助焊劑

• 如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏 5大核心要素帶你解析

  SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對標(biāo)、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步，確保焊點良率與長期可靠性達(dá)標(biāo)，為 SMT 生產(chǎn)提供核心材料保障。

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  06/10 11:05

  新能源汽車 消費電子
• 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關(guān) 從LED到功率芯片的連接密碼

  固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導(dǎo)型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎(chǔ)。

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  06/10 11:05

  新能源汽車 功率器件
• 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級連接基石

  Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細(xì)顆粒（5-15μm）、高導(dǎo)熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求，推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示，設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝（如COW）的協(xié)同進(jìn)化，正加速Mini LED從技術(shù)驗證走向規(guī)?；瘧?yīng)用，而固晶錫膏作為“微米級連接基石”，將持續(xù)支

  傲牛科技

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  06/10 10:59

  錫膏 LED照明

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