉(zhuǎn)黏度計），確保不同批次一致性誤差＜5%。
4、到這一步錫膏制作就完成大半部分了，接下來進入成品的檢測階段。
需對錫膏的物理和化學性能進行測試，檢測過程需用各種精密儀器設(shè)備，模擬錫膏的使用環(huán)境和過程，確保錫膏的可靠性和穩(wěn)定性。主要包括：
粒度分析：激光粒度儀測定顆粒分布，剔除粗顆粒（＞目標粒徑150%）與細粉（＜目標粒徑20%），確保印刷時不堵網(wǎng)、不塌陷。
活性測試：在180℃下加熱10分鐘，觀察助焊劑去除銅箔氧化膜的能力，要求表面銅鏡光澤度＞90%。
回流焊驗證：模擬焊接曲線（如無鉛錫膏245℃峰值），檢測焊點空洞率（＜5%）、潤濕面積（≥95% 焊盤），確保焊接可靠性。
檢測合格后，錫膏以氮氣保護灌裝（氧含量＜100ppm），分裝為500g /罐或1kg /桶，還有針筒包裝等，貼標注明成分、批號、有效期（通常6-12個月），儲存于0-10℃冷藏庫。
三、關(guān)鍵控制點：工業(yè)級精度的保障
錫膏的制備環(huán)境和設(shè)備要求嚴格。整個制備過程在萬級潔凈室（塵埃粒子≤352000 個 /m3）進行，避免雜質(zhì)污染。設(shè)備需嚴格校準，每周校準軋輥間隙（精度±0.001mm）、攪拌機轉(zhuǎn)速（誤差±2%），確保工藝重復(fù)性。同時為了方便批次追溯，每個批次保留50g樣品，記錄原料批號、工藝參數(shù)、檢測數(shù)據(jù)，實現(xiàn)全流程可追溯。
從高純度金屬的霧化成型，到助焊劑的納米級復(fù)配；從三輥軋機的微米級研磨，到全流程檢測的嚴苛標準，錫膏制備的每一步都詮釋著“細節(jié)決定品質(zhì)”的工業(yè)哲學。作為深耕行業(yè)13年的先進封裝材料供應(yīng)商，傲?？萍家宰詣踊a(chǎn)線與智能化檢測（誤差＜1%），為客戶提供覆蓋低溫、高溫、高導體系的定制化合金配方，以及從錫膏選型到產(chǎn)線調(diào)試的全流程技術(shù)支持，助力電子制造從“可靠連接”到“極致可靠”的跨越。
