長川科技

• 破壁者：國產先進封裝技術推動全球半導體產業(yè)變革

  2025年4月16日，先進封裝產業(yè)發(fā)展（無錫）峰會在無錫舉行。本次大會由深芯盟、深圳市坪山區(qū)人民政府主辦，深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、G7+無錫校友聯(lián)盟、《電子與封裝》協(xié)辦，邀請了長三角乃至全國的先進封裝企業(yè)和專家，共同探討先進封裝工藝、設備、材料、芯粒設計等領域面臨的技術和供應鏈挑戰(zhàn)。 上午9點，大會準時開始，由深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行秘書長張建致迎致詞。而后，各大企業(yè)領袖分享了基

  曹順程

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  04/17 16:35

  chiplet 封裝測試

  
• 2019 上半年國內 A 股半導體材料及設備廠商營收排名：中國有望成為全球最大半導體制造市場？

  與非網9月12日訊，2019上半年，正在中美生意摩擦不停升級以及半導體行業(yè)景心胸放緩等身分影響下，半導體廠商面對著浩大壓力。眾所周知，在中高端領域國際大型半導體公司占據了我國絕大部分市場份額，中國半導體生產企業(yè)眾多，但與國際技術水平有較大差距。

  與非網記者

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  2019/09/12

  半導體 集成電路

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